装机配置 篇十九：优化垂直风道,几何未来罗汉装机show:12900K+吹雪Z690+XPG DDR5内存配置

最近这两年DIY圈内非常流行白色主题的机器，各种白色的机箱、水冷散热器还有板卡硬件等等凑成一套，视觉效果确实是要比传统的黑色更加抢眼好看。今天带来的也是一套全白色的机器，下面一起来看下。

先放一些最终的效果图给大家解解馋。不得不说，全白的硬件配色搭配全白的灯光看起来确实是非常养眼，摆在桌面上相当好看。

然后是配置一览，这套配置使用的是最新的酷睿i9-12900K处理器以及影驰的RTX3070Ti星曜OC显卡，并搭配XPG龙耀 DDR5 6000 LANCER RGB 16GB*2内存和翼龙S70 Blade 1TB PCIe 4.0固态，性能方面玩转现在热门的3A大作以及网游不成问题。

为了满足酷睿i9-12900K的性能发挥以及搭配整机的外观风格，这次我选择的是ROG STRIX Z690-A GAMING WIFI吹雪D5主板。

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从主板的整体设计来看，ROG STRIX Z690-A GAMING WIFI吹雪D5采用的是标准的大板设计，它有银白色的一体I/O装甲以及大面积的M.2+芯片组散热片，整体外观看起来相当威武。

供电方面，16+1相的供电设计搭配双8pin的实心针插座可以很好地满足到酷睿i9-12900K的日常运作与超频需求。

16核24线程的酷睿i9-12900K处理器，性能方面是目前的桌面级天花板，瓶颈什么的当然不存在。

两条16GB的XPG龙耀 DDR5 6000 LANCER RGB内存，全白色的不规则散热马甲设计，并支持同步RGB灯光，无论是颜值还是性能都很能打。

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有别于普通的内存散热马甲，XPG龙耀 DDR5 6000 LANCER RGB 16GB*2内存使用的是加厚的1.95mm铝合金散热片，就算内存是在超频的状态下，颗粒也依然有足够的散热。

仔细观察的话，我们可以看到这套内存的马甲高度并不高，所以如果是风冷用户的话，CPU散热和内存之间的冲突问题还是不用太担心的。

由于我这里使用的是水冷，所以马甲高度的问题是可以完全忽略的。

机箱方面，这次我使用了白色版的几何未来的M8罗汉机箱，它的正面是一条醒目的弧形线条，而侧面则是深色的全透钢化玻璃，整体看起来很有设计感。

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深色的4mm全透钢化玻璃，当机器满配风扇开启灯光之后，它可以有效地过滤掉部分光线，让整机观感更加舒适。

几何未来的M8罗汉机箱的I/O面板放置在了前面板的顶部，上面有两个USB 2.0、两个USB 3.0、一个二合一耳机接口、一个麦克风接口以及预留的Type-C USB 3.1 Gen2槽，接口种类和数量还是相当丰富的。

虽然几何未来M8罗汉机箱的前面板是简约平整的设计，但是上面的喷涂却让整块面板看起来更有层次感和科幻感，简单却不单调，非常好看。

取下钢化玻璃侧板之后，我们可以看到几何未来M8罗汉的内部采用了优化的垂直风道设计，即主板旋转90度，同时电源仓改为前置安装的方式。这里最大可以安装SSI-EEB服务器级主板，并向下兼容ATX/M-ATX/ITX规格，同时显卡还可以支持两个方向安装，限长400mm，CPU散热支持170mm的风冷和后置420冷排+底置360冷排+顶置120冷排安装，兼容性相当出色。

首先把主板，这里我们可以看到PCI槽旁边还有3个PCI槽，这个就是对应主流机箱的竖装槽，只不过在垂直风道之下，这个槽的作用变成了90度翻面安装。

把主板安装好以后，可以看到机箱的内部依然有非常多的空间。

接着是散热方面，这里我选择了几何未来的小爱斯基摩360水冷，它的外观同样是全白色，风格和整机很搭。

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考虑到机箱的垂直风道设计，这里我把冷排安装在了机箱的底部，让CPU优先吸入冷风。

取下底部一大片的磁吸防尘网之后，我们就可以把冷排安装上去，无论是拆装还是日常清灰都很方便。

把水冷安装好以后，接下来就可以进行下一步的操作了。

显卡方面，我选择了同样是白色配色的影驰RTX3070Ti星曜OC显卡。

白色的外观搭配全透的风扇罩和风扇看起来有种晶莹剔透的感觉，十分好看。

为了贯彻整机全白的风格，我还特意做了一套纯白的定制线，并搭配线梳，整洁又好看。

主板24pin这里，全白线+线梳看起来整整齐齐，强迫症福音。

两个CPU 8pin供电这里同样是有线梳整理。

接着是风扇部分，我给机箱额外添加了一套白色且支持RGB的几何未来龙鳞2505W风扇。

顶部这里12cm风扇，其实就是相当于传统放置的后置风扇，它负责把热空气从顶部排出。

几何未来小爱斯基摩360水冷的冷头是圆角四方形的设计，它的四周是银色的铝合金，看起来很有质感。

纯白的内存、白色包网的水管、白色的模组线，配色统一，整齐舒适。

整机安装以后，可以看到机箱内部的空间依然有许多位置，散热方面完全不成问题。

在风道方面，这款箱子是从底部进气，并从底部和后置排出的设计，这样的设计其实更加符合热力学，而且显卡在垂直安装之后也不会有PCB弯曲的问题出现，这个对于现在动侃3风扇的长显卡时代还是很有用的。

通电之后，整机亮起同步的白色灯光。

如果觉得显卡这样装还不够帅的话，后期我还可以用PCIe延长线把它装到侧面的三个PCI槽上，把显卡正面翻过来之后就更有视觉冲击力了。

正常通电开机之后，接下来就是简单的性能测试。

首先是6000MHz频率下的AIDA64内存测试，这里XPG龙耀 DDR5 6000 LANCER RGB 16GB*2跑出了92513MB/s和83284MB/s的读写速度和72.6ns的延迟，性能大幅领先DDR4内存。

接着我把内存手动超频至6400MHz，然后再看看它会有多少性能提升。

在超频到6400MHz之后，内存的读写速度增加到了99079MB/s和86949MB/s，延迟进一步降低到69.2ns，性能显著提升。

接着是考验一下散热器与机箱的效能，在AIDA64 FPU拷机10分钟后，CPU的封装温度维持在了84℃，这颗大火炉算是成功压制了。

在Core Temp软件下可以侦测到，在拷机的状态下，几何未来的M8罗汉机箱搭配小爱斯基摩360水冷可以很好地压制住酷睿i9-12900K，其中大核的最高只有84℃，小核最高只有73度，散热效果相当好。

好了，这次分享的内容到这里就结束了，接下来总结下吧。首先从外观上看，这套主机有着全白色的外观，整机从里到外都是雪白整洁的，摆在桌上无论是否开机都很好看，其次则是装机和使用体验方面，几何未来这款M8罗汉机箱的垂直风道让整机的散热效率变得更高，平台的发热可以得到很好地压制，而且长时间使用下还不用担心显卡变弯的问题。

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