闲的无聊 软路由散热改造

机器是X控I5-10310U小主机

主系统PVE,开了WIN10一台,Linux虚拟机6台,OPENWRT和LXC容器几个,5V直接贴外壳24小时开机,

小风扇不够给力,所以寻思改造一下散热,逛了下张大妈学习了一下大佬们的改造,然后自己动手 ,交作业

改造方法: 热管用胶贴到外壳上了,硅脂涂在铝块和外壳连接处,铝块和铜管连接处,还有CPU上面,CPU直接压到热管上,害怕铜管碰到主板加了张绝缘贴

改造前: 开启USB风扇,负载5%温度56度,emby软解HEVC时CPU占用90%以上,温度70度,

改造后: 开启USB风扇,负载5%温度45度,emby软解HEVC时CPU占用90%以上,温度49度,

PS: 外壳里面黄黄的是第一次拆开加了冰暴的AP720硅脂,结果温度没多少变化,后面怎么擦都擦不干净了 ,不清理了,就这样了 没强迫症,ORZ

购买记录: 笔记本12mm*9mm*1mm热管*4, 胶水*1 , 硅脂*1, 绝缘贴*1

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