QSFP28标准设计，新易盛100G光模块拆解

前言

新易盛作为全球头部光互联方案厂商，拥有完整的光模块研发、封装与量产能力，产品线覆盖多速率、多封装形态光模块产品，在数通光模块领域拥有大量商用落地案例。

本次拆解的是来自新易盛的100G QSFP28 DR1+光模块，这是一款面向数通场景推出的自研量产产品，遵从QSFP28 MSA规范，实现100G速率、2km传输距离。下面我们通过外观、完整拆解、元器件解析，聚焦这款产品本身，来看新易盛在这款可插拔光模块上的结构设计、散热方案以及器件选型思路。

新易盛100G模块外观

新易盛100G光模块采用全金属外壳，同时端部设有安装拉环。

壳体采用螺丝封装固定。

产品铭牌特写

型号：EOLQ-131HG-O-02-51

封装：QSFP28

标准速率：100G

最大传输距离：2km

产品通过了CE认证。

拉环上设计有100G-DR1+字样。

双工 LC接口特写。

另一端PCB金手指特写。

实测新易盛100G光模块长度约为71.73mm。

宽度为18.42mm。

厚度为8.57mm。

产品拿在手上的大小直观感受。

另外测得新易盛这款光模块的重量约为42g。

新易盛100G模块拆解

拆掉螺丝将光模块外壳打开。

金属壳对应DSP处设有导热垫。

TOSA光发射组件和TIA 跨阻放大器对应区域覆盖屏蔽罩。

将PCB板取出，另一半金属壳对应制冷模块处涂导热胶，对应MCU处贴有导热垫。

PCB板正面设有DSP、晶振、存储器以及MOS管。

另一面设有MCU、同步降压转换器、TEC驱动器、运放等器件。

TOSA光发射组件特写。

TIA 跨阻放大器特写。

模块背面特写。

核心DSP来自美满电子，型号IN010C25，为单通道100G PAM4光模块DSP芯片，支持4×25.78125Gbps NRZ与53.125Gbaud PAM4码型转换，集成CDR、信号均衡、RS‑FEC编解码，采用BGA封装。

156.25 MHz有源晶振特写，为DSP提供基准时钟。

存储器特写，丝印5P040，采用UDFN8封装。

MOS管来自TI德州仪器，丝印22206，实际型号CSD22206W，PMOS管，耐压-8V，导通电阻 5.7mΩ，内置栅极ESD保护，DSBGA封装。

同步降压转换器来自亚德诺，丝印LHFP，实际型号LTC3309A，Silent Switcher架构设计，支持2.25‑5.5V 输入，具备低EMI、快速瞬态响应、多重保护功能，LQFN-12-EP(2x2)封装。

MCU来自亚德诺，型号ADUCM320BBCZ，搭载ARM Cortex‑M3内核，集成ADC、DAC、MDIO 管理接口与片上 Flash，采用BGA-96封装。

TEC驱动器来自亚德诺，型号ADN8833，这是一款单片H桥TEC驱动器，集成了1A功率 MOSFET，具有线性功率级和脉宽调制功率级，采用WLCSP-25(2.5x2.5)封装。

运放来自亚德诺，丝印ABF，实际型号为MAX4233ABC+T，双通道轨到轨输入输出 CMOS 运算放大器，具备 10MHz 增益带宽，采用UCSP-10(1x1.5)封装。

一颗丝印9AYI芯片特写。

全部拆解一览，来张全家福。

服务器电源网拆解总结

最后附上新易盛100G QSFP28光模块的核心器件清单，方便大家查阅。

新易盛EOLQ‑131HG‑O‑02‑51 100G光模块采用双工LC光口，严格遵循QSFP28标准，同时拥有CE、RoHS认证，保证设备兼容性和商用合规性，机械做工规整，插拔锁定机构设计成熟。

产品TOSA光发射组件、TIA跨阻放大器增设金属屏蔽罩，降低高速信号的电磁干扰。模块采用美满电子IN010C25作为核心DSP，完成码型转换、信号均衡、FEC 编解码等核心信号处理；整机管理、电源、激光器温控、信号调理芯片大量选用亚德诺器件，MOS管选用TI德州仪器方案。整体来看，产品从外壳机械结构、散热路径、电磁防护，到 PCB 器件布局、核心器件搭配，全部面向设备 7×24 小时不间断工作做设计。