联发科天玑9000国内发布会官宣：12月16日见

联发科官方微博今日宣布，将于12月16日举行 MediaTek 天玑旗舰战略暨新平台发布会，发布联发科天玑 9000 移动处理平台。此前天玑 9000 已在海外发布，预计这次国内发布会将公布一些新的信息，敬请期待。

据悉，联发科新一代旗舰芯天玑 9000 基于台积电4nm工艺打造，同时也是全球首款台积电代工的 4nm 手机芯片，安兔兔跑分突破了史无前例的 100 万分，性能强悍。

• CPU：由1 个 Cortex X2 (3.05GHz) 超大核 + 3 个 Cortex A710 (2.85GHz) 大核 + 4 个 Cortex A51 (1.8GHz）小核组成，支持 7500Mbps 速率 LPDDR5X 内存。

• 影像：搭载旗舰级18位HDR-ISP图像信号处理器，最高支持3.2亿像素摄像头，可实现三摄同时进行 18bit HDR 视频录制、8K AV1 视频播放。

• 性能：集成Arm Mali-G710 GPU，带来了移动端光线追踪图形渲染技术，支持FHD+ 180Hz显示，同时第五代APU还能为应用提供高能效的AI体验。

• 网络：内置M80 5G调制解调器，支持新一代3GPP R16 5G标准，提升网速的同时大幅降低通信功耗，还支持蓝牙 5.3 、Wi-Fi 6E、3cc 载波聚合、新型北斗三代-B1C GNSS。

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