台积电CEO：4nm工艺会在2023年量产，5nm/5nm+优势明显，随后还有3nm

制程竞赛越来越疯狂，各家都在积极备战，作为该领域的领头羊，台积电显然已不满足5nm，那么接下来会是更优秀的4nm，然后是3nm......据digitimes消息，在今天的台积电股东大会上，CEO刘德音宣布，台积电将会推出4nm工艺“N4”，预计会在3年后，也就是2023年投入量产。

据了解，台积电4nm制程工艺（N4）是5nm(N5)和5nm+(N5P)强化版的第三个进阶版，架构不变，因此设备可通用，具有更好的成本优势。至于相关的技术细节一概没有聊，更多是谈到了接下来很快到来的5nm和5nm+。

台积电官方表示，去年已获多家客户对5nm工艺进行投片，包括移动通讯、高效运算HPC等领域。官方表示5nm自规划之日起，便于相关厂商合作，新工艺产品相较于7nm产品速度提升约20%，但功耗降低约40%。另外，基于5nm工艺的产品线会非常丰富，衍伸的版本会很多，可定制性很强。

除了5nm，台积电还曝光了更优秀的5nm+工艺，据悉采用该工艺的产品主要锁定网络、AI、服务器等的高效运算(HPC)芯片片，预计会在今年第4季开始测试，相关晶圆代工厂可投片生产时间预计在2021年第1季，芯片商正式量产时间预计在2021年第2季左右。

至于更先进的3nm，估计最快也要到2021年8月才可能完成设计工作，预计会在2022年上半年开始量产（和之前预测吻合），不过目前业内传闻还处在很前期，大概率会推迟。

半导体供应链业内人士透露，台积电5nm工艺将会拉开与英特尔和三星的距离，会让其更具优势，依靠先进封装一条龙服务，如CoWoS、InFO等，持续为HPC芯片商提供高算力、高效能和更低成本优势。不得不说，台积电的脚步的确更快，我们还需加油，望早日赶上，加油中国。