PC DIY 篇十：颜值拉满的性价比无立柱海景房，超频三 星界C3 T500 装机展示

超频三自从启用CPS系列后，整个产品线的设计调性有了质的变化，最近也是新品频出。本次给大家带来就是最近新推出的性价比海景房：星界C3 T500机箱的装机案例。

装机配置

CPU：INTEL 14700K

主板：微星MPG Z790 EDGE TI MAX WIFI

内存：ZADAK RGB DDR5 6000 16GB*2

显卡：索泰 RTX 4070 Ti TRINITY OC

SSD：影驰 HOF EXTREME30 PCIE4.0 1TB

散热：超频三 DE360

风扇：超频三 EF120 白色 *9

机箱：超频三 星界C3 T500 WH

电源：海韵 FOCUS GX1000 White ATX3.0

整机展示

星界C3 T500机箱共有黑白两色可供选择，作为白色傀儡党，当然白色型号肯定是首选。无立柱的设计也算是目前的主流，高透的正面和侧面玻璃能更好展示内部硬件，内部尽量使用白色或者银白的主要配件，搭配白色的单色RGB灯光，整体就一个字，白！

玻璃面板上下边条都进行了加宽白色涂装装饰，很好的盖住了侧板的紧固卡扣，配合正面右侧框架让整体比例看起来更加协调。

星界C3 T500机箱的尺寸为415x295x368mm，整机比例在横向上进行了拉升，搭配底部U型金属脚撑，给人一种较为稳固的感觉。

机箱顶部默认配置了磁吸防尘网，且支持360冷排的安装，这次搭配的就是超频三自家的DE360一体式水冷。

机箱最大支持ATX主板的安装，400mm的显卡支持程度也满足了目前几乎所有40系显卡的安装需求，这次使用的是最新的14代平台，14700K+z790刀锋钛MAX+ZADAK DDR5 6000 +索泰4070ti的组合，搭配DE360一体水冷和海韵GX1000 atx3.0电源，算是目前的主流配置。

移除左侧面板后的视觉效果。

核心区域，微星MPG Z790 EDGE TI MAX WIFI的银白VRM散热装甲下面是强悍的16+1+1供电模组，为14700K提供稳定供电保证。

VRM散热装甲的上的龙形LOGO支持ARGB和主板同步灯效。

配备独有的 SCREWLESS M.2 SHIELD FROZR 免工具快拆散热装甲，上面印有EDGE MAX 和 LIGHTING GEN 5 M.2 字样。

宇瞻的ZADAK SPARK RGB DDR5内存，宝石设计风格的白色散热马甲，表面白色雾面磨砂工艺呈现出的质感也很到位，加之6000MHz的频率和32G的容量，性能方面也是够用。

超频三DE360的冷头内部采用了独有的双擎技术，搭配极具质感的金属外壳以及带有ARGB LOGO灯效的顶盖玻璃，颜值和性能上都有十分不错的表现。

冷排的风扇也换成了EF120，虽然性能不及原配的性能风扇，但是配合压制不超频的14700K绝对是够了。

整机风道采用底部进风，侧面、顶部、尾部出风的配置，共搭配了9颗EF120风扇，从而保证统一灯效。

索泰的RTX 4070 Ti TRINITY OC，采用了全新的Ada Lovelace GPU架构，拥有5组GPC，共7860个CUDA核心，240个第四代Tensor核心、60个第三代RT核心和30个ROP光栅单元。配有48MB二级大缓存、192-bit 12GB显存，频率在2310-2625MHz。

索泰的RTX 4070 Ti TRINITY OC个人认为是目前索泰产品线中颜值最高的白色显卡，整体线条优雅，银色和白色的搭配更显得素雅。

金属背板带有渐变的LOGO，末端更是大范围异形开孔设计，从而获得更好的散热效果。

机箱背面视图，预留了充足的理线空间，左侧为下沉式冷排/风扇位置，右侧则是硬盘和电源的安装位，海韵14cm的短小身材在这里显得很袖珍。

白色款的海韵 FOCUS GX1000 ATX3.0，通过了80PLUS 金牌认证。值得一提的是FOCUS ATX3.0高于intel 200%瞬时峰值功率，采用SDP智能双重保护，通过CHROMA MES先进制程与高规格用料，有效保障系统安全运行。

正面出风口的采用一体压纹设计，内置的风扇规格由原来的12cm升级到了13.5cm，采用FDB液压动态轴承，对应出风口面积也较之前2017版有所增加。内部采用全日系耐高温105°C电解电容与固态电容，与标准电容相比，使用寿命延长2倍ESR 降低 35%，具有更低的发热量和更高的转换效率。

装机配件介绍

以INTEL最新的14代处理器14700K为平台核心，搭配微星MPG Z790 EDGE TI MAX WIFI 主板。

微星MPG Z790 EDGE TI MAX WIFI 主板为标准的ATX版型，黑色PCB搭配银白色散热装甲。与老款的不同的是，取消了装加上黄色线条的装饰元素，整体只保留了黑灰白三种颜色，感觉更加素雅。

微星MPG Z790 EDGE TI MAX WIFI 主板采用6层服务器级 PCB ,2oz加厚铜，背面电路区确保区域净空，每个螺丝孔都有附加保护漆，相对于老款在CPU插座的下方额外增加了4颗JYS13008MF01芯片，用于拆分新增的PCI-E 5.0。

微星MPG Z790 EDGE TI MAX WIFI 主板采用16+1+1供电模组，双8pinCPU供电接口，配置第三代钛金电感。核心电压的供电模块是 RENESAS ISL99390 90A 一体式供电模块。 RENESAS RAA220075R0 75A为核心内置显示电压的供电模块。MPS MP87670 80A则是外围供电芯片，负责将 12V 转化为预设VCCIN / VCCAUX 后，再由 FIVR 模块（MPS M2940A PWM 控制器）转化出 VCCSA / CPU VDDQ 等内部电压。

微星MPG Z790 EDGE TI MAX WIFI 主板采用，在MOS管、M.2固态硬盘位、南桥芯片处都覆盖大面积的金属质地散热装甲。VRM散热部分由两个超大的金属散热鳍片通过内置一根6mm热管链接，并在MOS管上方也配备了7W/mK的高效导热垫。VRM的上的龙形LOGO支持ARGB和主板同步灯效。

微星MPG Z790 EDGE TI MAX WIFI 主板配置了4 根 DDR5 插槽以 SMT 工艺焊接在 PCB 表面，插槽设有双边卡扣固定，支持单条48G内存，最高192G容量。频率方面从之前的7200 MHz 大幅提升至 7800 MHz，支持XMP3.0，配备有内存加速引擎，提供 Performance、Benchmark、Mentest 模式等三组优化预设，并提供 Memory Try It！功能，轻松实现一键超频。

微星MPG Z790 EDGE TI MAX WIFI 主板依旧提供两根PCI-E x16插槽和一根PCI-E x1规格的插槽，在上方带有金属屏蔽加固的PCI_E1是由CPU所提供的PCI-E 5.0 x16插槽，下方PCI_E3是由Z790芯片组提供的PCI-E 4.0 x4插槽，中间的PCI_E2仅支持 PCI-E 3.0 X1。这里要注意的是 由于M2_1 提供 PCI-E 5.0 X4，当 M2_1 使用GEN 5 M.2 SSD时，PCI_E1 便会由 PCI-E 5.0 X16 降至 PCI-E 5.0 X8。

微星MPG Z790 EDGE TI MAX WIFI 主板一共配置了5个M.2槽位，作为升级的重点之一，将M2_1的槽位升级为了 PCI-E 5.0 ，由 CPU 提供 PCI-E 5.0 X4 通道，支持 2260 和 2280 和 22110 规格。配备独有的 SCREWLESS M.2 SHIELD FROZR 免工具快拆散热装甲，上面印有EDGE MAX 和 LIGHTING GEN 5 M.2 字样。移除快拆散热装甲可以看待底部还有一片金属背板用于辅助散热。

其余的4个M.2槽位M2_2、3、4、5均为PCI-E 4.0， 由Z790 芯片组提供 PCI-E 4.0 X4 通道，除了M2_3槽位（兼容 SATA 模式 SSD）支持2242、2260和2280规格外，M_2、4、5槽位都只支持2260和2280规格。所有槽位均支持支援 EZ M.2 CLIP 快拆，每两个槽位配备一块公用的散热装甲。在主板左下角为REALTEK ALC4080 CODEC 音效编码解码处理器，搭配多颗日系音效电容 (NIPPON) 和耳机专用的放大器 SAVITECH SV3H712，还有一些防爆音的 MOSFET，并采用了独立的屏蔽设计。

微星MPG Z790 EDGE TI MAX WIFI 主板拥有了8个SATA，其中6个SATA为由Z790芯片组原生(SATA_1、2、5、6、7、8)，其余两个有第三方SATA芯片提供 (SATA_A1、A2)。

微星MPG Z790 EDGE TI MAX WIFI 主板提供DP/HDMI视频接口，BIOS快捷重置和FlashBIOS按钮，4个USB3.2 Gen1 Type A接口，4个USB3.2 Gen2 Type A接口，两个tpye-C接口（其中一个为USB3.2 Gen2，一个为USB3.2 Gen2x2），2.5G有线网口、Wi-Fi7天线接口S/PDIF接口和音频接口，WiFi模块为高通的QCNCM865，支持WiFi 7和BT 5.4 ，WiFi 7 支持最高 5.8 Gbps 。

内存则选用了宇瞻旗下ZADAK退出不久的ZADAK SPARK RGB DDR5，采用三星颗粒，单条容量16GB，频率从 5200 to 6400MHz，搭载电源管理芯片，支持On-die ECC的纠错功能和XMP3.0。

搭配RGB炫彩灯光和宝石设计风格的白色散热马甲，表面白色雾面磨砂工艺，顶部采用发丝纹铝合金装饰条包裹，错落叠加的设计呈现缀有宝石形状的镂空导光效果凸显浓郁电竞风格，支持主流厂商的主板灯效同步。

M.2为影驰名人堂HOF EXTREME 30 PCle 4.0 1TB，容量作为系统盘更好，采用了全白的盒装设计，内包装很有仪式感，采用了磁吸式中央对开的方式。

影驰名人堂HOF EXTREME 30 PCle 4.0 1TB的散热马甲和主体均为白色，其中散热马甲采用曲镜白泳CNC切割工艺，中央带有曲线设计，马甲曲线灵动感十足相较上一代马甲，散热效能优化25%。对于不带槽位的主板，自带散热马甲能更好的辅助SSD本体散热，而且整体更加美观。

影驰名人堂HOF EXTREME 30 PCle 4.0 1TB采用标准2280规格 ，采用了群联 E18 主控，连续读取 / 写入速度最高为 7000/6500 MB/s，随机读取 / 写入速度最高为 650,000/700,000 IOPS。

单面PCB设计，背面没有任何元器件以及NAND芯片的扩展焊盘。单面设计相比双面元件的产品发热量更低，对于各种不同元器件布局的主板也有更好的兼容性。

显卡来自索泰的RTX 4070 Ti TRINITY OC，采用了全新的Ada Lovelace GPU架构，拥有5组GPC，共7860个CUDA核心，240个第四代Tensor核心、60个第三代RT核心和30个ROP光栅单元。配有48MB二级大缓存、192-bit 12GB显存，频率在2310-2625MHz，使用的是AD104-401核心，供电方案使用的是9+2相SE.P 2.0供电系统，TDP为285W。

索泰 RTX 4070 Ti TRINITY OC显卡采用全新的清新月白配色，创新的空气动力学设计，具有出色的散热风道，出色的流线型外观十分具有辨识度。尺寸为306×119×58mm，厚度为2.5插槽。

索泰 RTX 4070 Ti TRINITY OC显卡突破性地设计反向旋转的中间风扇，以减少空气湍流，通过更顺畅的气流将噪音降低。正面配有3个盾鳞2.0仿生风扇，支持智能启停技术，用户可以通过物理开关或索泰FireStorm软件对风扇进行调整，或在两种风扇BIOS模式之间进行切换。

索泰RTX 4070 Ti TRINITY OC月白显卡背部为坚固的压铸金属背板，并在末端有大面积镂空设计，配合侧面的镂空露出的鳍片，能更快速的排出热风，辅助显卡散热。

索泰RTX 4070 Ti TRINITY OC月白显卡整体为极简流线风设计，正面顺畅的线条纹路上，顶部的ARGB虹桥LOGO灯带支持SPECTRA 2.0灯效系统，可以通过FIRESTORM管控软件实现1600万色调色及多种灯效模式调节，让玩家随心DIY。12VHPWR供电口就在虹桥上方，由12个供电针脚+4个信号针脚组成。

索泰RTX 4070 Ti TRINITY OC月白显卡配备了3个DP 1.4a、1个HDMI 2.1，最高可支持8K 60Hz HDR、4屏显示。

超频三DE360 一体水冷整体白色涂装，四周方正，冷排尺寸为主流的397 x 120 x 27 mm规格，冷液管长度为430 mm，长度相较于常规的400mm更长，具有更好的兼容性能。水冷管质地柔软。外部有尼龙编织材质包裹，水管与冷排连接处通过金属件加固，上带有红蓝环状标识标明冷热水循环。

超频三DE360 一体水冷的冷排表面平整，散热鳍片工整严密，共有12条水道，整体做工十分扎实，全新Z字型排列冷排，鳍片开孔，热接触面积更广，同时27mm的加厚设计，进一步增加了水冷液容量，降低水阻，从而达到更好的散热效果。

虽然超频三DE360 一体水冷采取了双水泵设计，按理说70*70*55mm的尺寸会比传统的单水泵冷头要大，但从实际来看，经过圆弧处理后整体视觉并没有很突出，和常规冷头差不多。冷头内部搭载九槽十级三相低噪电机，采用了自润性出色的陶瓷轴心，进而提升使用寿命和降噪效果。

关于双擎技术，超频三是将常规的一个水泵负责水冷液的进出运作机制改为由两个水泵分别独立负责水冷液的进和出，从而提高水冷液的循环效率，通过更快的流速，更大的流量达到更好的散热效果。

超频三DE360 一体水冷的冷头外壳采用铝合金材质并通过高精度CNC一体成型打造，外壳表面细腻的磨砂工艺搭配顶盖的透光玻璃以及边缘的金属切边处理，质感十分到位。水冷管两头都做了金属加固处理，连接处支持180°的旋转，能让装机更加顺手便利。

超频三DE360 一体水冷的冷头支持ARGB神光同步，中央带有超频三GAMEICE的ARGB图像Logo，边缘辅以一圈线性灯带，相对于大面积的灯效更显精致。其实我更希望能出个无光版本的，冷头顶盖也使用金属材质，更加突出金属质感，相信会有更好的整体效果。

超频三DE360 一体水冷的冷头底部采用的大面积微凸镜面车铣铜底，能更为精准的贴合CPU，搭配附赠的导热系数高达14.87W（m.k）的EX90高导热硅脂能够更有效的提升热传导效率。

超频三DE360 一体水冷没有搭配常规的ARGB风扇，而是搭载了自家三把P120PRO高性能增压风扇，采用FDB流体动态液压轴承，高风压取向的9扇叶，纯铜轴心套设计，轴心处的红色点胶表明风扇进行了二次动平衡矫正。转速为600-1850±10% RPM，最大风量为71.86 CFM，最大风压为2.46 mmH2O。

风扇自带短线，通过一分三的总线串联，这样的方式使得整体线缆更加简洁。

机箱同样来自超频三，最新推出的性价比海景房：星界C3 T500，整体尺寸为415x295x368mm，箱体采用白色涂装，左面板和前面板均为高透钢化玻璃，采用目前比较流行的无立柱设计，保证整个机箱的视觉通透效果。

机箱右侧面板为钢板，在侧面冷排以及电源位置都做了mesh设计，同时内部配有同等面积全覆盖的可拆卸磁吸防尘网，在保证散热效能的基础上确保内部防尘。

机箱顶部大面积开孔设计，带有磁吸防尘网，支持最大360mm规格水冷安装。

机箱的I/O面板布置在顶部的右前侧，依次提供了1个Type-C USB3.1，2个Type-A USB3.0、1个二合一音频接口，重启键和电源键。

超频三全新的LOGO “CPS”和全新三角标识元素分别，较之原来的PCCOOLER的LOGO要精致许多。

U型脚撑对于星界C3 T500的体积来讲，相对普通的独立脚撑在视觉上更和谐，当然大体积的脚撑在稳固性上也更加出色。

机箱的背面大面积镂空设计，左右分仓结构一览无遗，左侧上方为硬盘仓，下方为电源仓，右侧上方有一个120mm的风扇安装位，下方提供6个PCIE安装槽位。

超频三星界C3 T500 为左右分仓设计最大支持ATX主板，主板安装位大面积多处开孔，支持背插主板安装。CPU风冷散热器最高支持175mm，显卡最长可以支持到400mm，顶部支持360水冷。线槽位置90°折角设计，右侧冷排位置下沉，可支持240水冷的安装。

底部预留了120mm和140mm风扇的安装位，便于底部进风，同样带有磁吸的防尘网。

机箱副仓（背面）布局相对简单，预留了十分充裕的理线空间。硬盘笼子被设计在右上角，支持拆卸，最多可安装2块2.5/3.5寸硬盘。电源为则是在硬盘笼子下方，支持200mm长度以内的ATX电源。

这里指的好评的是星界C3 T500白色版本的I/O面板线材从线缆到插头均为白色，对于强迫症和细节控来说，无疑是一个大大的加分项。

FOCUS GX-1000 (ATX3.0) 电源白色版本，14cm的标准ATX尺寸，短小的身材使其具有更好的兼容性。正面出风口的采用一体压纹设计，内置的风扇规格由原来的12cm升级到了13.5cm，采用FDB液压动态轴承，对应出风口面积也较之前2017版有所增加。内部采用全日系耐高温105°C电解电容与固态电容，与标准电容相比，使用寿命延长2倍ESR 降低 35%，具有更低的发热量和更高的转换效率。

FOCUS GX-1000 (ATX3.0) 电源白色版本采用主动式PFC+全桥LLC谐振+同步整流+DC2DC结构。从背后的铭牌可以看到输出规格方面，单路+12V输出设计，+12V额定电流为83A，相当于996W功率；+5V与+3.3V输出电流均为25A，联合输出功率为125W。MTLR 精确输出0.5%电压稳定度。

FOCUS GX-1000 (ATX3.0) 电源尾部大面积散热设计，除了电源插孔外配备了独立的电源IO开关和0噪音只能温控开关。

FOCUS GX-1000 (ATX3.0) 电源采用全模组设计，提供1个24pin主板接口，5个CPU/显卡8Pin接口，5个SATA/IDE接口，1个原生pcle 5.0 12VHPWR 16Pin接口。原生12VHPWR接口支持最高600W输出功率，OPP方面则按照ATX 3.0标准100us内提供200%额定功率输出，而海韵ATX3.0远高于INTEL AXT3.0标准，最高可达235%的峰值功率，轻松应对RTX4090级别的高端硬件供电需求。

FOCUS GX-1000 (ATX3.0) 电源的模组线采用表面采用压纹工艺，细致如编织质感，比普通模组线更软，易干弯折方便走线，装机更美观用料方面。其中原生pcle 5.0 12VHPWR 16-pin接口 模组线使用16AWG高规格线径，9.2A耐高电流合金铜端子，温升低、导电强，输出更稳。

附件方面包含了说明书、使用手册、12VHPWR模组线使用建议、Steam抽奖充值卡、扎带、魔术扎带、电源安装螺丝、铝制海韵铭牌、开机检测器。

性能测试

操作系统：Windows 11 专业版

显示分辨率及刷新：3840×2160，60Hz

环境温度：23℃（±1℃）

测试软件：CPU-Z、AIDA64 Extreme、FurMark、Cinebench R23、3Dmark、CrystalDiskmark

首先是双烤温度测试，AIDA64 FPU & Furmark 10分钟，CPU功耗最高温度295W，最高温度96℃，显卡温度71.5℃。

CPU-Z基本信息及BENCH成绩

CINEBENCH R32和2024 测试成绩

AIDA64 内存测试成绩

M.2 SSD 性能测试

3DMARK 显卡性能基准测试

PCMARK 10 测试成绩

以上为本次装机全部内容，感谢各位花时间浏览