阉割还是背刺？技嘉B550I AORUS PRO AX主板开箱、拆解

前言

又到了七月份，本来是各路大学生上学前买买买的时节，各大厂商们也早已发布了各种新品诱惑大家的钱包，不过今年受疫情的影响，不但商家们研发生产收到很大影响，大家的消费也变得更加谨慎了，那么在掏钱之前，对商品的全面了解变得更加的必要。

作为一个爱折腾的ITX爱好者，每次有新的ITX主板发售我都会有一定的关注，自己这一年使用的是技嘉X570I主板，因为经常换硬件玩，前后在这块主板上分别使用过三代锐龙中的3600、3500X、3900X、3600X等cpu，总体来说体验不错，除了首发灰烬的3600，其他的cpu都能有4.3以上的频率（表现最好的是4.7的3500X0，可以说技嘉的X570I在cpu超频上感觉还是不错的。

就在6月份，B550主板姗姗来迟，各厂商纷纷发布了PPT,而技嘉的B550I可以说是开售最快的了。众所周知X570芯片组自身有很大的发热问题，而ITX机箱普遍散热老大难，B550无需风扇的特性很好的解决了我的痛点，另外看到技嘉这次还神奇的提供了比X570I大哥更强的90A供电，忍不住就剁手了，虽然没有首发购买，但是看zdm上应该还是首发帖哈哈 没几天主板就已经到手，这次就给大家简单的开箱和拆解一下最近新发售的这款技嘉B550I AORUS PRO AX主板。

开箱

一开箱，感觉这简直是套马甲的产品啊

还没撕膜，有点反光

还没撕膜，有点反光

IO接口方面和X570I一致，网卡好像是升级了2.5?不过我不使用有线网卡所以不太了解

IO接口方面和X570I一致，网卡好像是升级了2.5?不过我不使用有线网卡所以不太了解

全金属豪华背板也留着呢，背后的M.2是pcie3.0的

全金属豪华背板也留着呢，背后的M.2是pcie3.0的

和饱经风霜的大哥对比一下

和饱经风霜的大哥对比一下

和手里饱经风霜的X570I（马甲喷漆贴纸，就是掉了不少哈哈）只能说不愧是亲兄弟，除了南桥风扇以外，接口根本方面根本没有任何区别 具体接口和功能方面我就不当复读机啦，有需要的同志可以看看官网介绍

因为B550芯片发热量不大，所以技嘉这次直接取消了饱受吐槽的小风扇，但是依然保留了大块的散热马甲，还罕见的用一根热管将供电模块和南桥区的马甲连在了一起，在机箱风道良好的情况下能够提供额外的散热能力。另外既然取消了小风扇，就腾出了一个风扇接口，但是技嘉没有顺势将其改为通用的4pin风扇接口，而是为主板附带了一根延长线，这样的话主板一共拥有了3个风扇接口（包含一个cpu风扇接口）。这……绝对是偷懒吧？偷懒吧？懒吧？吧？

不过这也提供了一个可能性，也许我可以吧X570I上的小风扇装550I上？（并不想）

继续拆开这个小马甲。

自带固态散热片！

自带固态散热片！

硅胶垫也有

硅胶垫也有

卸下散热片后底下依然是金属的散热底座，和热管相连

卸下散热片后底下依然是金属的散热底座，和热管相连

卸下固态马甲散热片后可以看到主板上给南桥留了一块和热管相连的散热片，看来对550来说这样的散热就足够了。另外安装时发现固态和底下的散热片完全不会有接触，看来技嘉不希望南桥和供电区的热量影响到固态硬盘（也可能是反过来的哈哈）

下面来看看供电模块。

一样的6+2直出

一样的6+2直出

光这样可能看不太清楚，那就简单拆开来看看吧！

开始拆解

先拆下背板

先拆下背板

拆下供电区的马甲后，发现居然有一部分是塑料的，晕了

拆下供电马甲，这块居然是塑料的，晕

拆下供电马甲，这块居然是塑料的，晕

好在这部分还是真的金属散热片……

好在这部分还是真的金属散热片……

好在接触发热部件的部分确实是金属的，有硅胶垫和热管的导热，散热能力应该杠杠的。

拆下来是这样滴

拆下来是这样滴

南桥这边是这样滴

南桥这边是这样滴

挠挠头，我也看不出啥，真的小白了。

装机使用

拆完之后，先简单的装在机架上看看功能是否正常，嗯，也没啥特别的感觉。BIOS反正和之前X570上的一样，但是具体版本有所不同，还只是F1版本。

开机简单烤机，还是原来X570上的设置，3600X 1.25V 4.4,也没啥问题，但是看AIDA64，虽然我已经更新零零最近的版本，但是显示的参数明显不全，而且对于cpu核心电压不能正确显示，明明我设置的1.2以上了，AIDA64是还是固定显示1.1V,CPUZ则能正确显示电压，所以关于具体的超频等功能，我就放到以后的文章里了。不说了，打游戏它不香吗哈哈。开箱就到这，谢谢观看！