2-5串锂电池充电芯片XSP36电路设计指南，DCDC电路设计注意事项

XSP36内置多种快充协议，如PD协议、QC协议等，支持5V-15V输入，最大2A充电电流（是指电池端的电流，输出8.4V电池端的电压），支持二节、三节、四节、五节锂电池的升降压充电管理IC。无论输入电压大于或小于电池电压都可以充电（2节）。

XSP36采用异步开关架构 ，使其在应用时仅需极少的外围器件，可有效减少整体方案尺寸，降低BOM成本。XSP36的升压开关充电转换器的工作频率为160KHz，便于过认证。

XSP36内置自适应环路，可智能调节充电电流大小，防止拉垮适配器输出，可匹配所有适配器。XSP36提供QFN20-3*3封装形式，工作温度额定范围为-40℃至85℃。

产品特点：

内置了PD2.0/3.0协议、QC2.0/3.0协议、BC1.2等多种快充协议，自动适配市面主流快充充电器。

芯片支持涓流（TC）预充、恒流（CC）快充、恒压（CV）三段式充电，贴合锂电池充电特性，有效延长电池使用寿命。

支持5V/9V/12V/15V宽电压输入，最大充电电流可达2A。

电池充满电自动断电、亏电自动补充，长效守护电池续航。

具有外部 EN 使能开/关功能，可以随时暂停或充电。

支持 LED 充电/满电/异常状态指示

原理图PCB设计指南

在DC-DC电路设计中我们要注意区分两个部分电路

第一是功率电路部分：

如上图的上面部分电路，就是从Type-C输入开始，经过106滤波电容、PMOS（NC）、功率电感、NMOS、肖特基二极管、最后到106滤波电容。我们先把功率部分考虑好，输入端功率部分画线要宽一点接到电感，电感这个部分尽量画大一点，这里不是开关脚，不需要太注意，注意两个电容一般是靠近电感放，然后再经过电感接到肖特基二极管。

这部分电路是有大电流经过，所以要求设计时，PCB铜箔要加宽，增加散热过孔，而且开关节点的部分元件不能离得太远，要尽量短，面积尽量少，可以减少干扰，这个地方很重要，因为这一部分就是开关电路，开关的位置容易产生干扰，如下图

第二是信号电路部分：

如上图的芯片电路，主控芯片的周围电路，这些是信号电路，要求电容要靠近芯片摆放，PWM驱动信号DRV走线不能绕太远，远离其它信号电路，防止干扰。

快充协议电路CC1、CC2、DP、DM走线与Type-C连通即可，Type-C选用16pin的规格，可以支持多种快充协议。另外，对于有特殊认证要求的，可以在通讯脚上靠近USB增加ESD器件。ESD器件尽量靠近USB摆放，其便于起到保护的作用。

FB电阻是用来检测电池电压的作用，需要使用1%的精度，提高电池充电电压的准确性。

CSN电路是检测充电电流的作用，需要接在电池的负极上，另一端连接芯片的GND。因为这部分会有大电流经过，因而需选用大功率的封装，例如1206 1w 1%的0.1R采样电阻。