AMD 锐龙5 7400F处理器顶盖和核心间采用硅脂导热，超频性能受到限制

今年一月份，AMD静悄悄地更新了官网信息，上线了锐龙5 7400F处理器，进一步细分产品线。其虽然相比锐龙5 7500F在加速频率上有所降低，从5.0GHz来到了4.7GHz，但凭借更低售价（目前散片售价在820元左右），可以说是大大提升了AMD在中端处理器市场的竞争力。

不过，B站UP主@吃瓜大师发现，打开锐龙5 7400F处理器顶盖和核心间采用硅脂进行填充导热而非常用的钎焊，因此拆卸顶盖难度相对一众同系列产品来说要低不少。一般来说，这种做法AMD更多会用在自己的APU上，过去我们曾报道过AMD 锐龙5 8600G的相关情况，受导热介质的性能影响，烤机温度要比同功耗同级别产品高上一截，锐龙5 7400F自然也面临着这个问题。

参考B站UP主@陈墨啥都玩的测试结果，即便给锐龙5 7400F安排上了360一体式水冷，CIneBench R23多核心基准测试功耗仅80W出头的情况下就触及到了95℃的温度墙，不过此时全核心频率还能稳定在4.7GHz。如果进一步解锁限制来实现性能提升，其CPU体质不能满足在更高的频率（5.15GHz）下长时间运行。

当然，对于普通用户来说，日常使用是很少会达到烤机时那样的高负载，即便是搭配风冷散热器使用，受到积热问题的影响散热差距和水冷相比也不会差太远。如果玩家有一定动手能力的话，尝试到BIOS中调整负压降低功耗，先从根源上降低核心温度可能是相对可行的解决方案。

AMD 锐龙5 7400F支持AM5平台，基于Zen 4架构内核打造，拥有6核心12线程，基础频率和加速频率分别为3.7 GHz和4.7 GHz，配有6MB的L2缓存和32MB的L3缓存，TDP为65W。由于是带“F”后缀的产品，意味着没有核显。

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