iPhone信号差，要有救了？苹果新5G基带，要集成至A芯片中

一直以来，关于iPhone的吐槽中，一定必有一个“信号差”。

不信大家看看网上，一定会有网友说，手拿XX国产机，还同时拿着苹果，而国产手机还在高速上网，苹果则在转圈圈。

虽然也有一些人在努力的为苹果信号正名，表示并不差，但毫不客气的说，信号差，其实已经成为了苹果的“代名词”之一。

为何苹果手机会信号差呢？有人说是因为苹果的Soc是自己的A芯片，而基带芯片则是外挂。

以前采用intel、高通的基带芯片，而intel的基带本来就不行，于是苹果将高通基带的性能也封印了一部分，让他与intel保持性能一致，所以信号不行。

后来苹果放弃了intel，全部采用高通基带，但由于它不是苹果自研的，采用外挂形式，为了功耗、性能等，所以没法发挥高通全部性能……

当然，是不是这样，我们不得而知，但苹果信号差，确实存在。

不过，近日有消息传出，接下来苹果的iPhone信号差，可能要有救了。

这就要和苹果自研基带芯片有关，之前苹果已经推出了自研基带芯片C1，这颗芯片不支持毫米波，只支持Sub-6，论上下行速度，肯定是比不过高通的基带的。

但是经过机构的测试，发现在弱信号下，其实比不过高通基带，但其在中等信号，和弱信号场景下，表现比高通基带芯片要强。

知情人士表示，目前苹果正在研发C1的后续升级款C2，以及C3等。

并且与C1外置不一样，苹果有意将C2、或C3做成集成基带，集成至苹果A芯片之中，实现功能、性能的完美平衡，而这样的芯片，很可能会在 iPhone 18 Pro 率先搭载。

苹果本身IOS就非常厉害，如果再合作集成的A芯片，带5G基带芯片，那么未来苹果的信号差将成为过去式，不会再发生了。

另外，据称今年的iPhone17 Air，也有可能会使用苹果自研的基带芯片，另外三款iPhone17则会使用高通基带，到时候，大家也可以再测试下Air版是不是信号更好了。

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