【八测】全场最佳X570？华硕TUF GAMING X570-PLUS（WIFI）评测

    谈到TUF，我的内心其实又爱又恨。如果你对我有所了解，一定知道我对TUF这个品牌系列曾经充满了信仰。当然，今天已经不是2010年了，如果你是一个保时捷汽车迷，因为保时捷做了卡宴这样的SUV而对保时捷憎恨在心，那毫无疑问，你会是一个固执的老头子。时至今日，TUF已经变成了华硕品牌中的中流砥柱，正如卡宴成为了保时捷品牌的一个成功案例一样。

    当然，上面我提及了三次TUF，其实只有最后一个TUF，指的是今天的TUF，也就是华硕旗下的TUF GAMING。

    随着这几年TUF GAMING的发展，这个系列品牌已经远远超出了单纯主板本身。围绕TUF GAMING系列的内存，显示器，甚至路由器都一一推出。可见TUF GAMING似乎成为了华硕铺盖信仰的一个重要系列。那么信仰自然不能那么随意，TUF相关的硬件未来我也想逐一去测试，今天我们先来看看很多人都在吹的X570 TUF GAMING最高级别的主板。

——华硕TUF GAMING X570-PLUS(WI-FI)

芯片组：X570

版型：ATX

供电项数：12+2项（ASP1106GGQW）

支援处理器：Zen+，Zen2系列处理器（重要内容，请看*）

特征：4内存槽，8SATA，M.2 22110*2，两条PCIE4.0 X16

参考售价：1899

*X570初版BIOS保留了一代锐龙处理器支持，在后期AMD又删除了这个支持。但在各大主板官网的详细信息把一代APU包含在内，因此主板对于一代锐龙APU的支持请以具体测试为准。

    TUF GAMING X570分了两个版本，一个是不带WIFI的版本，一个是带了WIFI的版本。目前带了WIFI的版本由于折扣售价比不带WIFI版本价格更低，所以可以白送WIFI卡，从外观来看，带WIFI版和不带WIFI版除了WIFI区别以外基本无差（少了的WIFI口变成了一个PCIE X1），各位看个人情况选择即可。

板子一览：

    TUF GAMING X570-PLUS(WI-FI)（以下简称X570 TUF）是我见过的主板里面供电设计最为独特的板子类型。传统的主板供电一般会把相关类型的供电类型放在一起，比如核显供电集中放在左下或右上，但是X570 TUF的供电设计是这样的。

    红色部分为核心供电，绿色部分为核显/SOC供电。对的，核显/SOC供电居然把核心供电拆分为了两部分。我不知道这样的电气设计是出于什么样的原因，我觉得这样做的唯一原因可能是为了分担供电发热的压力。具体我等等解释。

    那么说回来，官网解释这里采用的是12+2相供电，那么介于华硕PWM控制器一直没有解释说明，所以是不是12+2谁说了都对。

    主PWM控制器为华硕自家的DIGI+ EPU，型号又是ASP1106GGQW。我们假设如果华硕的这个控制器实际上是4+2相处理器。那么在这块主板上，相当于一相供电由3路组成。奢侈谈不上，但至少感觉很勇哦。

    MOS桥段，依旧是采用了12+2颗Vishay SiC639整合一体桥，支持50A的电流输出。规格上已经超出不少Z390中高端主板了。

    输入输出端，输入电容为5颗富士通MIL电容，容量270uF 16V，输出电容为11颗尼吉康FP5K，容量820uF 3V。中间电感为R47。

    内存供电为一相，MOS桥为UBIQ（现UPI）的M3054M，两上两下设计，M3054M瞬时电流达到了180A，理想环境持续电流达到97A，正常环境持续电流16.6A，很熟悉的东西，就不多说了。

    RGB方面，芯片组的RGB等效移到了主板侧面，算是TUF系列的经典操作了。主板本身提供两个12V RGB和一个5V ARGB。已经开始复读了。

    供电散热方面，同样是分离式设计，没有热管连接，但是相比于X570-P而言质量增加了不少，而且也做了黑化处理，加上一些绘图贴合TUF的设计风格。其实从这里也可以看到，X570 TUF的供电规格增加了，但是散热规模并没有等量增加。虽然在同样的供电压力下，更多的相电意味着更低的平均供电功耗，但是你不能否认未来如果使用了功耗更大的处理器，这套散热系统不会面临过热。所以与其把大部分人都很少用核显/SOC供电集中在一块小散热上，不如分摊开来，并放上两个增强了散热能力的散热片。这会是我想到的把核心分摊到两部分供电的原因。

    TUF的芯片组散热模块其实还是没什么太大区别的，除了更细致的导风设计和散热模块黑化处理以外，基本和X570-P没什么差距。

    2条PCIE4.0 X16，第一条来自CPU而且进行了强化处理，第二条来自PCH。速率支持分别为X16/X4。

    IO方面，配备了一个PS2、4个USB3.0、3个USB3.1 G2（2A+C）、千兆网卡和无线网卡以及HDMI+DP。

    网络方面，有线网卡使用了螃蟹家的L8200A。L8200A似乎是螃蟹专门为华硕定做的千兆网卡，由于在螃蟹官网也并没有提及这张网卡的信息，我猜测应该还是使用螃蟹现有的千兆网卡+特殊网络优化吧。网卡带了一个防雷击装置。

    无线网卡有点可惜，并没有使用最新的AX200 WIFI6，而是使用了WIFI5系列的最终作品9260AC。当然你也可以选择自行更换AX200，就是不知道天线是否支持。

    音频方面被盖住了，华硕说明为螃蟹 Realtek S1200A。然后就是遍地开花的尼吉康电容。

    存储方面，X570 TUF提供8个SATA3.0和2个完整规格的M.2 22110！当然只有一个M.2 22110提供了散热贴。这对于大船玩家来说似乎挺友好的？接口全部都能同时运行，不存在屏蔽（前提是使用第三代锐龙处理器）。

    顺带一提，TUF的传统还有一个就是风扇接口特别多，X570 TUF这里提供了6个，分别为2个CPU FAN，一个AIO_PUMP，3个CHA_FAN 。

    Debug灯，好东西。

    同款穿孔。

    8+4PIN CPU供电。

主板特点

1.更好的供电，更强的扩展。

2.非常迎合当代某些DIY玩家的逻辑理念，又非常不迎合当代某些DIY玩家的逻辑理念。

3.因为这个产品正是在合理的预算逻辑下诞生的合理产品。

4.你除了批评他不及其他产品华丽（用料x），还能批评什么？

大人，食大便了——我们重新谈谈TUF

    假设此时这一块主板并不是TUF，就是单纯普普通通的华硕主板的话，大家对于他的评价会有什么变化？并没有，可能这块主板还是这块主板。唯一真的持反对意见的人可能仅仅是曾经对TUF狂热热衷的粉丝。当然，现在食大便了，大部分人基本没有什么历史情怀，他们唯一的“情怀”就是听风就是雨，或者被自己的双眼和别人的观点蒙蔽了自己的认知。

    X570 TUF是一个值得赞赏的板子，抛开所有的TUF情怀，它进一步抬高了低一级主板的供电水平（当然即使是本身低一等级的主板供电照样是非常充足的），满足了一部分人所谓的“需求”。他在扩展上的能力也继续增强，比如引入了M.2散热片、强化供电等，这些感官上的提升，都会给用户带来一种升级的感觉。

    当然和同期对手相比，他依旧显得那么“不够扩展”，又或者是看上去那么的“寒酸”。

    但正如我强调了无数遍的观点——每一块X570都很好，他们只不过有不同的侧重点。单纯的比较主板的优劣实际上是非常低级的理解，唯有在某一方面上比较优劣，才是X570主板系列对比的最好方法。

    板子本身的内容我们说完了，我们再重新点题，也就是TUF情怀。其实一直以来这是一个比较沉重的话题，好比ROG情怀一样，我们其实没有什么权力去左右一个品牌对一个系列的调整，除非你是他的股东。既然TUF的故事已经过去了，那么就让它过去吧！TUF GAMING已经诞生了，如果你依旧爱着TUF，那么就要学会接受来自新生物的洗礼，如果无法接受，外面的世界还很大。

    我想，这会是我最后一次，重新提起TUF了吧？对吧，TUF GAMING。

图鉴：