小米自研芯片玄戒O2将于明年发布，性能提升15%

近日，数码博主“定焦数码”透露，小米自研芯片玄戒O2预计将在明年第二至第三季度发布，初步判断发布时间可能在9月左右。据透露，玄戒O2将采用Arm最新发布的公版架构，芯片整体规模更大，性能表现有望提升15%以上。

消息称，玄戒O2或将搭载Arm Cortex-X9系列超大核，而即将推出的旗舰芯片联发科天玑9500也将采用相同的超大核心架构，这意味着小米在芯片选型方面正紧跟行业前沿趋势。

在此之前，小米已推出首款自主研发的SoC——玄戒O1。此前市场上曾有传言称玄戒O1是基于Arm定制的芯片方案，对此小米方面已明确否认，表示玄戒O1完全由玄戒团队自主设计，研发周期超过四年，采用了3nm先进制程工艺。

在研发过程中，玄戒O1仅使用了Arm提供的最新CPU和GPU标准IP授权，而多核架构、访存系统级设计及后端物理实现均由小米自主完成，并非采用Arm提供的完整解决方案。这也表明小米在芯片自研方面已具备较强的技术能力。

综合多方消息，小米正在持续加大在芯片研发方面的投入，玄戒O2以及自研5G基带均是重点方向，目标是实现全终端产品线的芯片覆盖。

此外，数码博主“数码闲聊站”也表示，玄戒O2未来不仅将应用于手机，还可能搭载在小米汽车上。目前小米已开发出自研的四合一域控制器，为芯片“上车”做好了前期准备。

可以预见，未来的玄戒芯片将在小米汽车、手机、平板、手表等多类设备中广泛使用，推动小米在智能终端领域的深度整合与技术布局。

作者：十三号胡同