5G手机怎么选？先从了解华为、高通、联发科和三星的5G芯片开始

5G并非遥不可及，近两个月已经陆续有一些5G手机发布上市，如果你还在为5G手机的选购有所困惑，那么我们不妨从5G芯片开始了解一下。

目前已经推出的5G芯片并不多，仅有高通、华为、联发科、三星等几家（本文暂不讨论紫光展锐），他们目前和未来的5G芯片有何特色呢？请看下面的详细介绍。

华为

现阶段华为的5G芯片在量产的产品中绝对处于领先的地位，原因主要有三方面。首先华为的巴龙50005G芯片是目前已经上市的产品中唯一同时支持NSA（非独立）和SA（独立）组网模式，能够满足5G网络发展初期和建设完成后的长远使用需求。

其次，巴龙50005G芯片由华为研发，并交由台积电采用7nm DUV工艺制程生产，功耗上较高通骁龙X50（10nm）要低一些，并且最新的麒麟9905G芯片上更采用更先进的7nm EUV工艺生产，发热功耗将更低。

最后，麒麟9905G采用CPU、GPU、NPU和5G基带（巴龙5000）一体的整合方案，更高的集成度能降低功耗，提升芯片内部的效率，也是继联发科和三星之后，第三款采用整合方案的5G芯片。

华为的5G芯片虽然出色，但也并非毫无缺点。首先，其第一代5G手机方案是麒麟980+巴龙5000的组合，采用这个方案的Mate20X5G需要配备更大的电池和散热系统来解决发热功耗问题。其次，采用第二代麒麟9905G芯片的Mate30系列机型要到11月才会上市，其中的原因可能是台积电7nm EUV的产能因素，而这个问题短期内也会继续困扰华为。最后，华为的5G芯片仅给华为和荣耀品牌使用，暂不向外供货。

采用麒麟9905G芯片的Mate30系列较晚的上市时间也给了其他5G芯片追赶的机会，因为华为5G芯片的优势还只限于“现阶段”，友商们正在不断发力。

高通

高通早在2016年就发布了骁龙X505G芯片，也是全球首款发布的5G基带芯片，它在今年上半年正式开始用在小米、三星、一加等量产机型上。但骁龙X50为了抢占首发的时机也是做了一些妥协，如仅支持5G网络，需要与骁龙855芯片搭配使用，又如10nm的工艺在功耗控制上稍逊于华为，但重点还是仅支持NSA组网模式，无法满足国内SA网络高速建设的速度。

上述的问题，高通自然也十分清楚，因此今年初也发布了新款的5G基带骁龙X55，最先进的7nm工艺制程，单芯片支持2G/3G/4G/5G，并完整支持SA独立组网和NSA非独立组网模式。可以说骁龙X50是高通为抢占市场先机的产品，而骁龙X55才是高通在5G时代真正的皇牌。

相对于仅有骁龙855系列+骁龙X50的组合，高通未来的5G芯片平台将覆盖骁龙8系、7系和6系，也就是从主流千元到旗舰的市场区间。更多的产品线可以让高通更快地借助5G趋势扩大市场份额。

与另外三家的5G芯片不同，高通是目前手机市场最主要的手机芯片供应商，得益于与手机厂商的合作关系，未来的5G芯片市场里高通的份额自然也不会低。

联发科

在4G时代，联发科与高通的差距明显，也正是这个原因，联发科不得不把未来押宝在5G上。联发科去年底发布自家5G基带芯片Helio M70，今年上半年推出全球首款整合的5GSoC芯片，时间上要早于麒麟9905G和三星的Exynos 980。

相对于高通、华为和三星在第一款5G芯片上采用了外挂式的设计，降低研发难度，以加快量产速度，联发科则是一步到位地采用最新最先进的整合式设计，将5G基带和CPU、GPU等整合封装在同一颗芯片内（华为麒麟9905G也是一样）。

联发科的5GSoC支持NSA、SA组网模式，单芯片支持2G/3G/4G/5G，还采用台积电的7nm工艺制程，CPU部分为ARM最新的A77架构，GPU也是最新的Mali-G77，其技术参数上也不输高通和华为（目前无产品可实测对比），这款5GSoC将是联发科实现5G领先的关键。

现阶段联发科5GSoC也存在两个问题，首先是5GSoC的量产时间，目前消息称将会在明年一季度量产出货，这时间与高通的接近，但要晚于华为的麒麟9905G。其次联发科品牌的认同度要低于华为和高通，这也是手机厂商与联发科合作时不得不考虑的因素。

结合联发科的合作伙伴以及消息传闻，我们估计明年采用联发科5GSoC的品牌会有OPPO、vivo、小米甚至是华为，如果属实，这对于联发科来说无疑会是在5G市场成功的第一步。

三星

三星拥有能够与台积电匹敌的半导体生产能力，也是高通的主要代工厂，虽然三星手机、平板多采用高通的芯片，但三星仍然出于策略防御的需要一直坚持研发生产自家的Exynos芯片，甚至已经研发出Exynos 5100（基带）和Exynos 980这两款5G芯片产品。前者已经在上半年用在S10+5G版（韩国本土版本）上，后者预计最快在年底前上市，除了三星自家使用外，据闻还可能提供给vivo使用。