设计师风冷主机，机械大师 D36 装机展示

前言

今天装一台设计师风冷主机，使用了机械大师 D36 机箱，D36属于设计师系列，标准中塔规格，机箱尺寸为455 × 235 × 480 mm（长 × 宽 × 高），前面板采用超大镂空设计，能构成前进后出风道，帮助机箱内部热量迅速排出，面板部分使用了格栅设计元素，符合设计师主机的风格，并使用磁吸固定，方便拆卸清洁灰尘，硬件支持方面，支持E-ATX/ATX/MATX/ITX规格主板，支持ATX背插主板，风冷支持到185mm，前部和顶部均支持360mm规格水冷，显卡支持到435mm，电源支持到200mm，存储方面支持2个3.5寸硬盘和2个2.5寸硬盘，整体中规中矩，相当实用的一款机箱。

此次装机平台是R7 9700X + X870 + RTX 5070，主板选择了华硕 TUF GAMING X870-PLUS WIFI，功能实用，用料扎实，内存搭配使用了宇瞻 暗黑女神 NOX DDR5 6400 16GB × 2，显卡选用了索泰 GEFORCE RTX 5070 12GB SOLID OC，适合黑色主题装机，固态硬盘使用了宇瞻 AS2280Q4X 1TB，散热方面选择了思民 ZET5 黑色 风冷散热器，电源选用了振华 LEADEX VIIIP BD 1000W 白金牌全模组电源，通过80 PLUS 白金牌认证，符合Intel ATX3.1 电源标准，带有PCIe Gen 5.1 原生供电接口，125mm小尺寸设计，带有10年质保。

配置清单：

• 处理器：AMD 锐龙 7 9700X

• 主板：华硕 TUF GAMING X870-PLUS WIFI

• 内存：宇瞻 暗黑女神 NOX DDR5 6400 16GB × 2

• 显卡：索泰 GEFORCE RTX 5070 12GB SOLID OC

• 固态硬盘：宇瞻 AS2280Q4X 1TB

• 散热器：思民 ZET5 黑色

• 风扇：机械大师 卡卡洛克 KL120-Wild RGB 黑色

• 电源：振华 LEADEX VIIIP BD 1000W

• 机箱：机械大师 D36

整机展示

整机多角度展示，统一成橙色灯效，机箱前面板使用了格栅设计，非常契合设计类主机的风格。

俯视角度。

主板侧展示。

侧后方视角。

桌面摆放效果。

主要部件区域。

思民 ZET5风冷散热器及灯效展示，圆形的塔体设计让人眼前一亮。

双风扇设计，涡扇造型风扇也很有辨识度。

风扇框和塔体部分都有灯圈设计，能与主板实现灯效同步。

内存灯效，灯带很宽大，灯效相当柔和。

主板接口保护罩。

机箱尾部风扇灯效。

显卡部分。

待机状态下显卡风扇停转。

金属材质的显卡背板。

前部为贯穿开孔设计。

GEFORCE RTX 字样。

型格 ARGB 信仰灯。

显卡供电线走线。

主板下方的跳线。

电源仓部分。

配件展示

AMD 锐龙 7 9700X。

内容物一览，包括安装与保修指南、经典透明塑料托盘收纳的CPU和贴纸、社区广告页。

CPU本体。

华硕 TUF GAMING X870-PLUS WIFI 主板，标准ATX板型，黑色PCB，表面覆盖了大面积散热装甲，融入了TUF元素，适合黑色主题装机。

主板背面一览，这块主板采用了8层PCB，焊点饱满，做工扎实，并印刷了各种认证标识logo和TUF元素。

一体式I/O+VRM散热装甲，表面有TUF字样和装饰元素。

带亮面的TUF logo。

VRM供电散热装甲，开有格栅增大散热面积。

CPU插槽保护盖，上方印有TUF logo。

AMD AM5 LGA1718 插座，支持AMD Ryzen 7000/8000/9000系列CPU。

CPU供电和散热模组，采用主流的两段式L型排布。供电部分，采用16+2+1供电模组（80A），采用TUF电感，能为CPU稳定供电，TUF 5K黑金电容可提高温度耐受性，延长使用寿命。

8+8 Pin ProCool CPU供电接口，ProCool II 使用特制接针，确保与12V电源线连接更充分，降低阻抗，坚固耐用。

4条DDR5内存插槽，最高支持DDR5 8000+ MT/s（OC），至高256GB 内存容量，支持EXPO/XMP 3.0。主板搭载了华硕AEMP II技术，可以自动监测内存芯片，优化频率、时序以及电压，轻松释放性能。前置接口方面，包含前置USB 5G 接口（支持2个额外的USB 5Gbps接口）、前置USB 20G Type-C 接口（支持30W PD快速充电）。

2个SATA 6Gb/s 接口。

主板下半部分，采用了大面积的散热装甲覆盖。扩展方面，主板带有1条PCIe 5.0 x16插槽、1条PCIe 4.0 x16插槽（支持x8/x4模式）。

显卡易拆键。

带有金属包边加固的PCIe 5.0 x16显卡插槽。

集成声卡部分，采用Realtek ALC1220P 7.1 环绕声高清音频芯片，带有音频保护罩，支持杜比全景声，支持高品质120 dB SNR 立体声播放输出和113 dB SNR 录音输入，支持DTS音效定制，PCB部分带有音频分割线。

带有TUF logo的芯片组散热装甲。

主板下方的跳线区域。

拆卸掉M.2散热装甲后，可以看到4个M.2 SSD插槽，上面2条支持PCIe 5.0，下面2条支持PCIe 4.0。

M.2散热装甲背面设有散热垫。

主板背面，CPU插槽底座左侧有各种认证标识。

PCB上印有TUF GAMING字样及装饰条纹。

集成声卡部分的隔离线。

主板后方I/O接口，包括1个Realtek 2.5Gb 有线网卡接口、3个USB 10Gbps 接口（3 x Type-A）、1个HDMI接口、1个USB 2.0 接口、4个USB 5Gbps 接口（4 x Type-A）、Wi-Fi 7双天线无线网卡天线接线端、1个BIOS FlashBack 按钮、5个3.5mm音频接口。

宇瞻 暗黑女神 NOX DDR5 6400 16GB × 2 套装，内存本体，采用黑色散热马甲，上方有装饰条纹，中间印有宇瞻logo，整体上较为简约。

摆拍效果，外观较DDR4的暗黑女神 NOX有较大变化。

内存背面，设计上与正面一致，右下角贴有铭牌贴纸。

内存顶部的灯带较为宽大，中间有NOX字样。

宇瞻 AS2280Q4X 1TB。

索泰 GEFORCE RTX 5070 12GB SOLID OC 显卡，作为新推出的SOLID系列，采用硬朗科技风设计，外观简约，显卡尺寸为305mm × 117mm × 43mm，正面采用3风扇设计，风扇罩为白色，表面采用错落排列的栅条元素，构建出简洁而有序的韵律美，使显卡更具立体感。

显卡背面，采用高强度合金材料铸形而成的金属背板，增加显卡结构强度，并能辅助散热，提升静电防护能力。

显卡立起来的效果。

显卡顶部一览。

显卡顶部左侧的GEFORCE RTX字样。

右侧为型格 ARGB 信仰灯，提供充满活力的 1600 万色彩及多种动态光效。

显卡采用ATX 3.1规范的12V-2x6电源接口，反扣设计，方便插拔更轻松。接口采用镀金设计，导电性更好，耐氧化腐蚀。

显卡采用ICE STORM 2.0 散热系统。风扇为环刃风扇，采用高强度新型复合材质，增加环形导流风罩，优化叶片曲率，增加结构稳定性，降低风噪，提升风量、风压和垂直风流穿透力，提升散热效率。镀镍复合热管，升级加厚高导热纯铜热管、更高导系数的导热介质，增加热管内壁脉络状导液沟槽密度，加大冷凝液与热管内壁接触面积，加快冷凝液导热循环。密集合金鳍片阵列并加长设计，增加与空气的接触面积，进一步提升散热效能。

风扇罩上的栅条设计元素。

金手指细节。

显卡背部细节，金色印刷提升了整体质感。

显卡前部的贯穿开孔设计。

显卡接口部分，包括1个HDMI 2.1b和3个DP 2.1b。

显卡前部，同样使用了栅条元素设计。

思民 ZET5 黑色 风冷散热器，瓦楞纸包装，正面有品牌logo和产品型号，右下角是产品轮廓图。

背面是产品型号。

侧面是产品简图、尺寸及规格参数说明。

另一侧是多国语言介绍。

打开后，顶部为二次元图案。

附件一览，包括产品说明书、安装附件及宣传卡。

内部有一个圆柱形的透明包装盒，散热器本体被很好的固定在中间。

散热器本体，圆形塔体设计，比较有意思。

类似飞机发动机造型，顶部有思民logo，中间为灯环。

散热器正面，配备AF120 120mm环形风扇。

散热器侧面一览，尾部同样有风扇配置，双风扇协同运作，能产生强效气流。

45°视角。

散热器底部，镀镍铜底，带有保护膜。

5条热管，热管与鳍片采用一体焊接设计。

风扇采用磁吸方式固定，方便拆装。

连接触点。

风扇本体，转速600~2000 RPM±10%，最大噪音30.4 dB(A)±10%，最大气流44.8 CFM ±10%，最大静压1.4 mmH₂O。

触点细节。

振华 LEADEX VIIIP BD 1000W 白金牌全模组电源，通过80 PLUS 白金牌认证和Cybenetics 白金认证，符合Intel ATX3.1 电源标准，带有PCIe Gen 5.1 原生供电接口，125mm小尺寸设计，带有10年质保。包装正面是产品型号及简图。

包装背面，印有详细的规格参数，右侧用图文方式介绍了电源的主要特性。

包装侧面的特性说明。

用多国语言印刷了产品特性。

附件一览，产品说明书、产品保修卡、黑色模组线、电源供电线、安装螺丝。

电源本体，125mm小尺寸设计。

电源顶部，顶部贴有铭牌贴纸，信息非常详细。

电源风扇侧，采用120mm高性能九叶H.D.B风扇，负载低于45%停转，满载噪音小于50dB(A)。

电源侧面是产品型号及振华logo。

电源尾部，左侧是电源输入接口、ECO模式切换按钮和电源开关。电源带有完善的电源保护设计，包括OVP 过电压保护、OCP 过电流保护、OPP 过功率保护、SCP 短路保护、UVP 欠压保护、OTP 过温保护、NLO 无负载保护、SIP 抗浪涌保护。

全模组接口部分，布局规整，方便连接模组线。

安装CPU风冷散热器。

假组上显卡。

机械大师 D36 机箱，属于设计师系列，标准中塔规格，机箱尺寸为455 × 235 × 480 mm（长 × 宽 × 高），前面板采用超大镂空设计，能构成前进后出风道，帮助机箱内部热量迅速排出，面板部分使用了格栅设计元素，符合设计师主机的风格，并使用磁吸固定，方便拆卸清洁灰尘，硬件支持方面，支持E-ATX/ATX/MATX/ITX规格主板，支持ATX背插主板，风冷支持到185mm，前部和顶部均支持360mm规格水冷，显卡支持到435mm，电源支持到200mm，存储方面支持2个3.5寸硬盘和2个2.5寸硬盘，整体中规中矩，相当实用的一款机箱。

机箱前面板。

机箱尾部。

45°视角，左侧为钢化玻璃侧板，采用免工具卡扣速拆设计。

右侧为钢板，同样为卡扣固定方式。

主板侧一览。

机箱顶部一览，开有大面积的散热网孔，右侧是接口及按钮。

前置接口及按钮，从上至下依次是Fn按钮、Type-C 10G、USB 3.0 × 2 5G、音频二合一接口、重启按钮、开机键。

前面板细节，左上角有为设计师制造的宣传语，右上角为机箱型号D36。

前面板格栅细节。

底部下方中间为机械大师logo。

机箱尾部，上方为后置风扇位，支持120/140mm规格风扇，左侧为主板I/O区域。

下方为7个PCI槽位和电源位。

机箱底部一览，贴有一大块防尘网。

机箱脚垫细节。

防尘网细节。

移除左右侧板后，机箱内部一览。

侧面视角。

主板安装区域，支持E-ATX/ATX/MATX/ITX规格主板，支持ATX背插主板。

遮线盖，可以左右两档移动。

前部风扇位，支持420/360mm规格冷排。

尾部风扇位。

PCI槽位，支持逆时钟旋转90°实现显卡竖装。

底部电源仓。

主板背部区域开孔较大，方便更换散热器。

背线部分，预留28mm走线通道，能实现不错的背线效果。

底部为电源位和硬盘位。

性能测试

CPU-Z截图。

主板BIOS已经更新到最新版本。

内存信息。

显卡信息。

CPU-Z跑分测试。

GPU-Z截图。

Cinebench R23 测试结果，CPU多核为23458 pts。

Cinebench R23 测试结果，CPU单核为2071 pts。

AIDA64 内存性能测试。

SSD 性能测试。

3DMark Fire Strike Ultra 得分14805，显卡得分14551。

3DMark Time Spy 得分21485，显卡得分22830。

3DMark Port Royal 得分为14429。

3DMark CPU Profile 得分。

AIDA64 FPU 拷机测试，R7 9700X 全核心4.4GHz，测试10分钟，CPU核心平均温度：67.2℃ 73.1℃ 75.7℃ 78.2℃ 78.1℃ 78.4℃ 79.1℃ 76.0℃。

使用Furmark显卡进行测试，满载下测试10分钟，温度最高为62℃。

完。