10nm++工艺、4芯GPU搭HBM2E显存：Intel Arctic Sound 高端显卡详情曝光

自从Intel前两年公开宣布进军高性能GPU市场之后，Intel显卡的传闻就满天飞了，最近半年来传的越来越多，可以确定的是Intel的GPU有多个项目，涵盖核显、低端到高端桌面，再到数据中心，现在代号Arctic Sound的高端显卡也爆了详情了，会用上10nm++工艺及多芯封装、HBM2E显存。

在说Arctic Sound显卡之前，我们先缕缕Intel已经曝光的GPU，它们都会使用全新的Xe架构，但型号、定位不同。

• Gen12核显，最早发布的高性能GPU会是核显，主要用于Tiger Lake处理器的Gen12，10nm+工艺，集成96个EU单元，浮点性能相比Gen11翻倍，预计可达2TFLOPS。

• DG1独显，这是一款低功耗独显，TDP 75W以内，集成768个EU单元，10nm+工艺，性能上限、下限波动比较大，主要是看功耗，因为它除了用于桌面，主要还是搭配笔记本，预计性能上限是在GTX 1050级别。

• Ponte Vecchio独显，去年11月份宣布的，主要用于数据中心市场，Intel自己的7nm工艺生产，最多可扩展1000个EU单元。

• DG2独显，前不久才曝光的，预计2022年才会发布，128-512个EU单元，但传闻它会采用台积电的7nm工艺代工。

以上主要的Xe显卡就有4款了，其中核显1款，独显3款，而现在曝光的Arctic Sound显卡跟他们又不同，这个代号传闻了很久了，此前没有具体的信息，adoredtv今天独家曝光了这款显卡的主要规格。

根据他们的说法，Arctic Sound显卡最初是给流媒体应用设计的，前几年就差不多设计完成了，但是客户认为不需要这样的加速器，Raja Koduri加盟Intel之后，这个项目被他改造了，本着不能浪费的原则，Arctic Sound显卡变成了一款通用GPU。

不过Arctic Sound显卡会采用多芯片封装，集成4个GPU芯片，每个芯片面积约为150mm，总计600mm2左右，并且搭配的是HBM2E显存，光这一点就注定了Arctic Sound显卡的定位不低，性能也不会差到哪里，主打的是高端GPU市场。

更重要的是，Arctic Sound显卡会使用10nm++工艺生产，这意味着它不可能在今年发布，至少也要2021年了，也别担心它跟Intel的Ponte Vecchio独显冲突，二者的规格、定位也不是一个级别的。

本文经快科技授权转载，原标题《Intel又一款独显曝光：10nm++工艺、4芯GPU搭HBM2E显存》，作者：宪瑞，未经允许请勿转载。