超薄、便携还能玩游戏-机械革命(MECHREVO)S3 Pro

前言

首先感谢什么值得买和众测君，给了我这次体验机械革命(MECHREVO)最新款超薄笔记本电脑S3 Pro的机会。

机械革命这一代最新S3 Pro不只是延续了本系列产品超薄便携的优良传统，在性能上更是获得了极大的进步，因为它使用的核心是Intel在CES 2021中发布的最新Tiger Lacke-H35系列，第11代高性能移动处理器。Intel宣称这一代较上代型号无论单核还是多核性能都提升明显。

同时，H35系列处理器还支持集显iris xe graphics。一听是集显很多人可能就不屑一顾了，确实，集显不如独显的观念已经深入人心，就拿当前很多带独显的本本所采用的MX350来说，此前就有传言iris xe graphics比MX350要强，我对此也是将信将疑。这次实测机械革命S3 Pro也是我首次实测iris xe graphics系列集显，结论是所言非虚。

也难怪Intel将H35系列定义为“超便携的游戏本”。而机械革命S3 Pro正是该系列典型的产品：既超薄，超便捷，而且还能玩游戏。

闲言少叙，经过我几天的认真实测感受，本文会从一个理工直男的角度，数据化为您详尽展示这台最新S3 Pro究竟有哪些优缺点。

外观颜值

外观上，高情商的会说机械革命S3 Pro依旧采用本系列经典的外型设计，低情商的也可以说是祖传模具，但在我看来这套模具又美观也实用，继续用下去也没什么。

S3 Pro机身ACD三面，都采用了高档的航空级阳极氧化喷砂工艺铝合金材质。

A面外壳只有一角品牌logo作点缀足矣。全铝合金机身，外壳做工平顺，喷砂工艺，看上去摸上去都挺有质感。

官方宣称净重1468g，超薄的机身，薄至16.8mm，女士小手也能轻盈一握。

掀盖阻尼调整算是刚刚好，单手即可平顺掀起，机身略微有点小抬屁股可以接受。

720P摄像头与左右两枚收音降噪麦克风位于屏幕上方，可惜没有为摄像头配备现如今较流行的隐私扣。

14英寸全高清屏（1920×1080），屏占比我认为还不错，边框也称得上较窄。

C面键盘经典型分布，结合快捷键，可以很方便的切换控制快捷功能。

触控板又宽又大，这点我很喜欢。同时让我小小惊喜的是终于在这款机器上看到，鼠标触控板两侧没有贴着各种“狗皮膏药”了。

键盘同时是三档可调背光键盘，快捷键灵活控制，白莹光自然温馨，实用与美观皆具。

指纹解锁位于鼠标触控板左上角，识别效果很灵敏。

键盘布局合理，按键都设计的较大，不易按错，回程适中，这几天打字越来越熟练。

再看接口。我认为S3 pro的接口配置是整机最大亮点之一。

右侧配备了40Gbps满血雷电4，同侧还有3.5mm音频接口和USB3.1接口。

左侧也不简单，包括DC电源，HDMI电源，以及一枚支持PD全功能的Type-C接口。

看D面前，可以发现S3 Pro的屏幕开合角度也很感人，如下图，几乎可达到180°。

就差一点点，但也相当不错了。更大的开合角度即使你使用次数不多，但有跟没有，在需要使用时还是巨大的差异。

再看D面，发现没有，三张“狗皮膏药”原来贴在了背面。对这点我是举双手赞成的，传统的贴在键盘托盘那里真得是又难看又没用，时间久了贴纸脏旧了还更难看，贴在没人在乎的背面才是正途啊！

S3 Pro采用双风扇双热管智能散热系统，除了上图明显的散热孔外，它还和专业游戏本一样，在AD面结合处，屏幕下方内侧还设置了一排散热孔，这样就可以与底部散热孔形成对流，极大提高散热效率。

这套散热系统表现还不错，降噪也在线，后面我会详细测试。

配置亮点

机械革命S3 Pro还有以下亮点配置。

1，丰富的接口

S3 Pro的接口数量并不算很多，但各个都很实用，还能搭配打出组合拳。

满血雷电4的配备基本上一口满足所有，既可以单独使用，享受现如今最高速的数据传输，比如外接高速固态硬盘，高速固态U盘，外接高端独立显卡，变身高性能游戏本。

也可以购置扩展坞拓展出你所需的几乎所有接口，满足各种高速数据传输同时还可输出带宽 8K 60Hz视频。相比上一代雷电3提升明显。

支持PD全功能的Type-C接口，这枚接口既支持双向充电，还支持DP 1.2协议。

最简单的应用场景，就是两枚Type-C接口都可以使用外接充电头进行充电。

如下图，上面是使用原装电源适配器充电，下图是随便找了个大功率充电头充电。

在家用区别不大，外出使用肯定是后者更方便，更兼容，带一个头就能解决手机、平板、电脑等等充电。

而且由于它还支持DP 1.2协议，所以可以与右侧的雷电4接口、HDMI接口同时外接显示器，无需额外添置设备即可实现四屏联动。

USB 3.1接口也为目前还占绝对数量优势的USB3.1及以下标准接口设备保留了使用便利，速度也很快。

比如我常用的金士顿固态级U盘，平时在老电脑的USB3.0口上速度表现一直都很一般，插上S3 Pro的USB3.1后，终于是有了明显的提升。

2，高素质屏幕

S3 Pro采用的是1920*1080分辨率，100%sRGB高色域屏幕，支持DC混合调光。高色域度屏幕色彩自然细腻，再加上中高端手机上采用的不闪烁DC调光技术，即使长时间盯着屏幕看也能减轻眼睛干涩疲劳感。

楼主的红蜘蛛被朋友借走一直未还，无法实测屏幕了，只能先给大家看两张内置图片。

性能实测

机械革命S3 Pro目前提供了两款配置，

英特尔11代酷睿i5-11300H标压处理器，14英寸100%sRGB，16GB DDR4-3200MHz（可插拔），512GB M.2 PCIe SSD（可扩容），雷电4，英特尔AX201 WiFi6。

英特尔11代酷睿i7-11370H标压处理器，14英寸100%sRGB，16GB DDR4 3200（可插拔），512GB M.2 PCIe SSD（可扩容），雷电4，英特尔AX201 WiFi6。

我收到的是i5-11300H款。

这几年英特尔虽然还是行业老大，但过得并不顺心，后面AMD大爆发紧追不舍，产品力和口碑都赢得了市场一片AMD YES赞誉之声，反观英特尔还是牙膏挤啊挤。前段时间还因为代言人搞出了一场风波，让人哭笑不得。

不过从这一代开始，大家明显可以感觉到英特尔有种想发力的感觉了，搞出了超便携游戏本的新概念，给了用户一个新的选择。谁说喜欢用超薄本的没有偶尔玩玩游戏的需求呢。而且目前全民分享、全民视频时代大背景下，用户不玩游戏总也会修修图剪个视频啥的，超薄+性能也是未来刚需。

Tiger Lake-H35采用10nm SuperFin工艺制造，TDP35W，4核8线程，这么做的目的就是降低核心的散热需求。不像之前的超薄本为了追求续航、超薄而牺牲性能大多只采用TDP15W。从面世后的官方数据看，追求的就是降低核心数，追求单核高频率，核心少更容易在同样功耗下达到更高的单核频率，因为玩游戏时单核性能更重要。

比如H35系列目前最高级别的i7-11375H，最高睿频就能达到5GHz，双核睿频4.8GHz，全核睿频4.3GHz。

我收到的这款i5-11300H，35W默频3.1GHz，28W是2.6GHz。单核睿频最高也能达到4.4GHz，全核睿频4GHz。从后续测试和实际体验看，调低点特效，体验下大型游戏还是能做到的。

cpu-z跑分，取得了单核2747，多核551的成绩。

对比我目前在用的主力办公本，它采用的是十代英特尔酷睿i5-10210U处理器，单处理器只能跑分2370，多核处理器跑分466。

价位差不多相同的11代标压H35性能提升无论单双核都还是很明显的。

再用国际象棋测试下。

使用CINEBENCH R20测试，也能达到2274pts，干翻了不少前几代的标压i7处理器，超薄本S3 Pro采用的最新11代CPU确实不再挤牙膏了，也看出了英特尔想挣回声誉的想法。

内存采用的是两条2×8GB DDR4 3200，而且支持插拔。不像很多超薄本甚至是办公本，为了节约成本做得更超薄，把内存都是焊死在主板上，将未来的升级空间也一起堵死了。

测试发现，S3 Pro采用的双通道内存写入速度为46695MB/s，读取46840MB/s，拷贝速度41279MB/s，延迟45ns。综合性能表现很好，目前16GB大容量也足够用了，未来应该不用再升级内存。

S3 Pro搭载了一块512GB M.2 PCIe SSD固态硬盘，跑分测试读取可达2162MB/s，写入也能达到1536MB/s,自带的这块M.2 PCIe SSD已经非常优秀了。但还是与以往很多超薄本完全不同的套路是它也支持扩容，并且还是额外提供了一个M.2硬盘位。

未来想扩容硬盘，主硬盘无需被淘汰，直接新加硬盘就行，特别方便，节省成本。

既然定义为便携超薄游戏本，还是再着重看下它的显卡，前面说了Intel最强集显iris xe graphicsIris，S3 Pro采用的是Xe 80EU款，最高频率1.3GHz。

使用AID64跑个分成绩如下，比MX350独显确实要强一丢丢，集显能打成这样已经很不错了。

使用3DMARK测试，Time Spy模式，进行DirectX 12基准测试，分数1395分。

Fire Strike模式，进行DirectX 11基准测试，分数3744分。

专为游戏本设置的Sky Diver压力测试，稳定度98.7%稳稳通过。

主要测试集显的Night Raid模式，最终得分14859分.

不看功效看疗效，真实用玩游戏测试下。流行网游比如英雄联盟。

测试结果，最高画质下，可以流畅运行在平均145fps，全程流畅无卡顿，面对常见网游，基本就是想怎么玩就怎么玩的程度。

大型游戏，测试下永远的神GTA5（6到底什么时候出？烦死了！）

最高画质，所有特效都打开，能稳定达到32FPS，不高但足够流畅的玩，对于一款集显本来说，我认为还是不错的。想提升FPS，只需降低特效即可。

最后再测试下综合跑分，撸大师得分303859.

PCMARK10办公测试得分4531，再加上内置的59Wh电池，标配90W适配充电器（可使用大功率充电头type-c代替），用来办公、p图、剪辑视频啥的都绰绰有余了，非常实用。

散热与稳定性

既然号称是可便携的游戏本，散热与稳定性也要重点测试下。

测试环境，室温20.6℃左右。

开机运行一小时，主要就是浏览下网页，看看新闻，刷刷张大妈。

S3 Pro采用双风扇双热管智能散热系统，风扇整体都很安静，温度也很低，

实测正面最高31℃，背面最高27.5℃。

正面温度最高的位置是屏幕与主机相交处的散热口。

也就是手指所指的位置，这么设计的好处就是使用过程中手部活动区域不会成为散热敏感区，体验会更好。

噪音值的表现，我特意挑选夜深人静时进行测试，室内环境噪音39dB左右。

浏览网页时风扇最安静，只有40dB左右，只比环境噪音高了1dB，非常的安静，基本没什么感觉。

进行一些较复杂的工作，比如使用3DMARK跑分。

噪音值会随着风扇转速的提升和调整，在41-47db之间变化。

温度则会升至正面38℃，背面40℃左右的样子。

使用3DMRK跑分已经属于比较重负荷的类型，日常正常办公、视频娱乐啥的很少达到这个程度，即使在这种较重负荷中，温控和噪音也都做得还不错。

接着进行虐机型操作，比如烤鸡。

使用AID64烤鸡一小时，内核温度能达到85℃-90℃，但核心速度仍能始终维持在4000MHz左右不降频。

测试风扇转速最高，噪音表现为53dB左右，听觉感受是明显的噪音，还能接受，达不到让人心烦的程度。

外部温控表现，最高到达极限正面50℃，背面53℃。温度最高的地方依然是手部不会特意去触碰的屏幕下方位置，手部直接接触的托盘、键盘、鼠标操控区都能控制在40℃以下，可以接受。

总结

经过几天时间认真评测体验最新款机械革命S3 Pro。

外型上它是一款标准的超薄本，只有16.88mm厚，造型轻薄美观，女士也可轻松掌握，放置小包包内便携性极佳。

而在配置上，它采用了英特尔最新11代H35系列CPU，全新定义的可便携超薄游戏本。经过实测发现CPU性能不再挤牙膏，标压表现下单核性能较高，多核也不差，再加上可以媲美上一代笔记本主力独显MX350的iris xe graphicsIris集显，以及双通道大容量16G内存和超高速固态硬盘的辅助，确实能能达到身为一款超薄本本，却能畅玩大多数网游和中低画质大型单机，给人不小的惊喜。

接口类型走精品路线，雷电4，PD全功能TYPE-C接口，以及保留的USB3.1都很实用，尤其是雷电4的加持，高速数据传输+高画质高刷新视频传输，几乎可以满足你在未来几年几乎所有的接口需求，同时几口联动也能无需外接设备实现一机四屏。

散热和噪音控制也不错，是一款可以放心使用的便携的，但还能玩玩游戏的超薄本。