手提便携机箱新选择——COOJ SF3装机分享

最早接触COOJ家的产品是MQ4，迄今为止仍然是我最喜欢的集显机箱，有兴趣的朋友可以翻看《迷你ITX主机——Ryzen5 5600G+ROG B550I+cooj 麻雀MQ4装机展示》

这个月10号，COOJ首发了SF3机箱，我第一时间下单支持。SF3是一款A4结构的ITX机箱，兼容SFF-Ready标准显卡，采用铝合金CNC工艺，体积做到了仅8.9升，并且可以加装提手，将性能与移动、便携结合在了一起。通过和COOJ的老板兼设计师沟通，最初稿的SF3并非现在的尺寸，在SFF-Ready标准出来之后，重新做了适配。并且通过材质和工艺上的改进，将售价打到了比当年MQ4的价格还要便宜很多的水平。首先在选材方面，使用的是特制铝型材，避免了一整块铝进行掏空的高额成本，通过对铝型材进行CNC和折弯，同样达到一体成型的效果。侧板采用不锈钢材质，在增加强度的同时，蚀刻开孔更细密，通风更好，风切声更小。内部主板及电源安装支架采用钢材，在降低成本的同时，更加不容易滑丝。我个人是一个机箱爱好者，不同类型的机箱都想体验一把，我自己也从零开始设计并制造了一台机箱，是当前市面上还未出现的结构（有合适的机会拿出来请大家批评指正）。基于以上经验，我从机箱设计和制造的角度重新审视了SF3这台机箱，它确实是一台集美学、质感、紧凑、巧妙、扎实于一身的机箱，是难得的佳品，个人强烈推荐。

紧凑机箱最怕的是散热不给力，SF3支持顶部两把12015规格风扇，CPU散热限高58mm，具体散热表现还是不错的，具体可以看最后的烤机温度。如果有的朋友觉得58mm不够用，可以再等等后续支持240水冷的SF5。

闲话少叙，进入正题

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Part1：成品展示

Part2：部分配件开箱&装机过程

Part3：跑分及游戏测试&烤机表现

Part4：总结

配置清单：

【CPU】：Intel Ultra 5 225处理器

【主板】：华硕（ASUS）ROG Strix B860-I Gaming Wifi ITX主板

【显卡】：英伟达（NVIDIA）GeForce RTX5080 Founders Edition公版

【内存】：掠夺者（PREDATOR）冰刃Hermes RGB DDR5-8000 CL38（24GBx2）IPO套装

【SSD】：西部数据（WD_BLACK）SN850X PCIE4.0 1TB

【散热】：酷凛（ID-COOLING）IS-50X-V3下压式56mm散热器

【电源】：玩家国度(ROG) LOKI洛基1000W SFX-L PLATINUM白金牌ATX3.1全模组电源

【机箱】：COOJ Design SF3 迷你ITX机箱（阳极灰）

【风扇】：酷冷至尊（COOLERMASTER）MOBIUS 120 SLIM 12015规格薄扇

Part1：成品展示

Part2：部分配件开箱&装机过程

Part3：跑分及游戏测试&烤机表现

Part4：总结

小机箱的安装过程还是有点折磨，中间反复拆装了两次，如果有跟我一样使用12cm风扇下压散热器的同学，我总结的安装流程是，安装提手➡安装顶部风扇➡安装主板（含CPU、内存、固态硬盘）➡接CPU供电线、主板供电线、风扇线、灯光线、开机模块接针、前置Type-C接针➡理线➡安装CPU散热器➡预留显卡供电线➡安装电源并接线、理线➡安装显卡延长线➡安装显卡➡安装侧板➡收工。如果CPU散热器是9cm风扇下压式散热器，就直接按照官方演示视频顺序安装即可。机箱的整体空间设计比较合理，即便我使用的是原装线，也可以顺利完成安装。对于装机经验不那么丰富的小伙伴，在预算充足的情况下，还是建议上定制线，这样机箱内部会更加清爽。

COOJ经过MQ系列和宰相系列的多年沉淀，SF3机箱除了阳极氧化的挂点痕迹，整个机箱的制造工艺已经基本挑不出毛病，包括接缝的控制、孔位的精准度、氧化的细腻程度等方面都达到了很高的水准。设计方面也带给我很多惊喜，举例说明：

1、中框支架嵌入到外壳中，增加强度和稳定性

2、这个位置凸起铝材的高度为10mm，使用铝型材可以大大降低材料和工时成本

3、1号位置是强磁磁铁的巧妙安装；2号位置凸起本以为是CNC失误，后来发现是安装侧板时用于限位；3号位置是使用了COOJ定制的显卡延长线，使走线更容易

COOJ SF3在一众A4机箱竞品中，凭借紧凑的体积、优雅的外观、扎实的用料和不错的散热表现，打出了自己的特色，我个人还是非常推荐的。尤其是搭配intel 225CPU，虽然只用了56mm高度的散热器，最终的温度表现也让我非常满意，带RTX5080也跑出了不错的分数表现。

以上就是本次装机分享的全部内容

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