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台积电CEO:4nm工艺会在2023年量产,5nm/5nm+优势明显,随后还有3nm

2020-06-09 23:37:41 11点赞 8收藏 57评论

制程竞赛越来越疯狂,各家都在积极备战,作为该领域的领头羊,台积电显然已不满足5nm,那么接下来会是更优秀的4nm,然后是3nm......据digitimes消息,在今天的台积电股东大会上,CEO刘德音宣布,台积电将会推出4nm工艺“N4”,预计会在3年后,也就是2023年投入量产。

台积电CEO:4nm工艺会在2023年量产,5nm/5nm+优势明显,随后还有3nm

据了解,台积电4nm制程工艺(N4)是5nm(N5)和5nm+(N5P)强化版的第三个进阶版,架构不变,因此设备可通用,具有更好的成本优势。至于相关的技术细节一概没有聊,更多是谈到了接下来很快到来的5nm和5nm+。

台积电官方表示,去年已获多家客户对5nm工艺进行投片,包括移动通讯、高效运算HPC等领域。官方表示5nm自规划之日起,便于相关厂商合作,新工艺产品相较于7nm产品速度提升约20%,但功耗降低约40%。另外,基于5nm工艺的产品线会非常丰富,衍伸的版本会很多,可定制性很强。

除了5nm,台积电还曝光了更优秀的5nm+工艺,据悉采用该工艺的产品主要锁定网络、AI、服务器等的高效运算(HPC)芯片片,预计会在今年第4季开始测试,相关晶圆代工厂可投片生产时间预计在2021年第1季,芯片商正式量产时间预计在2021年第2季左右。

至于更先进的3nm,估计最快也要到2021年8月才可能完成设计工作,预计会在2022年上半年开始量产(和之前预测吻合),不过目前业内传闻还处在很前期,大概率会推迟。

半导体供应链业内人士透露,台积电5nm工艺将会拉开与英特尔和三星的距离,会让其更具优势,依靠先进封装一条龙服务,如CoWoS、InFO等,持续为HPC芯片商提供高算力、高效能和更低成本优势。不得不说,台积电的脚步的确更快,我们还需加油,望早日赶上,加油中国。

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