[iGame Mini 小钢炮装机赛] ——「优雅的黑武士」 by luo

感谢 Chiphell 与 七彩虹 联合举办本次「iGame Mini 小钢炮装机赛」，让七彩虹 iGame B850I MINI OC V14 ITX 主板走进更多玩家的视野，也让大家感受 ITX 整机从搭建到精细调校的完整过程。本次参赛围绕七彩虹 iGame B850I MINI OC V14 来规划硬件，处理器方面选用了AMD 锐龙7 9800X3D，显卡方面则是使用了RTX 5070。为充分释放整套平台性能，同时控制硬件运行温度，没有一味追求极致小巧的极限 ITX 机箱，而是选用分型工艺 Era 2，机箱体积适中，可兼容 240/280mm 水冷、最长 326mm 的显卡，辅以优秀的风道设计，在紧凑 SFF 空间内实现强悍的游戏性能。

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装机思路：选用体积适中的 ITX 机箱，在充分释放 CPU 与显卡性能、追求极致游戏表现的同时，统筹兼顾散热温度、机箱风道与整机噪音控制。

配置清单：

• 处理器：AMD 锐龙 7 9800X3D

• 主板：七彩虹 iGame B850I MINI OC V14

• 内存：宇瞻 暗黑女神 NOX DDR5 6400 16GB × 2

• 显卡：影驰 GeForce RTX 5070 金属大师 黑金版 OC

• 固态硬盘：宇瞻 AS2280Q4X 1TB

• 散热器：分型工艺 Radius 240 Black

• 风扇：分型工艺 Momentum 12 Black × 2

• 电源：利民 TR-TPFX1000

• 机箱：分型工艺 Era 2 Charcoal Gray

整 机 展 示

主 机 细 节

装 机 过 程

硬件全家福。

安装CPU，使用了利民 AMD AM5 CPU安规固定框架。

安装内存。

宇瞻这套暗黑女神 NOX内存相当经典。

安装SSD，使用免螺丝固定，安装拆卸都很方便。

拆除掉主板自带的CPU散热器固定扣具，方便后续安装水冷头。

拿出机箱，向上抬起拿掉机箱外壳。

机箱内部框架。

将主板安装到机箱上，并用螺丝拧紧固定。

需要连接好PCIe延长线。

根据显卡厚度调节好移动式支架的档位。

取下机箱电源支架，将电源固定到支架上。

连接好电源延长线，注意需要将SFX电源的开关拨到打开位置。

将机箱的各种跳线松绑后，开始进行线缆梳理，这个步骤比较花时间。

插好机箱的开机跳线及前置USB跳线。

连接前置音频跳线。

连接好主板24pin供电线。

显卡侧较为简单，松掉PCI挡板后可以进行显卡固定。

插上显卡并拧紧PCI槽位上的螺丝。

插好显卡供电线缆。

需要对显卡供电线缆进行一定的梳理，方便后续安装冷排，保证供电线缆不会与冷排风扇冲突。

连接主板侧的CPU供电线、主板供电线，将其插到电源模组接口上。

这里也需要将模组线尽量梳理成平行，尽量给水冷管留出走管空间，同时避免由于模组线突出过多打到冷排风扇。

对模组线进行一定的梳理绑扎。

最终的理线效果。

将冷排风扇替换成Momentum 12。

安装240冷排。

需要注意冷头水冷管的摆放朝向。

连接好水泵线和风扇线。

使用魔术带对水冷管进行一定的梳理。

整机安装基本完成。

回装机箱外壳，装机完成。

配 件 介 绍

本次装机的核心主角 —— 七彩虹 iGame B850I MINI OC V14 ITX 主板，延续 iGame Mini 系列标志性的机械工业风设计。板身搭载大面积黑色哑光散热装甲，辅以银色元素勾勒细节，质感低调而精致，全黑基调用来打造黑武士风格小钢炮主机再合适不过。包装延续了七彩虹 iGame 家族标志性的黑化包装设计，盒面印有产品实拍大图与利落装饰线条，搭配带有幻彩光泽的银色 LOGO 以及系列型号标识，辨识度十足。

包装盒背面则以图文形式展示主板核心特性、完整规格参数与后置 I/O 接口示意图，信息一目了然，便于玩家快速了解主板硬件配置与扩展能力。

包装盒侧面的SN码。

取出主板本体，标准ITX板型，第一眼便能看到搭载的厚实散热装甲，上手掂量，扎实的用料带来明显的压手感。

主板正面通体黑色，接口保护罩采用竖条纹切割造型，哑光喷涂带来细腻触感。立体开槽既强化外观层次感，也有效增加散热面积，做到颜值与散热效能兼顾。M.2散热装甲则采用锯齿状鳍片结构，用料厚实，可快速导出高速M.2固态工作热量，保障长时间高负载运行稳定。

主板背面一览。主板选用10层服务器级低损耗PCB板材，背面焊点饱满，芯片布局规整。

接口保护罩采用全覆盖式散热装甲设计，上盖采用斜线开槽设计，在优化视觉观感的同时增大散热面积，表面点缀玫瑰金色装饰线条，远距离观赏时，线条可组合形成 MINI 造型字符，设计巧思十足。

接口保护罩同时兼顾VRM供电区域的散热，内部内置一枚专为MOS管散热的小型风扇，支持PWM调速。风扇能够依据负载动态调整转速，低负载工况安静低噪，高负载下全力散热，精准压制供电模组温度。

散热模组侧面设计有多道横向开槽，开槽深度较浅，更多作为视觉装饰元素，起到丰富外观层次的作用。

带有iGame logo的CPU插槽保护罩。

AMD AM5 LGA1718 插座，支持AMD 锐龙 7000、8000、9000系列处理器。

供电部分，采用9+2+1相强化数字供电，核心9相全部搭载60A高规格Dr.MOS芯片（MP87661），搭配高品质黑金电容与高磁导率F.C.C铁素体电感。整套供电模组可稳定输出170W以上持续功耗，满足AMD 锐龙 9 9950X3D 这类旗舰处理器满载运行的需求。

CPU供电输入采用单8Pin接口。

主板上方配有3个风扇接口和2个ARGB接口。主板还配置了四颗LED自检指示灯。

提供2条DDR5内存插槽，采用iGame新一代布线设计，显著降低内存信号传输损耗，原生最大支持5600 MT/s，可超频至最大8800+ MT/s，支持AMD EXPO超频档并兼容Intel XMP 3.0，最大支持128GB总容量（单条64GB）。主板具备内存低延迟高性能模式，并有多档预设调节，智能调参性能更进一步。

主板配备一根CPU通道的PCle 5.0 x16合金强化插槽。

M.2 SSD插槽搭载一块视觉效果极具冲击力的散热片，表面排布高而密集的锯齿状鳍片开槽，进一步强化散热能力，有效降低M.2固态硬盘的工作温度。主板正面的M.2 SSD插槽，最大支持PCIe 5.0 x4，由CPU提供通道，尺寸规格上仅兼容2280长度，同时AMD B850芯片组也被设置于该插槽下方。

主板搭载了Renesas RC26008异步时钟发生器芯片，可独立调节CPU的BCLK外频，实现异步超频。

主板音频区域，基于Realtek ALC897的单芯片方案，支持7.1声道。

主板背面的SN码。

主板背面的M.2 SSD插槽，规格上最大支持PCIe 5.0 x4，由CPU提供通道，尺寸规格上仅兼容2280长度。

主板后部I/O部分，包括BIOS更新按键、BIOS还原按键、1个HDMI 2.0 接口、1个1个DP 1.2 接口、1个USB-C 20G 接口、1个USB-A10G 接口、4个USB 2.0 接口、2个USB-A 5G 接口、1个5G有线网口、Wi-Fi 7 天线接口、2个3.5mm 音频口、1个S/PDIF 音频口。

AMD 锐龙 7 9800X3D。

CPU本体，AMD 锐龙 7 9800X3D，采用TSMC 4nm FinFET工艺，ZEN 5 架构，8核16线程，基础时钟频率4.7GHz，至高加速时钟频率5.2GHz，104MB游戏高速缓存（L2+L3）,120W TDP，有2个显卡核心，显卡频率为2200MHz。

宇瞻 暗黑女神 NOX DDR5 6400 16GB × 2 套装，内存本体，采用黑色散热马甲，上方有装饰条纹，中间印有宇瞻logo，整体上较为简约。

内存背面，设计上与正面一致，右下角贴有铭牌贴纸。

宇瞻 AS2280Q4X 1TB。

影驰 GeForce RTX 5070 金属大师 黑金版 OC，显卡正面，3风扇设计，采用铝合金银河装甲，搭配寒光星β散热器。

显卡背面，采用金属材质背板，辅助散热，背板上印有金属大师系列名称，中间有GEFORCE RTX字样，右侧是贯穿开孔设计，提升散热效能。

显卡立起来的效果。

显卡顶部一览，开有散热开孔，可以看到内部的散热鳍片。

显卡16pin供电接口。

显卡前部的贯穿风道设计。

接口部分，包含3个DP 2.1b和1个HDMI 2.1b。

分型工艺 Radius 240 Black，采用牛皮纸包装，相当简约，左上角是分型工艺logo，左下角是宣传标语“Experience Gaming”，右下角是产品型号。

包装侧面，内盒侧面采用彩色印刷，标有产品型号。

水冷本体。

圆形的冷头，无光设计，相当简约，中间为分型工艺logo。

纯铜底座，预涂了硅脂。

预装了Dynamic 3 风扇的冷排。

分型工艺 Momentum 12 Black 风扇。

利民 TR-TPFX1000 白金全模组电源，支持最新ATX 3.1供电标准，原生支持PCIe 5.1，采用耐温105℃全日系电容+日系大厂固态电容，支持智能风扇启停，带有全模组压纹线，带有7年质保。

电源本体，顶部贴有铭牌贴纸。

电源侧面，贴有电源型号贴纸。

风扇侧，中间有利民logo，内部搭配92mm FDB耐用均衡风扇，支持智能风扇启停。

全模组接口部分，支持PCIe 5.1规范，带有标准的16Pin原生接口。

分型工艺 Era 2 ITX机箱，Era 2在原始Era机箱上经过了精细的改进和强化，进一步提升了其独特的框架设计，并改善了其散热能力。Era 2采用阳极氧化铝外壳和FSC认证的胡桃木顶板，设计简约，用料扎实，内部为经典的A4结构，支持安装280/240水冷，并在机箱底部预装了2把Aspect 12 PWM 风扇，充分的通风设计，引导气流通过机箱，具备强力通风性能。机箱尺寸为366 × 165 × 314 mm，支持ITX主板，CPU散热器限高55-70mm，电源支持SFX/SFX-L规格，显卡限长326mm，显卡限高137mm，显卡限厚48-63mm，包含4个2.5寸硬盘架，总的来说是一款较为均衡的ITX机箱。

机箱正面，采用了Era经典的斜切设计，设计感十足。

机箱背面，可以看清机箱为A4结构。

机箱侧面，同样为斜切设计，在侧板上开有通风孔，强化通风能力。。

机箱顶部，采用FSC认证的胡桃木顶板，磁吸方式固定。

顶板边缘的分型工艺logo。

机箱前置按钮及接口，从左至右依次是电源开关及指示灯，音频接口，1个USB 3.2 Gen 2x2 Type-C，2个USB 3.0 Type-A。

侧板上的开孔细节，精致且优雅。

侧板上的分型工艺logo。

防尘网锁孔，拉出后可以提起机箱外壳。

拿掉机箱外壳后，机箱内部展示。

主板安装位。

机箱前置跳线。

附件盒被固定在电源位支架上。

显卡部分。

2个PCI挡板。

可移动式支架的固定螺丝。

顶部的冷排支架，采用免螺丝固定，能轻松拆卸下来安装冷排，最大支持280mm规格冷排。

BIOS 功能详解 | X3D AI 高帧模式 & 内存高性能模式 实测

七彩虹全新高清化BIOS界面，配色采用了iGame系列代表性的红黑配色，进入BIOS后默认是Easy模式，在此界面下可以监控主板的基本运行状态，包括硬件温度、风扇转速，还能显示内存和硬盘的信息，并设置有一些快捷开关和入口，包括EXPO开启、PBO调节、风扇调速、BIOS更新等，方便用户快速调整。

按F7可以切换到高级模式界面。System界面，可以详细展示本机状态，包括BIOS固件版本、所使用的硬件型号等，还可以进行系统时间和界面语言的设置。

OC界面，提供与超频相关的各类设定。

Advanced界面，提供主板板载组件的功能设置。

Boot界面，可以对开机时的特性进行设定，包括开机启动顺序、开机密码、CSM及安全启动等。

Monitor界面，可以对电压、温度、风扇转速等信息进行监控，下方还提供了对每个风扇接口的数字式参数设定界面。

Tool界面，提供了BIOS设置的一些功能，包括BIOS更新、BIOS设定存档、收藏夹等，还提供了图形化接口使用示意界面。

Exit界面。

风扇曲线设置界面，每个风扇均提供基础、全速、安静、手动四个模式调节，手动调速模式支持四个点位的曲线设定。

图形化接口使用示意界面，通过点击所需要设定的硬件可以直接跳转至对应的设定。

七彩虹 iGame B850I MINI OC V14 新版BIOS提供了X3D AI 高帧模式，针对X3D处理进行深度专属优化，在高级模式的OC界面中可以开启X3D AI 高帧模式。

CS2 1080P 最低画质，使用CS2 FPS Benchmark 测试，未开启X3D AI 高帧模式时，平均帧为847.7，1% Low帧为317.8。

开启X3D AI 高帧模式，平均帧为861.5，1% Low帧为333.7。

主板还提供了内存高性能模式，可以提升内存读写速度并降低延迟，在高级模式的OC界面中，打开内存设置页面，首先开启XMP或EXPO。

Bank Refresh Mode 选择 Normal Mode。

High Efficiency Mode 选择 Enable。

Timing Preset 选择 Tightest。

设置完成。

未开启内存高性能模式，AIDA64内存性能测试，读取速度为59016 MB/s，写入速度为80472 MB/s，复制速度为56772 MB/s，延迟为83.8 ns。

开启内存高性能模式，AIDA64内存性能测试，读取速度为63419 MB/s，写入速度为88138 MB/s，复制速度为60300 MB/s，延迟为75.1 ns，提升相当明显。

性 能 测 试

Cinebench R23 测试结果，CPU多核为22766 pts。

3DMark Time Spy 得分21733，显卡得分23066。

iGameCenter 我的设备界面，可以查看硬件信息，还能进行数据监控。

硬件调控界面，能进行灯效设置。

CPU-Z截图。

主板信息。

内存信息。

使用的是海力士的内存颗粒。

显卡信息。

CPU-Z跑分测试。

GPU-Z截图。

3DMark Fire Strike Ultra 得分15046，显卡得分14836。

3DMark Port Royal 得分为15212。

3DMark CPU Profile 得分。

3DMark Steel Nomad 得分。

AIDA64 FPU 拷机测试，R7 9800X3D 全核心5.1GHz，测试10分钟，
CPU核心平均温度：65.1℃ 62.0℃ 67.8℃ 65.2℃ 67.0℃ 65.2℃ 65.7℃ 64.2℃。

使用Furmark显卡进行测试，满载下测试10分钟，温度最高为65℃。