联想YOGA 14s改装散热，用导热垫传热量到D壳

购买理由

所长在14s的评测视频里测试了加散热垫的效果，是有提高，但不是显著的提高。然后再酷安看到一个老哥用利民的高导热系数散热垫取得显著提高的帖子，于是我也买了，厚度是0.5 mm的，39元。

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改装

（找一个光线充足的地方，多角度拍摄美美哒的照片，在这里展示商品的外观图）

拧下D面螺钉后，先从边缘撬开卡扣，再用吸盘或者绳子断开中间卡扣，即可取下外壳。将散热垫裁成几段，再剪成合适大小贴上去，效果如图：

内部与D壳的间隙不是等距的，除了栅格下方的散热垫没接触到D面外，其他地方都接触到了。所以0.5 mm的厚度是比较合适的，有条件的最好连1.0 mm的也买上。

左边为下方

左边为下方

最后剩一半散热垫。

测试

测试是临时想到要做的，没有好好计划，也缺乏经验，大家作个参考就好了。

气温30 ℃，用笔记本支架垫起来，插电源测试。以下是改装前后的测试结果。因为是APU，所以GPU功耗和温度看看就好，应该不准的。

烤CPU

采用AIDA64的Stress CPU烤机。14s在烤机开始的几秒内可以飙上四十几W，然后先快后慢降到30 W，此时核心温度为100 ℃左右。之后功耗缓慢降到26.5 W，频率3.4 G。

从图表可见，改散热前后没有明显变化。有一点变化在图表没有体现变化，就是从维持30W的时间。不过之前没有想到这个指标，就没记录改散热前的维持时间。凭个人的记忆，大概长了半分钟左右。

单烤CPU

单烤CPU

改散热后单烤CPU

改散热后单烤CPU

烤CPU+GPU

采用AIDA64的Stress CPU和FurMark烤机。

改散热前后的频率和功耗没有明显变化，CPU接近2.9 G，GPU是900 M多一点。温度稍微低一点，频率比之前稳定了很多，特别是GPU不会突然降频了。

烤CPU+GPU

烤CPU+GPU

改散热后烤CPU+GPU

改散热后烤CPU+GPU

烤FPU+GPU

结果和上一个测试相似，功耗频率没有明显变化，温度低一点，频率更稳。CPU约2.4 G，GPU约750 M。

烤FPU+GPU

烤FPU+GPU

改散热后烤FPU+GPU

改散热后烤FPU+GPU

游戏实测

测试的游戏是前段时间白嫖的刺客信条2。因为改散热前的测试结果是几天前的，没有控制后台程序这一变量，差别有些大。不过还是可以看出和压力测试相似的情况，就是显卡突然降频的情况改善了。反应到游戏上的结果就是平均帧数的提高以及最低帧的提高。特别是最低帧，之前玩的时候经常降到30以下，体验极差，现在已经是可以愉快地玩耍了。

FPS=0是因为这时切换窗口

FPS=0是因为这时切换窗口

总结

改散热后，D壳上方是有点烫的，就算是日常使用(10 W左右)也是有点烫，高负载下更加烫。所以改散热后就告别放在腿上使用了，除非你想吃烤肉了。

改散热后功耗没有明显改变，频率也没有，核心温度有所下降，核心频率特别是GPU变得更稳了。改散热后真男人的时间好像更长了，但因为我没有记录，这里仅作提示，不作为测试结果。

根据这种情况，推测BIOS已经锁功耗了，不能通过改善散热提高持续功耗。改散热后核心温度没有降很多，这点也在意料之中：毕竟比起热管，导热垫的效率还是有些低；D壳真正的散热面积也只是热管附近那点，比鳍片的面积小不少；最后，D壳没有风扇吹风，热量不易散走。另外我测试时的气温是30 ℃，如果在温度低些的环境，效果可能好一些。

综上，如果想要保修的同时，追求更好的性能，这个方法有一定的作用，但使用这种方法会影响放电脑在腿上玩的体验。