一款拥有出色屏幕、键盘和强大核显的笔记本，本应是理想之选。然而，AMD Ryzen AI 9 HX 370上的异构CPU设计，却带来了实际体验中的诸多困扰。这篇文章深入剖析了这款产品的优缺点，揭示了其在真实使用场景下的表现，尤其是对潜在购买者极具价值的选购警示。
智能速览
惠普模具素质优秀，屏幕、键盘和接口体验出众
Radeon 890M核显性能足以流畅运行1080p分辨率下的3A游戏
Zen5与Zen5C的异构设计导致调度混乱和性能问题
续航表现不佳，低负载功耗明显高于英特尔Lunar Lake竞品
BIOS未提供关闭小核选项，限制了用户手动优化性能的可能
精华内容
一款笔记本电脑在模具、屏幕和核显上都交出了高分答卷，却因其核心处理器的结构性缺陷而让整体体验大打折扣。深入探究其背后的技术细节与使用困境，方能看清产品的真实价值。
模具与屏幕优势
该机型采用了惠普的高端模具，整体做工扎实。其屏幕素质尤为突出，配备了3K分辨率的OLED镜面屏，支持VRR可变刷新率，观感细腻，色彩表现出众，ppi接近苹果MacBook Pro 14，对游戏体验的提升显著。此外，键盘手感良好，接近ThinkPad级别，接口配置也相当丰富，包含两个雷电4接口，实用性很强。
核显游戏性能
搭载的AMD Radeon 890M核显是其一大亮点，其性能在当时的市场上仅次于395MAX，是市面上最强的移动端核显之一。在实际测试中，于40W TDP下运行《赛博朋克2077》，在1080p分辨率并开启FSR质量档时，平均帧数可以达到50帧左右，提供了流畅的3A大作游戏体验。对于Linux用户，驱动支持也相当完善。
异构核心之痛
最大的槽点源于其4个Zen5大核与8个Zen5C小核的异构设计。这种设计并未带来预期的能效提升，反而造成了调度问题。实际使用中，一旦尝试关闭SMT以提升单核性能，就会出现音频变形和界面卡顿的现象，推测是内核调度未能妥善处理复杂的核间通信。更关键的是，BIOS中并未提供关闭小核CCD的选项，无法通过牺牲多核性能来换取更佳的单核与游戏体验。
续航与功耗短板
续航表现是其另一大短板。尽管配备了75Wh的大容量电池，但在低负载场景下，例如浏览网页时，整机功耗依然维持在10W左右，远高于同期英特尔Lunar Lake处理器的水平。这导致其实际续航能力被大幅削弱，观看4K视频仅能维持约5小时，与官方宣传存在较大差距，移动办公体验大打折扣。
市场策略的反思
从这款产品的表现可以看出，AMD在追赶英特尔大小核策略的过程中显得较为仓促。无论是效仿对手的命名方式，还是推出核间延迟高达180us的异构设计，都未能解决移动端用户的核心痛点。与英特尔清晰的P核到E核再到LPE核的调度优先级不同，AMD的方案让系统调度器难以判断任务应该优先分配给何种核心，尤其是在游戏场景中，一旦线程被调度到性能孱弱的Zen5C小核上，便会严重拖累帧率稳定性。
这款产品堪称一个矛盾体，拥有顶级的屏幕模具和强大的核显，却因一个设计缺陷明显的CPU而功亏一篑。对于追求全能体验的用户而言，它显然不是一个明智的选择。这也引发了更深层次的思考：在激烈的CPU市场竞争中，单纯模仿而非创新，最终能否赢得用户的认可？
关键评论
CPU的异构设计导致游戏优化不佳，多核性能难以发挥。
如果不是为了企业级功能，带Pro后缀的CPU溢价并不划算。
AMD笔记本在低负载下功耗偏高，续航表现不如英特尔竞品。
键盘的Page Up/Down键设计容易误触，是一种落后的商务本布局。
