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装机后积热难处理？用银昕S360 Pro ARGB水冷散热器轻松搞定

之前我一直在用银昕S360 Pro无光版，这款水冷给我的印象很深。它把设计重心都放在散热性能上，冷头上方带有一颗暴风辅助风扇，专门用来改善CPU周边的积热问题。在一众一体水冷里，是思路比较有特色的硬核型号。

这次新拿到手的S360 Pro ARGB，属于它的衍生版本，整套散热结构和核心规格都沿用了原来的底子，改动主要就是新增了ARGB灯效。适合既看重散热实力，又想做灯光DIY的玩家。

把务实和颜值拿捏明白了

银昕S360 Pro ARGB作为原版 S360 Pro的灯效版本，完整沿用了原版的散热架构，在新增ARGB灯效的同时，保留了上手友好的装机体验，上手门槛不算高。

平台兼容性覆盖市面主流方案，Intel 115X/1200/1700/1851和AMD AM4/AM5都能适配，配件盒里配齐了全平台金属扣具，还额外附带Intel偏移扣具。针对14代、15代酷睿，我们可以借助这套扣具，根据CPU核心热源位置微调位置，优化散热表现。

冷排上三把风扇出厂就预先装好，省去自己拧螺丝固定的步骤。只是风扇线材是独立出线，没有做成连体线。不过设计上做了折中，改用排插式接头，缩小接头体积，对机箱内部走线更友好，算是兼顾实用性的取舍。

散热硬件规格和原版保持一致，搭载银昕暴风系列风扇，最高转速3000RPM（±10%），最大风量86CFM，风压 5.0mmH₂O，在同规格水冷里属于上游水平。

现在不少一体式水冷都把重心放在冷头屏幕上，这款银昕S360 Pro ARGB没有跟着这个方向走。它依旧优先保证散热能力，再辅以灯效提升氛围感。

冷头标志性的外置暴风辅助风扇得到保留，这颗风扇可以直吹主板周边区域，新版本加上ARGB之后，也能给机箱带来不错的灯光效果。

常规水冷大多只负责CPU本体散热，而这颗冷头上方的120mm辅助风扇，可以同时照顾主板供电、内存以及显卡背部的散热，在高负载平台上，能够有效缓解CPU周边区域的积热问题。

这款暴风风扇采用卡扣免工具结构，清理时无需螺丝刀，旋转卡扣就能取下来清灰，日常维护很省心。而且它是标准120风扇支架，后续玩家也可以自行更换风扇。

支架还提供了左、中、右三档安装位置，方便根据需求，针对性地强化VRM或者内存区域的散热。

暴风风扇支持独立三档调速，玩家可以根据自己的需求，在散热性能和噪音之间找到合适的平衡点。

冷头导热底座为55mm×55mm纯铜接触面，底子扎实。这里也提醒一下装机的小细节，安装前务必撕掉底座表面的保护贴膜，另外记得在CPU顶盖均匀涂抹硅脂，才能把水冷的散热潜力充分发挥出来。

冷排规格为397×120×29mm，内部拥有16条水道，加厚冷排带来更大换热面积，鳍片做工扎实，边缘都做了打磨，装机的时候不容易刮手。

水泵最高转速3400RPM，官方标称可以应对最高370W TDP的处理器，面对高端CPU长时间高负载烤机，压力不大。

水管外层做了编织网包裹，能提升管路耐磨能力，延长水冷整体使用寿命。430mm的长度适配绝大多数ATX、MATX机箱的水冷位。

还是那个硬核味

上机点亮后，银昕S360 Pro ARGB的实际表现超出预期。四把风扇的灯圈流光走得巨丝滑，光晕沿着扇圈分布均匀，没有廉价灯效容易出现的断层、刺眼问题。

机箱在暗环境下氛围感很足，光影层次自然，和内部硬件搭起来特别协调。光效整体清爽克制，不会过于花哨，很适合侧透机箱使用。

满载烤机环节我使用AIDA64单烤CPU进行测试，能明显感受到银昕S360 Pro ARGB这套方案的温控优势，面对Ultra 7 265K持续满载的发热压力，CPU核心温度稳稳压制在55℃，全程运行稳定，没有出现温度撞墙降频的问题。

Cinebench R23跑分测试里，平台的性能释放也有直观提升，单核拿到2093pts，多核成绩达到34905pts。得益于优秀的散热能力，处理器大核峰值温度控制到74℃，能效小核峰值仅有70℃，更低的核心温度，让这颗CPU可以持续跑满性能，不会被积热拖累跑分。

换到3DMark CPU Profile项目，银昕S360 Pro ARGB依旧保持了很强的综合散热实力，单线程得分1290，最大线程得分17002，性能释放表现亮眼。整套测试过程中，主板MOS供电的峰值温度也压到58℃，对长时间稳定运行很有帮助。

最后我借助红外测温仪，扫描了CPU周边区域，实测这套水冷附带的辅助风道优势得到进一步体现：主板MOS管峰值温度42.2℃，内存温度31.1℃，铠侠VD10固态硬盘温度39.4℃。可以看到冷头上方的辅助风扇确实能够高效疏导CPU周边的堆积热量，缓解机箱CPU插槽附近的局部积热，周边配件的温度也能得到改善。