骁龙8Gen4最快9月见，天玑9400也在路上

自从骁龙8+“退烧”以来，8Gen2、8Gen3性能和能效一路高歌猛进，在GPU成功干翻苹果的同时，CPU也有即将超越之势；近日关于骁龙8Gen4又有了更多消息。

爆料称，骁龙8 Gen4代号SM8750，将采用全自研架构“Phoenix”，台积电3nm工艺，CPU为“2+6”设计，由2*Phoenix-l+6*Phoenix-m组成，将由小米15系列首发搭载，预计最快9月份相关机型就会量产，发布节奏会比骁龙8Gen3还要快。

另一边，天玑9400也有了更多爆料，将同样采用台积电3nm工艺，不过架构方面采用的是ARM最新公版CPU和GPU架构，性能大幅提升，发布时间和高通接近，显然是有正面硬钢的架势。

结合这几年高通芯片的发布节奏可以看出其有意在提快时间，一直提前到苹果、华为等新品发布的9月份，从而和苹果正面对局；发哥这几年进步的速度也非常迅速，谁能想到3年前发哥的旗舰产品还是天玑1000+呢；而麒麟也在马不停蹄持续研发，2024预计会有更多性能强悍的产品出现，小伙伴们怎么看呢？

果子：你们这么卷，我还怎么摆？

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