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乐扩大南桥·扩展版 PB65MX4 实测：表现到底怎么样？
2026-09-30 17:33:24
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先看结论
一句话：背面 PCIe 4.0 槽跑出满速，两个 USB 接口各自跑出对应规格的应有速度，万兆光口接近线速、两口同时跑合计约 19 Gbit/s，被动散热下温度可控，三块不同平台的主板插上就能用。
测试环境
背面 M.2 插槽（PCIe 4.0 x4）
背面两个 M.2 插槽为 PCIe 4.0 x4，是这张卡的存储主力。用 AJA System Test 实测：
读取稳定在 5190–5261 MB/s，已经进入 PCIe 4.0 x4 SSD 的正常区间——说明插槽本身没有成为瓶颈，盘的性能能完整释放出来。
同屏对照：左列背面 M.2（3039/5261、4103/5190），右上 Type-E（1000/985），右下挡板 USB-C（1880/1872）USB 接口实测：一个 20Gbps，一个 10Gbps
卡上提供两个 USB 接口，实测各自跑出了对应规格应有的水平：
两点值得注意：
两个接口的实测速度拉开接近一倍
（1880 MB/s vs 1000 MB/s），与 20Gbps / 10Gbps 的规格差一致——说明接口带宽是实打实给到位的，没有互相挤占。
读写速度几乎对称
（1880 / 1872、1000 / 985），没有出现"读快写慢"的明显偏科。
万兆光口模块：单口 9.2–9.5 Gbit/s
单个光口：iperf3 区间采样稳定在 9.2–9.5 Gbit/s
万兆（10GbE）扣掉协议开销后，实际可用带宽本来就在 9.3–9.5 Gbit/s 附近。测出这个数字，说明这条链路已经跑到了 10G 链路的实际天花板。
两个光口同时跑：各 9.4–9.8 Gbit/s
正面两个 M.2 插槽各插一个 10G 光口模块，两条链路同时做 iperf3 测试，Windows 中识别为两块独立的 Realtek PCIe 10GBE 网卡（均协商 10.0 Gbps）：
双口同时跑：两块 10GBE 网卡均为 10.0 Gbps，两条链路各自跑到线速附近这一条最能说明上行带宽够用。两个万兆口同时满速，加起来接近 20 Gbit/s，而上行是 PCIe 4.0 x4（64Gbps 原始带宽）——即使双口全速，也远没有把上行通道吃满，所以两个口互不争抢，各自都能跑到线速附近。
对于NAS、软路由、多机直连的用户来说，这意味着这张卡的双口是真的能同时用满的，不是"两个口摆着好看、一起用就掉速"。
温度实测：满载最高 71.7°C
用 HIKMICRO 红外热成像仪在测试过程中拍摄：
红外热成像：中心 69.7°C / 最高 71.7°C / 最低 23.9°C（ε 0.97，0.9m）配合热分布图可以看到，热量集中在卡上的主控与散热片区域，呈一个规整的矩形高温区，边缘温度梯度平缓——这是被动散热正常工作的表现，不是局部过热。
三块主板跨平台验证
同一张卡，分别在 华硕 PRIME B650M-A WIFI（AMD）、华硕 TUF GAMING B760M（Intel）、微星 Z890（Intel） 三块主板上装机测试：
三个结论：
三块主板全部正常识别这张卡
，无需额外设置。
不需要主板支持 PCIe 拆分（Bifurcation）
——这是南桥方案与普通拆分卡最根本的区别，也是它能在各家主板上即插即用的原因。
三个平台上均完成了存储、USB 与网络接口的完整测试
，涵盖 AMD 与 Intel 两大平台、B 系与 Z 系两种定位。
对用户来说，这意味着换平台不用换卡：从 AMD 换到 Intel，或者从 B650 升级到 Z890，这张卡都能继续用。
