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嘉立创上市后的免费打样之变:OSP替代喷锡、绑定立创EDA,DIY玩家到底亏没亏

源自13位全网作者

18:42

8月4日,嘉立创在深交所主板敲钟,发行价84.46元,首日收盘涨到208.01元,市值一度冲破千亿。上市当天不少老用户领到了无门槛优惠券,朋友圈一片"见证历史"。

但热闹还没过三天,DIY圈的情绪就变了味。大概从8月6日开始,陆续有人下单时发现:免费打样券的表面处理,选不了喷锡了,默认变成了OSP。8月14日,嘉立创官方亲自下场发视频,标题就是《嘉立创免费打样没有取消!OSP是什么?到底有什么优势?》,播放量两万多。哔哩哔哩

评论区的风向很值得玩味:点赞最高的一条评论接近400赞,大意是如果真是升级,大家不喜欢就别费力不讨好,降回喷锡就好;如果不是升级是缩水,大大方方承认就行——企业上市了要控制成本,免费打样大家都能理解,没必要非说成"升级"。哔哩哔哩这条评论能拿几百赞,说明它戳中了大多数人的真实感受。作为一个每月都要薅几次免费打样的兴趣,咱们不站队,只把这次到底改了什么、对你有什么影响、接下来怎么应对,一次性说清楚。

一、先别吵,把改了什么捋清楚

综合官方视频、B站、小红书多个平台的实测反馈,这次规则变化主要有五条:

1. 免费券默认工艺:喷锡(HASL)换成OSP。 这是争议的核心。以前免费打样默认喷锡,焊盘上有一层锡,拿回来直接焊;现在换成OSP,焊盘是裸铜加一层有机保护膜。有玩家一觉醒来发现工艺已经变了,直呼"天塌了"。小红书老用户的喷锡券基本绝版,有UP主感叹"我上个月才开始打板子,怎么就突然绝版了"。

2. 免费打样绑定立创EDA。 官方解读视频的高赞评论总结为"想纯白嫖就用立创EDA",多位用户实测:一直用AD、KiCad画板的,这次下单发现券用不了了,只能临时转立创EDA或者掏钱打板。哔哩哔哩这一条对老玩家的冲击其实比换工艺更大,不过官方文档里写得比较含蓄,建议下单前先拿小项目试一下。

3. 免费层数上限提到6层。 这是少数被认可的"真升级"。以前免费基本只覆盖双面板,现在6层板也能白嫖了,做电源、做高速信号的玩家确实受益。

4. 免费次数为每月2次,下单前记得领券。 机制和以前大体一致,但券的种类变了:喷锡券没了,OSP是默认项;2-4层沉金券、6层沉金券还存在,社区里有人说一直能领,也有人说要过立创的考试或者满足下单条件才能解锁——这一点各方说法不一致,以你自己账户里能领到什么为准。

5. 上市发了一波券。 30元无门槛、钣金券之类的,有效期不一,手里有的记得翻出来看看。

一句话总结:免费的盘子还在,甚至层数还放宽了,但"免费"的门槛变高了——工艺缩水、工具绑定,想舒服白嫖,得按嘉立创的规矩来。

嘉立创上市后的免费打样之变:OSP替代喷锡、绑定立创EDA,DIY玩家到底亏没亏

二、OSP到底是升级还是缩水?看你怎么用

官方口径里,OSP的优势是真实存在的,但对不同玩家,含金量完全不一样。先把三种工艺掰开:

  • 喷锡(HASL):焊盘镀一层锡,好上手、好手焊、能放一阵子;缺点是焊盘不平整,密脚元件吃力,有铅版本还不环保。

  • OSP:裸铜上涂一层有机护铜膜,焊盘非常平整,适合BGA、密脚QFN这类精细焊接,无铅环保,成本低;缺点是膜薄、易氧化,开封后放不住,而且膜怕反复加热。

  • 沉金(ENIG):化学镀镍金,平整、耐放、好焊,体验最均衡,但贵——这也是为什么沉金券要设门槛。

所以官方说OSP"更先进"不算说谎:在SMT贴片和密脚元件场景,OSP的平整度确实比喷锡强,有射频玩家实测OSP天线性能也更好。但对DIY玩家最典型的使用方式——手工焊接、板子放几天慢慢调、焊错了拆下来重焊——OSP几乎每一条都在痛点上:

社区实测反馈很分裂。有人说"实际试了,手焊完全没问题,焊盘比喷锡平整多了";也有人说"比喷锡难焊多了,得换尖头烙铁刮开氧化层";更有人翻车:“稍微一用力,测试点焊盘连根拔起,两小时白焊”——因为OSP焊盘没有锡层,就只有薄薄一层铜皮。哔哩哔哩我的判断:对贴片党、玩密脚芯片的,OSP不亏甚至小赚;对手焊党、喜欢慢慢折腾的,是实打实的体验降级。 官方没撒谎,但只讲了适合自己的那部分人群的优势。

嘉立创上市后的免费打样之变:OSP替代喷锡、绑定立创EDA,DIY玩家到底亏没亏

三、OSP板子到手,这几件事照着做

板子已经打了、券已经用了的朋友,社区里趟过坑的人总结了一套应对办法,直接抄作业:

  1. 拆封后尽快焊。 有UP主实测给出的经验值是48小时内完成焊接,放久了焊盘氧化,烙铁都挂不上锡。哔哩哔哩

  2. 打算长期放着慢慢玩,先手动上一层锡。 用自己的焊锡丝把焊盘过一遍,等于自制"喷锡",比放着等氧化强。

  3. 用加热台回流焊的,尽量一次整板搞定。 分批次加热,后面没焊的焊盘氧化后就难搞了,小封装尤其明显。

  4. 万用表测焊盘要先划破膜。 OSP那层膜不导电,表笔怼上去读数可能不准,得稍微用力划开。

  5. 已经氧化的,有玩家用稀盐酸泡几秒、小苏打中和、再洗板水冲净,亲测能救回来——但这属于进阶操作,新手慎用。

  6. 拆焊返修放轻点。 没有锡层保护,焊盘比喷锡的脆弱,拔元件别硬拽。

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四、不同玩家,接下来怎么走

学生党、入门手焊党:影响有,但能忍。直插元件、0805以上的贴片,OSP照样能焊,记住"到货即焊"就行。真正要注意的是:如果你的课程作业、毕设是用AD画的,趁早把立创EDA学起来,或者导出Gerber走付费。

密脚芯片、BGA玩家:这次其实是你赢了。焊盘平整度提升,配合钢网刷锡膏,焊0.4mm间距的芯片比喷锡舒服。以前为了平整还得加钱上沉金,现在免费就给你了。

AD/KiCad老用户:最纠结的是你们。转立创EDA有迁移成本,不转就得付费用券外的渠道。建议先拿一个小板子试试立创EDA专业版的导入功能,能用就慢慢迁;项目多、文件深的,短期内付费打样可能比硬迁移更划算。

纯白嫖复刻党:说句扎心的,这次规则就是冲你们来的。开源广场的现成工程,用的人多了会被识别为重复设计,券用不了;再加上EDA绑定,"下载开源项目一键复刻"的路子被明显收窄了。

五、嘉立创不合适了,还有别的选择吗?

有,但各有取舍:

  • 华秋:老牌备选,学生党福利,小尺寸板(10cm×10cm以内)有免费打样通道,赞助了各大RoboMaster战队,品质口碑稳。

  • 捷配:评论区有人推广"每月两次1-6层免费、不限工艺",看着很香,但这是厂商推广话术,实际限制建议自己下单前看清条款再信。小红书

  • 嘉立创付费:如果就是离不开嘉立创的生态(立创商城元器件、SMT贴片),付费打样选沉金,体验回到从前,双面板几十块钱的事。

至于嘉立创会不会把喷锡改回来?从评论区风向看,官方的态度是"OSP是升级",短期内降回去的概率不大。但有个观察信号值得留意:嘉立创股价上市后已经从208元高点回落,如果免费打样口碑持续发酵影响用户留存,不排除后续用活动券的形式把喷锡补回来。可以蹲一波9月开学季的学生活动。

嘉立创上市后的免费打样之变:OSP替代喷锡、绑定立创EDA,DIY玩家到底亏没亏

最后说两句

免费打样这件事,嘉立创做了十几年,确实养活了国内一大半的电子DIY生态,这次上市后的调整,本质是"烧钱换增长"切换到"财报优先"的必然动作。骂它缩水没毛病,但也可以理解——毕竟没有哪家公司能对股东交代"每年白送几百万块板子"。

对咱们玩家来说,真正该记住的就三件事:规则变了,免费但门槛更高;OSP不是洪水猛兽,但要按它的脾气来;鸡蛋别放一个篮子,华秋、付费沉金都是退路。

你手里的喷锡券用完了吗?OSP板子焊起来感觉如何?评论区聊聊。

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