拆解报告:漫步者Xemal声迈 X3 TWS真无线耳机

2020-04-24 20:12:16 26点赞 22收藏 15评论

漫步者旗下的Xemal声迈品牌,之前一直做音箱产品,外形别致、前卫,产品造型中不时流露出热情、奔放的朝气,用户群体明确锁定于电脑游戏(PC Gaming)。

近日,Xemal声迈京东自营店铺上线,而随之也上架一款声迈X3真无线耳机,标志着声迈首次进军TWS耳机行业。

从官网信息来看,Xemal声迈X3真无线耳机主控芯片来自高通,支持蓝牙5.0和aptX编码;支持CVC8.0通话降噪;续航6h+18h;IP54防水等级;支持触控;造型和漫步者TWS1类似。看起来是倾向于性价比的大众化产品,与之前的定位有所不同。

目前,漫步者还有HECATE这个电竞品牌,推出过两款针对手游优化的TWS真无线耳机GM4和GM6,加上漫步者以往几款经典TWS耳机,我爱音频网此前均进行过拆解,可以点击蓝色字体查看详细拆解。

一、Xemal声迈 X3 开箱


拆解报告:漫步者Xemal声迈 X3 TWS真无线耳机


包装盒风格比较清新,顶部是Xemal声迈的品牌Logo,主要区域用来展示耳机和充电盒,型号为X3,类型是TWS真无线音乐耳机。


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包装盒背面介绍了Xemal声迈X3的六个特色功能:触控操作、6+18H续航、蓝牙5.0、高通芯片、小巧设计、IP54防水。这款耳机由北京爱德发科技有限公司出品,黑色版起名“宇宙黑”,底部还有其他产品信息。


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包装盒顶部是“漫步者公司荣誉出品”字样。


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包装盒底部是支持Qualcomm高通aptX音频编码的认证。


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包装盒内物品,耳机和充电盒、硅胶耳塞、充电线和说明书。


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充电线为Micro-USB接口。


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附赠了两对不同尺寸的硅胶耳塞。


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充电盒正面特写,没有装饰,就是简单直接的黑色塑料壳体。


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充电接口在充电盒背面。


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底部信息,X3 TWS真无线音乐耳机,额定输入:5V⎓50mA(耳机),5V⎓350mA(充电盒)。


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顶部是Xemal声迈的品牌名称。


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耳机位于充电盒内的状态。


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耳机和充电盒。


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充电盒正面有隐藏式的LED指示灯。


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充电盒内的L/R左右标识,仔细看是有细心设计过的,与边缘相连。


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充电座舱内的充电顶针特写。


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耳机和充电盒共重:32.4克,非常轻。


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充电盒单重24.1克。


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左右耳机重8.1克,佩戴起来比较轻松。


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我爱音频网采用ChargerLAB POWER-Z KT001 对Xemal声迈X3进行有线充电测试,充电功率约为1.25W。

二、Xemal声迈X3 拆解


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充电盒采用卡扣式固定,撬开即可看到内部电路。


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主板位于耳机的充电座舱之间,由螺丝固定。


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充电座舱内侧共有三个磁铁,上面两个用于吸附耳机,下面的用来吸附盒盖。


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取出电池和充电盒主板。


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电池和主板另一侧特写。


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充电盒内的条形软包电池来自AEC国光电子,额定电压3.8V,350mAh/1.33Wh。


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电芯上的信息,与标签一致。


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电池保护电路特写,保护IC加MOS管的标准设计。


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镀金充电顶针特写。


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LED指示灯特写。


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LPS微源半导体 LP7801D超低功耗充电升压单芯片,在5V常开时整个耳机仓<10uA的待机电流(含耳机,保护板)。

LP7801D采用ESOP-8封装,内置OVP,输入耐压28V,省去了输入过压保护元件,待机电流1uA。


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微源LP7801D详细资料。

据我爱音频网了解到,JBL、漫步者、Skullcandy、QCY、哈曼等品牌的TWS耳机充电仓都大量才用了微源的方案。


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下面再来拆解Xemal声迈 X3的耳机。


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耳机支持触控,触控面板上有一个形似“X”的Xemal声迈Logo。


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壳体上的麦克风开孔兼指示灯开孔。


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充电触点特写,凹陷在耳机内部。


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出音孔处有细密的防尘网,阻止异物进入。


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沿合模线撬开耳机,左右布局一致。耳机两部分采用扣位和胶水两种方式连接。


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耳机外壳内部,外圈是蓝牙天线,中间是触摸感应区域。


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耳机另一部分的主板特写,后面会详细介绍。


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耳机内的主电路一览,电池通过导线与主板连接,扬声器通过排线与主板连接。


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音腔内部结构,扬声器通过排线与主板相连,中间银色的是磁铁,磁铁右侧金属挡板下是充电触点,电路非常清晰。


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一块金属挡板固定充电触点。


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扬声器与排线的焊点饱满。


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扬声器尺寸约6mm。


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耳机主板、电池和一元硬币的尺寸对比。


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耳机采用软包电池,同样来自AEC国光电子,额定电压3.8V,50mAh。


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电池保护电路特写。


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耳机主板背面,主控芯片上贴有一个二维码。


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主板正面特写,两个金属弹片分别连接触控区域和蓝牙天线,电池和排线焊点涂胶加固。


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两个LED指示灯外圈有泡棉,防止漏光。


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VINKA 元泰 VKD233DQ 单按键触摸IC,用于检测触摸操作。


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指示灯下方是MEMS硅麦,镭雕0026 0331。


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GigaDevice 兆易创新 存储器,用于存储蓝牙配置信息。


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主控芯片为高通QCC3020。这是一款低功耗蓝牙音频SOC,采用FBGA封装,专为TWS真无线耳机而设计。支持高通特有的aptX高规格解码,延时更低、容错性好,最高可达48KHz的采样频率,解锁音乐的更多细节。

除此之外,高通QCC3020还支持第八代CVC通话环境降噪,通过算法精确识别背景噪音并消除,通话体验更纯净。

据我爱音频网拆解了解到,BOSE、SONY、万魔、漫步者、vivo等品牌的TWS耳机产品都大量采用了高通方案。


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高通QCC3020资料图。


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拆解全家福。

我爱音频网总结

Xemal声迈X3在耳机外观和内部电路上均与漫步者TWS1比较相似,入耳式设计,外壳上有品牌Logo,单麦克风的通话降噪方案,以及主控芯片也都是高通QCC3020,还支持触控、IPX5级防水。不同的是声迈X3耳机电池为50mh,采用了元泰的触控方案。

Xemal声迈X3的充电盒与漫步者TWS1相比外型更加圆润,内部采用LPS微源半导体的方案;充电盒容量为350mAh,耳机和充电盒的电池容量都比TWS1小,重量也随之减轻,更加便携,6h+18h的续航也算不错。综合售价因素来看,Xemal声迈X3是一款比较不错的TWS耳机入门产品。

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