华擎X570M PRO4的超简单拆箱

创作立场声明：个人意见，不喜勿喷

AMD的2代Ryzen的确是个好CPU架构，其CP值超高，但是与其配套的X570系主板实在是说不上能够给人同样的感觉。作为从K6时代就只用AMD装机的我，心血来潮得想借着新CPU发售的风组一台中端机，但是选来选去发现一个巨大的问题：没有合适的主板。本人对的主板要求尺寸是MATX版型，原因如下：

1. 不想用ATX版型了，过去装机器的都是用AT系版型的，审美疲劳了。ATX及以上的尺寸的主板由于板子面积大，可以堆料、加扩展，但我既不需要OC，也用不到那么多扩展，而且极端厌恶光污染，也就不需要去展示大机箱内的设计了。

   
   

2. 已经有一台ITX的机器了，故不会再装一台。而且我认为ITX主板的扩展性还是差了些。

   
   

3. 版型选定后，就是芯片组的问题了。新CPU推出之前的MATX版型也就B450、X370、B350可选。但是比X570的扩展性差很多，为了战未来的考虑，就全部忽略。新的B550倒是很可能有几款MATX的，但是在Q4才有发售，不想等。外加X570是亲儿子，就只有选它了。

于是就只有选“最佳的X570 MATX主板“，看起来是28-29号国内发售的华擎的X570M PRO4了。30号板子到了，但由于CPU没到，这里就不会有装机测试了。其实我也只是想吐吐槽而已，就随便拍了些开箱照。主板购于马家的旗舰店。

外观展示

包装盒外观就是这样的，简约。那个微信和华擎主板都是不干胶标签。因为主板是越南产的。所以各地区的定制就靠不干胶补丁了。

背面图，感觉就是把和官网的素材拿来改一下

送了一个鼠标，大概商家认为算是给客户一个惊喜吧。可是我有G700S了，于是就成了累赘了

编织线，类肤质涂层，型号ASR-TM01，MIC, 其他参数一概不详。看起来有RGB，底板是钢板。

开箱附件一览。多语说明书，I/O挡板，M2 SSD的螺丝，贴纸，软件光盘，SATA线x2，保修卡，内存安装说明，配得中规中矩。亮点是I/O挡板的背部加装海绵，ESD加强吗？

主板袋装照。说起来打开这个这个盒子时，盒子上根本没封条。一个能表示该盒子被开过封的东西都没有。更离谱得是包装方式，袋子一不是密封的，二在袋子开口处也没有封条，完全就是板子装袋子里，再把袋口折一下后就放到盒子里的样子。这已经不是完全不防潮的问题了。第一次看到这种包装，这就是切到MIV后的CD还是SOP执行的问题？

裸照，10相电,8+2。是不是4倍相出来的不清楚。那个硕大的散热片能不能管用不知道，但看起来是挡住了风道。油管上有对主板设计的评价影片，有兴趣的请自行搜索。焊接品质只能用普通来形容。

硕大的散热片下方空空如也，主板横置的话，这里面算是没有风道了。

背面，助焊剂残留得太多了，又臭又粘，出了波峰焊后好像没有洗过的样子。焊接品质也只能用普通来形容。

上方的SSD扇热就靠这个铝板了，但是内出风的显卡的风完全正对这它吹。可以想象以后SSD热量感人。下方的那个SSD由于四周都是遮挡，用的时候最好加装散热片，这样还有可能蹭到一点风道。还有那个X570散热风扇的设计，好像回到了南北桥共存的时代了。

开箱后感觉如下

1. 不愧为低端产品，作为X570 PRO4的MATX版型， 但是卖的比X570M PRO4还贵，不理解。

2. 油管上有一篇主板的评测，up主主要对其供电部分的用料和设计做了评价，就两个字：垃圾。应该是言过其实了，毕竟妖版还是准一线的，设计不说很好，但是应该还是是用最少的钱达到还能用的水平的。那位UP主建议上8核以内的CPU且不要对CPU OC。由于我不打算测试，故采用他的结论吧。

3. 完全不值1600，1000左右价位比较合适。毕竟B550有极大可能性也支持PCI EXP 4.0，B550主板出来后的正常价格应该和现在的B450主板价格差不多，那么同版型的X570加价300-400多比较合理。

4. MATX版型配AMD的高等级芯片组的这种设计算是确定完蛋了。MATX版型适合OEM和ODM，而这个市场仍然属于INTEL。

   
   

总结

1. 对非买MATX版型不行的人，还是先等到年底看看，到时B550应该有些消息了，

2. 对非买X570 MATX版型不行的人, 还是先等到双11看看，也许还有几家会出X570的MATX版型吧。就算没有，那时价格也会正常些。

   
   

3. 想知道具体参数的人，请移驾至官网，我在这里写还不如他们的清楚，还有凑字嫌疑。

4. 这款也许是华擎的试水作，将来有机会还是换 成三大的吧。