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ASML High-NA EUV光刻机量产，2nm芯片制造落地

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05-21 02:03

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都2026年了，为什么ASML还在研究“上一代”DUV？【硅谷101】

硅谷101 2026-02-25

来自哔哩哔哩

AI 这波最先被看见的，是大模型、算力卡和服务器。但真正闷声发财的，往往是更上游的那批公司。AI 已经不只是把逻辑芯片厂推着往前跑，连存储厂都被逼得开始疯狂抢 ASML 的 EUV 光刻机了。过去大家一提到 EUV，第一反应 usually 都是先进制程、手机芯片、AI GPU。但现在情况变了。随着 AI 基建持续扩张，HBM、DRAM、NAND 这些存储环节的重要性越来越高，三星、SK 海力士这些厂商也开始急着扩产、抢设备，生怕后面卡在产能上。这件事真正值得注意的地方，不只是“ASML 订单又爆了”，而是AI 的冲击已经一路传导到了半导体最上游。以前是算力芯片紧张，现在连存储厂都要冲进来买最先进设备，说明这轮 AI 需求不是局部热，而是在把整条产业链一起往上拽。对 ASML 来说，这当然是好事。订单更强、客户更急、全年预期也被继续往上抬。可另一面也说明，半导体行业接下来只会更卷：设备交付更紧、扩产节奏更快、上游资源争夺也会更激烈。AI 不只带火了芯片厂，也把存储大厂逼进了抢设备大战，而 ASML 正站在这场扩产潮最赚钱的位置上。

科技墨同学 2026-04-15

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1. 都2026年了，为什么ASML还在研究“上一代”DUV？【硅谷101】

2. AI 这波最先被看见的，是大模型、算力卡和服务器。但真正闷声发财的，往往是更上游的那批公司。AI 已经不只是把逻辑芯片厂推着往前跑，连存储厂都被逼得开始疯狂抢 ASML 的 EUV 光刻机了。过去大家一提到 EUV，第一反应 usually 都是先进制程、手机芯片、AI GPU。但现在情况变了。随着 AI 基建持续扩张，HBM、DRAM、NAND 这些存储环节的重要性越来越高，三星、SK 海力士这些厂商也开始急着扩产、抢设备，生怕后面卡在产能上。这件事真正值得注意的地方，不只是“ASML 订单又爆了”，而是AI 的冲击已经一路传导到了半导体最上游。以前是算力芯片紧张，现在连存储厂都要冲进来买最先进设备，说明这轮 AI 需求不是局部热，而是在把整条产业链一起往上拽。对 ASML 来说，这当然是好事。订单更强、客户更急、全年预期也被继续往上抬。可另一面也说明，半导体行业接下来只会更卷：设备交付更紧、扩产节奏更快、上游资源争夺也会更激烈。AI 不只带火了芯片厂，也把存储大厂逼进了抢设备大战，而 ASML 正站在这场扩产潮最赚钱的位置上。

3. 华尔街评ASML财报：Q2指引“瑕不掩瑜”，先进制程+存储芯片需求动能依然强劲

4. 大新闻：据路透社报道，阿斯麦（ASML）的研究人员表示，他们已找到提升关键芯片制造设备光源功率的方法，到 2030 年可将芯片产量提高多达 50%。阿斯麦 NXE 系列 EUV 光刻机业务执行副总裁滕・梵高（Teun van Gogh）表示，到 2030 年，升级后的设备每小时可处理约 330 片晶圆，而目前为 220 片。根据芯片尺寸的不同，每片晶圆可产出数百到数千颗芯片

5. 台积电 N2 制程正式量产，苹果、AMD 为首批客户 3月30日，台积电宣布其 2nm 工艺（N2）正式进入量产阶段，苹果 A19、AMD Zen 5 架构处理器为首批客户，预计二季度开始批量出货。N2 制程采用全新纳米片晶体管架构，性能较 3nm 提升 15%，功耗降低 30%，芯片密度提升 1.6 倍，是当前全球最先进的半导体工艺。此次量产标志全球半导体制造进入 2nm 时代，将推动智能手机、PC、服务器、AI 芯片等产品性能全面升级。受限于产能，N2 初期主要供应高端客户，预计 2027 年实现大规模量产。对国内半导体产业而言，2nm 量产进一步拉大与国际先进水平差距，加速国产 28nm 及以上成熟工艺替代进程，同时推动先进封装、Chiplet 等技术创新。#ai创造营#

6. 不止EUV光刻机：ASML计划进军先进封装赛道。看到这个消息，我感慨万千。以前ASML靠光刻机称霸全球。现在它也要做先进封装了。为什么？因为AI芯片太火了。传统光刻机已经不够用了。封装技术成为新的战场。这就是芯片行业的趋势：单点突破不够了。要全链路布局。才能赢。#ASML##光刻机##AI##芯片##半导体#

7. 这说的应该是华为麒麟芯片，采用背对背立体pn结的那个封装晶体管密度提升巨大，大概可以从6-7nm，提升到等效台积电4nm左右，这条技术路线，哪怕在未来也有巨大价值和ASML努力提升平面晶体管密度不同，靠封装突围，是中国半导体制造未来2-3年输出高制程的关键再下一步，就是光刻机突破EUV，再叠加上述封装，突破2-3nm中国半导体制造已经走出一条可迭代、可演进的完整独立自主技术路线

8. 国产高端光刻机什么时候才能造出来？！?

9. 【台积电亮出新一代芯片技术拟绕开ASML天价设备】据媒体报道，台积电周三公布了其最新一代芯片制造技术，并透露，即便不使用阿斯麦昂贵的新一代光刻设备，也能制造出更小、更快的芯片。此次公布了两项技术改进：一项名为“A13”，计划于2029年投入量产，有望应用于人工智能芯片。另一项名为“N2U”，是一种更具成本效益的方案，适用于手机、笔记本电脑及AI芯片等产品。台积电计划继续挖掘荷兰供应商阿斯麦现有极紫外光刻机（EUV）的潜力，而非转向更新一代的高数值孔径极紫外光刻机（High-NA EUV）。后者每台售价高达4亿美元，约为此前机型成本的两倍。台积电首席运营官兼高级副总经理Kevin Zhang表示：“我认为，我们的研发部门在利用现有EUV技术方面表现非常出色，同时设定了积极的技术微缩路线图。这绝对是我们的一大优势。”

10. 日本百年光学巨头尼康发布了极其惨淡的2025财年业绩预告，预计将出现高达850亿日元的巨额亏损，创下公司成立以来的历史最差纪录。数据显示，尼康光刻机业务已陷入绝境，过去半年仅出货9台设备，且全部为技术陈旧的成熟制程老款，毫无高端竞争力。而同期荷兰ASML狂销160台，其中高端EUV光刻机占20余台，技术代差极其显著。市场份额方面，尼康曾在2001年占据全球光刻机市场约40%份额，如今按金额计算已跌至个位数，沦为全球第三，被ASML与佳能远远甩开。深层原因在于技术路线的连环失误，尼康早年错失浸没式光刻技术先机，又在EUV研发中坚持"全自研"策略，被排除在ASML主导的EUV联盟之外，核心光源技术遭切断。超千亿日元的EUV投入最终仅换来无法商用的原型机，商业化开发被迫终止，彻底错失技术迭代窗口。

11. 美国先突破稀土全自主供应，还是中国先突破EUV光刻机全自主制造？

12. 北美技术论坛上，台积电又发布了A13、A12两代工艺，都是在2029年问世，属于A14节点的增强版。更重要的是，台积电这次还正式对下一代EUV光刻机的愿景做了回应，CEO魏哲家表示不会购买High NA EUV光刻机。这一句话让唯一能生产EUV光刻机的ASML公司股价暴跌5.5个点，该公司市值超过4600亿美元，一年来股价翻倍，今年以来也涨了30%多。台积电不买的直接原因是太贵，High NA EUV光刻机的售价达到了3.5亿欧元，差不多就是4亿美元，比当前的EUV光刻机价格贵了一倍左右。CEO张忠谋的评价是High NA EUV光刻机非常非常贵（very, very expensive）。

13. ASML一季度EUV光刻机订单超80台创纪录！积压订单飙至450亿欧元，全年营收指引400亿欧元，High-NA交付5-6台锁定2nm以下制程霸权

14. ASML：High NA EUV 光刻机，2027~2028年实现大规模量产

15. 英特尔安装全球首台商用High-NA EUV光刻机！14A进程冲刺量产，制程革命近在眼前

16. ASML：High NA EUV光刻机2027-2028年大规模量产

17. 首台天价光刻机安装！精度突破0.7nm

18. 高NA EUV光刻机量产！2027-28年布局

19. ASML CEO：预计High-NA EUV光刻机2027~2028年用于先进制程大规模量产

20. 【海外芯跳】High-NA EUV 正式量产：光刻垄断从技术领先转为收入护城河 | 0417

21. 首台"二代"High NA EUV光刻机完成验收测试

22. ASML突破千瓦级EUV光源：芯片产出速度提升50% ASML突破千瓦级EUV光源：芯片产出速度提升50%，筑高技术壁垒\n2月24日，全球半导体设备巨头ASML宣布了一项关键技术突破：成功研发出能稳定输出1000瓦（1kW）功率的极紫外（EUV）光源系统，并已在客户量产环境中稳定运行。预计到2030年，这项技术将使单台光刻机的芯片产出量提升50%。\n这一突破并非简单的\"加大火力\"，而是通过两项底层创新从根本上优化了能量转换效率：一是将锡滴喷射频率从每秒约5万个提升至约10万个，倍增了光子产生的\"原材料\"；二是采用\"双脉冲串\"激光策略，先对锡滴进行预处理整形，再进行主轰击，显著提升了激光能量向EUV光子的转化率。\n在EUV光刻中，光源功率直接决定设备吞吐量。现有量产机型光源功率长期徘徊在600瓦，而千瓦级突破意味着光刻胶曝光时间大幅缩短，单台设备的晶圆处理能力有望从每小时220片提升至330片左右。对于晶圆厂而言，这直接转化为产能增加和单位成本优化，在AI芯片需求激增的背景下意义重大。\n科罗拉多州立大学激光物理学权威Jorge J. Rocca评价称，这是一项涉及流体力学、高能激光物理、等离子体动力学的系统工程突破，能在工业级量产设备上稳定实现千瓦级输出\"令人惊叹\"。\n从竞争格局看，ASML此时披露这一进展，也是在提高EUV技术的准入门槛。当美国xLight、Substrate等本土替代方案和中国自主研发仍在为几百瓦稳定输出努力时，ASML通过提升功率密度和产出效率，进一步降低了客户的单片制造成本，筑起更高技术壁垒。\nASML透露，千瓦级光源将主要应用于现有NXE:3800E配置及未来高数值孔径EXE系列机型。公司已看到通往1500瓦甚至2000瓦的清晰技术路径，但也承认千瓦级意味着热负荷急剧增加，对冷却系统、氢气流控制及光学组件稳定性提出更高要求。\nhttps://www.reuters.com/world/china/asml-unveils-euv-light-source-advance-that-could-yield-50-more-chips-by-2030-2026-02-23/

23. ASML 2nm光刻机卖不动了？台积电嫌贵，中国买不到，荷兰人傻眼了

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25. 英特尔宣布已安装全球最先进光刻机，第二代High-NA EUV将用于Intel 14A工艺

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29. 英特尔安装首台High NA EUV光刻机

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38. ASML：新一代High-NA EUV光刻机已具备量产能力

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50. 阿斯麦新一代EUV光刻机据悉已具备量产条件

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53. 造一台成本4亿美元！新一代EUV光刻机量产，采用0.55孔径光学系统

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55. ASML下一代EUV设备已可用于量产，AI芯片生产迎关键转折

56. 消息称阿斯麦新一代EUV光刻机已具备量产条件，造价约4亿美元

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