阉割还是背刺?技嘉B550I AORUS PRO AX主板开箱、拆解

2020-06-29 21:53:36 15点赞 14收藏 39评论

前言

又到了七月份,本来是各路大学生上学前买买买的时节,各大厂商们也早已发布了各种新品诱惑大家的钱包,不过今年受疫情的影响,不但商家们研发生产收到很大影响,大家的消费也变得更加谨慎了,那么在掏钱之前,对商品的全面了解变得更加的必要。

作为一个爱折腾的ITX爱好者,每次有新的ITX主板发售我都会有一定的关注,自己这一年使用的是技嘉X570I主板,因为经常换硬件玩,前后在这块主板上分别使用过三代锐龙中的3600、3500X、3900X、3600X等cpu,总体来说体验不错,除了首发灰烬的3600,其他的cpu都能有4.3以上的频率(表现最好的是4.7的3500X0,可以说技嘉的X570I在cpu超频上感觉还是不错的。

就在6月份,B550主板姗姗来迟,各厂商纷纷发布了PPT,而技嘉的B550I可以说是开售最快的了。众所周知X570芯片组自身有很大的发热问题,而ITX机箱普遍散热老大难,B550无需风扇的特性很好的解决了我的痛点,另外看到技嘉这次还神奇的提供了比X570I大哥更强的90A供电,忍不住就剁手了,虽然没有首发购买,但是看zdm上应该还是首发帖哈哈阉割还是背刺?技嘉B550I AORUS PRO AX主板开箱、拆解 没几天主板就已经到手,这次就给大家简单的开箱和拆解一下最近新发售的这款技嘉B550I AORUS PRO AX主板。

开箱

一开箱,感觉这简直是套马甲的产品啊阉割还是背刺?技嘉B550I AORUS PRO AX主板开箱、拆解

还没撕膜,有点反光还没撕膜,有点反光

还没撕膜,有点反光

IO接口方面和X570I一致,网卡好像是升级了2.5?不过我不使用有线网卡所以不太了解IO接口方面和X570I一致,网卡好像是升级了2.5?不过我不使用有线网卡所以不太了解

IO接口方面和X570I一致,网卡好像是升级了2.5?不过我不使用有线网卡所以不太了解

全金属豪华背板也留着呢,背后的M.2是pcie3.0的全金属豪华背板也留着呢,背后的M.2是pcie3.0的

全金属豪华背板也留着呢,背后的M.2是pcie3.0的

和饱经风霜的大哥对比一下和饱经风霜的大哥对比一下

和饱经风霜的大哥对比一下

和手里饱经风霜的X570I(马甲喷漆贴纸,就是掉了不少哈哈)只能说不愧是亲兄弟,除了南桥风扇以外,接口根本方面根本没有任何区别 具体接口和功能方面我就不当复读机啦,有需要的同志可以看看官网介绍阉割还是背刺?技嘉B550I AORUS PRO AX主板开箱、拆解

因为B550芯片发热量不大,所以技嘉这次直接取消了饱受吐槽的小风扇,但是依然保留了大块的散热马甲,还罕见的用一根热管将供电模块和南桥区的马甲连在了一起,在机箱风道良好的情况下能够提供额外的散热能力。另外既然取消了小风扇,就腾出了一个风扇接口,但是技嘉没有顺势将其改为通用的4pin风扇接口,而是为主板附带了一根延长线,这样的话主板一共拥有了3个风扇接口(包含一个cpu风扇接口)。这……绝对是偷懒吧?偷懒吧?懒吧?吧?阉割还是背刺?技嘉B550I AORUS PRO AX主板开箱、拆解

阉割还是背刺?技嘉B550I AORUS PRO AX主板开箱、拆解

腾出了一个小4pin风扇接口

不过这也提供了一个可能性,也许我可以吧X570I上的小风扇装550I上?(并不想)

继续拆开这个小马甲。

自带固态散热片!自带固态散热片!

自带固态散热片!

硅胶垫也有硅胶垫也有

硅胶垫也有

卸下散热片后底下依然是金属的散热底座,和热管相连卸下散热片后底下依然是金属的散热底座,和热管相连

卸下散热片后底下依然是金属的散热底座,和热管相连

卸下固态马甲散热片后可以看到主板上给南桥留了一块和热管相连的散热片,看来对550来说这样的散热就足够了。另外安装时发现固态和底下的散热片完全不会有接触,看来技嘉不希望南桥和供电区的热量影响到固态硬盘(也可能是反过来的哈哈)

下面来看看供电模块。

一样的6+2直出一样的6+2直出

一样的6+2直出

光这样可能看不太清楚,那就简单拆开来看看吧!

开始拆解

先拆下背板先拆下背板

先拆下背板

拆下供电区的马甲后,发现居然有一部分是塑料的,晕了阉割还是背刺?技嘉B550I AORUS PRO AX主板开箱、拆解

拆下供电马甲,这块居然是塑料的,晕拆下供电马甲,这块居然是塑料的,晕

拆下供电马甲,这块居然是塑料的,晕

好在这部分还是真的金属散热片……好在这部分还是真的金属散热片……

好在这部分还是真的金属散热片……

好在接触发热部件的部分确实是金属的,有硅胶垫和热管的导热,散热能力应该杠杠的。

拆下来是这样滴拆下来是这样滴

拆下来是这样滴

南桥这边是这样滴南桥这边是这样滴

南桥这边是这样滴

挠挠头,我也看不出啥,真的小白了。

装机使用

拆完之后,先简单的装在机架上看看功能是否正常,嗯,也没啥特别的感觉。BIOS反正和之前X570上的一样,但是具体版本有所不同,还只是F1版本。

阉割还是背刺?技嘉B550I AORUS PRO AX主板开箱、拆解

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开机简单烤机,还是原来X570上的设置,3600X 1.25V 4.4,也没啥问题,但是看AIDA64,虽然我已经更新零零最近的版本,但是显示的参数明显不全,而且对于cpu核心电压不能正确显示,明明我设置的1.2以上了,AIDA64是还是固定显示1.1V,CPUZ则能正确显示电压,所以关于具体的超频等功能,我就放到以后的文章里了。不说了,打游戏它不香吗哈哈。开箱就到这,谢谢观看!

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刚玩上底特律
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  • 科普一下,很多人看到90a的power stage就觉得牛*爆了,实际上你它当60a的来看就是了,因为真的到了90a散热早就爆了,很多时候上高端的power stage单纯是因为itx板子太小放不下便宜的占地又大的50a,60a的元件而已,上90a还能听起来nb,实际上拉到70a以上的负载c8i的双风扇主动散热都救不了
    欲知详情可以看buildzoid的b550i的breakdown,正好有提到这个知识点

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    学习了大佬

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    学习了大佬!

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  • 同样的u在这两个板上的超频能力,温度 有明显区别吗

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    目前我只有一颗3600x,能够用同样的电压超频到全核4.4而且过测试,但是因为现在aida还不能正常的显示数据,所以想以后再试试别的参数了 [哭泣]

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    恩,有结果了麻烦告知下。手里拿着这块板犹豫用不用呢 [小眼睛]

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  • 这供电上3900x能否压得住

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    那肯定压得住啊,3900x才200w,只要考虑机箱本身的散热支持就行

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  • 反。。。反向升级??? [狂汗] [狂汗] [狂汗]

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    之前用x570i在裸机室温26℃的情况下,南桥周围长时间在50℃左右,在itx机箱里就更热了,所以想看看550i能不能更凉快一点,而且这款550i相比大哥除了有一个m.2改成了pcie3.0以外,别的地方没有阉割的,文章里也说啦 [吐舌]

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  • 技嘉的这块b550i规格也太丐了,还是等微星的

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    ?看完全篇居然得出这个结论? [狂汗]

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    单论规格微星还不如技嘉。。微星优势在bios

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  • 想知道二代可以上不

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    这么贵的板子用二代 [苦恼] 用了也上不了pcie4.0,何必买550

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    还是想换新u的

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  • 和华硕550i 比不知道咋样?

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    华硕那个弟弟,还是和450i做比较吧

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    看来都不推荐华硕了

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  • 同款主板,目前BIOS依旧是反超频设计,虽然说不是不能超成,就是各种选项到处都是藏的太深 [皱眉] ,适合开好PBO加XMP不折腾的人用

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    用这个板子冲记录是不太可能了哈哈 [龇牙] 普普通通内存上个4400还是可以的

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  • 写的非常详细,收获很大 [哦耶]

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  • 写的还是很详细的 [高兴] [高兴]

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  • 看到了我出给你的x570i 了,真是缘分

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    现在这块x570i在我手里,2333

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    三代同堂。哈哈。我手艺看来还行。

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  • 世界真小,就是我接盘了你的x570i,然而小风扇基本没转过 [观察]

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  • [赞一个] [赞一个] 以后继续接盘

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  • 技嘉b550i+4650g好用

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