笔记本开箱 | 微星GP66 3070显卡 体验，是你想要的游戏本吗？

创作立场声明：个人主观体验，本文没有任何品牌利益关系。

由于挖矿和疫情导致的“缺芯”持续蔓延，不仅DIY市场上很难买到RTX30系显卡，就连游戏本也受到了波及，不少搭载RTX30系列显卡的产品一本难求，成了“空气本”。

最近，我的一位好友想买游戏本，预算1W-1W5之间，我选择了PDD购买微星的GP66。

选择它有以下几点理由：

散热好，性能释放给力：

RTX3070满血140W，而且还带独显直连屏幕素质高，

搭载2K分辨率，165Hz屏幕，色域高达100% DCI-P3

有现货

开箱图赏

顺丰就是神速，从北京到深圳居然只用了一天的时间。首先是外包装盒，上面印着大大的“龙盾”logo：

外包装盒封条完整，没有拆过的痕迹。

内包装盒同样有一个红色的龙盾，还有“MSI”的新logo，这个logo微星今年才启用。

电脑被一圈泡沫保护得非常好：

取出电脑，A面采用金属材质，整体风格比较简约：

非常漂亮的龙盾logo：

巨大的适配器，几乎和板砖一样大了：

这个适配器是280W的，能满足GP66的用电需求：

D面，隐隐约约露出的铜管，给人散热强大的感觉：

原厂封贴完好：

机身右侧有两个USB-A接口，左侧只有一个：

尾部有电源接口，一个HDMI接口和一个mini-DP接口：

GP66和GE66在接口上存在差异，GE66后面多了一个雷电4接口，侧面还有一个USB-C接口。

打开上盖，上边框和左右边框都很窄，下巴稍微大了一些。

最大开合角度不算大：

五大卖点，包括赛睿RGB键盘，Cooler Boost 5散热，WiFi6E和微星游戏中心。

C面一览，方向键是正常尺寸的，键盘手感一般般，触控板面积也较小：

拆机，加装固态！

这款电脑拆机难度不算很大，但是要小心，首先卸下D面全部螺丝，注意有两颗要比其它的略短：

卸完螺丝之后不要急着开D面后盖，先取下A面的塑料条：

GP66的D壳是半包式的，卡口也相当紧，掰卡扣的时候要小心，不要掰断了。

卸下D壳，散热模组映入眼帘：

双风扇六热管设计，对比GE66的拆机图，可以发现几乎一致，除了没有做黑化处理：

三星PM9A1 1TB固态，和原装的一致。本来想买SN550 1TB的，还好没买。

GP66没有2.5寸硬盘槽位，只有一个M.2空位。

开机，亮屏！

GP66搭载2K分辨率（2560×1440），165Hz刷新率，100% DCI-P3的“三高”屏幕（高分辨率、高刷新率、高色域）。

屏幕参数：

屏幕色域

由于我手里的幻16屏幕参数也类似，我简单对比了下，谈一下主观感受：

幻16屏幕亮度更高，达到500nit，GP66的屏幕应该是400nit左右幻16色调更鲜艳，GP66出厂色彩偏冷二者在精细度上没有明显区别

由于显卡性能的增强，今年2K分辨率也开始在游戏本中流行开来，对于这种万元级游戏本来说，2K分辨率的屏幕基本成了标配。

C面炫酷的赛睿键盘，单键RGB，让幻16羡慕不已：

理论性能测试

我这台GP66的基本配置：

CPU：i7-11800H显卡：RTX3070（140W，带独显直连）内存：16GB（双通道DDR4 3200MHz）固态：2TB（三星PM9A1×2）

先来看看CPU跑分吧：

CPU-Z

11代H45处理器性能果然强大，CPU-Z跑分已经超越了10代的桌面CPU。

R23跑分：

R23跑分比ROG 幻16要低一点，但整体处于一个水平。

国际象棋跑分：

国际象棋

显卡 3DMark跑分

GPU-Z识别，显存是三星：

GPU-Z识别

跑分：

这个成绩已经相当于桌面端RTX2070Super的分数了，要比RTX3060强15-20%左右。

固态硬盘跑分：

三星PM9A1其实就是980PRO的OEM版本，支持pcie4.0，很多11代H45平台的游戏本和全能本，都用了这块固态

C盘跑分

AS SSD跑分达到了8600+，也达到了其正常的水平。

烤机测试

先看看GP66的散热模组

这套模组非常侧重显卡散热，足足三根热管，还有两根共享的热管，算下来显卡一共有四根热管，而CPU只有两根。

单烤CPU：AIDA 64 FPU

单烤30分钟，CPU温度稳定在95℃，功耗约68W，主频约3.5GHz：

单烤GPU：FurMark

单烤显卡30分钟，显卡稳定73℃，功耗稳定在140W上下，频率1365MHz。

双烤CPU+GPU：FPU+FurMark

双烤30分钟，CPU温度稳定在89℃，功耗约53W，频率约为3.1GHz：

GPU温度稳定在72℃左右，功耗在120-125W之间浮动，频率约为1275MHz。

GP66烤机对比热门产品Y9000P

我从B站找到了联想Y9000P的烤机数据，对比如下：

单烤CPU，联想功耗更高，温度略低；单烤GPU，二者功率一样，联想温度更高。

双烤的话，GP66整体功耗更高，CPU温度更高，但是GPU温度也更低。

因此可以判断，对比“业界标杆”Y9000P，GP66的散热基本与其一个水平，CPU散热稍逊，但是显卡散热更优秀。

GP66这种散热设计，对于游戏本来说是非常合理的。游戏本显卡满载的时间比CPU满载的时间要多得多，大多数游戏中，CPU负载并不高，GP66/GE66把散热资源大量向显卡倾斜的做法，我个人认为在游戏本中是非常可取的。

游戏测试

我实际测试了三款3A游戏，不支持光线追踪的《荒野大镖客2》，支持光线追踪的《古墓丽影-暗影》和《赛博朋克2077》。

*分辨率均为2K

荒野大镖客2

画质设置：默认最高

测试结果：

平均帧率64

古墓丽影-暗影

画质默认最高，光线追踪关：

平均帧率96

画质默认最高，光线追踪开到“超高”：

平均帧率58

赛博朋克2077

画质默认“光线追踪-中等”挡位：

无论是步行还是开车，帧率都是60-65帧之间浮动，肉眼观感不卡。如果光追开到“超级”档位，帧率会掉到40-50帧，明显卡顿。

游戏小结

RTX3070 Laptop虽然性能比起桌面端的3070差距不小，但是基本上能胜任3A大作2K分辨率+光线追踪特效全开的需求，可能需要稍微降低点画质。

特色软件体验

GP66内置微星最新版的MSI Center：

MSI Center主界面

不仅能显示硬件的实时状态，而且能进行各种个性化设置。

这里可以调节独显直连的状态，切换混合输出/独显直连需要重启：

基础设置

设立各种场景：

场景设置

同时这款机型支持一键强冷功能，按下Fn+F8，一键起飞，噪音我个人觉得还能接受，不算特别吵。

GP66还内置了赛睿的SteelSeries Engine，控制键盘的RGB灯：

作为赛睿老粉，这个界面我可以说非常熟悉了：

每一个键的灯光都是可调的。

总结

一天的体验和测试下来，我个人对微星GP66的表现非常满意，无论是外观、性能还是散热表现，在1W-1W5价位的游戏本中，非常有竞争力。

优势：散热表现优秀键盘灯光炫酷性价比高，且有现货

不足：键盘手感一般且不带数字小键盘没有USB-C或者雷电4接口

PDD自救指南

整体来说，百亿补贴是很稳的，除了偶尔到来的砍单……对于笔记本这种商品来说，如果不太放心拼多多，买回来可以通过以下方法判断是否全新：

1、检查原包装是否被拆过；

2、检查机身包装、贴膜、包裹材料是否完好；

3、检查主硬盘通电时间和读通电次数，一般来说通电次数<100次，通电时间<24小时，可以视为新机