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英特尔Nova Lake-S的12 Xe3P核显功耗高达65瓦
2026-07-29 22:09:19
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英特尔即将推出的"Nova Lake-S"正准备在今年晚些时候发布。然而，有传闻称，某些搭载大型集成显卡的"Nova Lake-S"可能需要大量电力，从而推高TDP和峰值功耗。
据知名的英特尔爆料人Jaykihn透露，英特尔的16核CPU（配备12个Xe3P核心）将需要专门的供电设计，其中集成显卡独占65W功耗。该型号包含4个性能核（P-Core）、8个能效核（E-Core）和4个低功耗能效核（LPE-Core），以及12个Xe3P GPU核心。这种4+8+8+12的核心配置是少数几款集成显卡需要双VCCGT供电相的处理器之一。在常规型号中，VCCGT是处理器内部集成显卡的单相供电轨。然而，由于英特尔计划在"Nova Lake"上大幅提升核显性能，单相供电已无法满足需求。
据报道，英特尔顶级的、面向超频的双计算芯片"Nova Lake-S" CPU（52核心）将具备PL2模式，功耗高达474W。这也可能意味着高端Z990主板上会出现3个8针CPU电源接口——考虑到大多数发烧级主板通常配备两个8针EPS CPU供电接口，这是一个引人瞩目的设计选择。这3个8针接口主要面向最顶级的超频设计，而非运行双计算芯片所必需。无论是配备2个还是3个EPS接口的主板，预计都将支持英特尔即将推出的、基于175W平台的高端44核和52核处理器。不过，可能会看到各种不同的配置，主板设计正在为更高的TDP做准备。
此外，低端SKU预计将率先上市。英特尔将推出配备1个或2个计算芯片的 SKU，最高搭载8个 "Coyote Cove" 性能核（P-Core）和16个 "Arctic Wolf" 能效核（E-Core），以及4个属于I/O芯片的低功耗能效核（LPE-Core）。根据SKU的不同，英特尔可以配备单个计算芯片（总计最高28核）或2个计算芯片（52核CPU SKU）。看来单计算芯片版本将率先推出，双计算芯片版本随后跟进。28核的"Nova Lake-S" DS版本（一个新的SKU细分市场）预计将于2027年第一季度上市。而对于常规面向超频的K系列SKU，据报道英特尔计划在第二季度初（3月-4月之间）发布。
