CES 2026：英伟达正式发布Rubin平台，六款全新芯片打造超凡AI超算

英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋在今年的CES 2026上，正式发布了最新的Rubin平台，确认“已经全面投产”，开启新的AI之旅。

新平台由六款全新芯片组成，包括Vera CPU、Rubin GPU、NVLink 6交换机、ConnectX-9 SuperNIC、BlueField-4 DPU和Spectrum-6以太网络交换机，通过极致的协同设计，打造成一台性能惊人的AI超级计算机，大幅缩短AI训练时间并降低推理Token生成成本。

Rubin平台以Vera Florence Cooper Rubin命名，这是一位具有开创精神的美国天文学家，她的发现改变了人类对宇宙的理解。新平台包括NVIDIA Vera Rubin NVL72机架级扩展解决方案和NVIDIA HGX Rubin NVL8系统，引入了五项创新技术，分别为Vera CPU、新一代NVIDIA NVLink互连技术、第三代Transformer引擎、第三代NVIDIA机密计算、以及第二代RAS引擎。

Vera CPU拥有88个定制的Olympus核心，完全兼容Armv9.2，采用了“空间多线程（spatial multi-threading）”技术，可支持176个线程，每个核心拥有2M的L2缓存，另外还有162MB的统一L3缓存；最大支持1.5TB SOCAMM LPDDR5X内存，提供了1.2 TB/s的内存带宽；支持超高速NVLink-C2C互连技术，对应带宽可达到1.8 TB/s；支持PCIe 6.0和CXL 3.1标准。

Rubin GPU由两颗Die组成，集成了224个SM，第六代Tensor Core，HBM4提供了22 TB/s的带宽，每颗GPU拥有3.6 TB/s的NVLink带宽，NVFP4推理和训练性能分别达到了50/35 PFLOPS。与之前一样，英伟达还将两个Rubin GPU和一个Vera CPU组合在一起，带来了Vera Rubin Superchip，芯片之间通过NVLink-C2C互连技术连接。

NVLink 6交换机是Rubin平台的扩展架构，让Vera Rubin NVL72的Rubin GPU能够作为一个单一的、紧密耦合的加速器运行，在通信主导的工作负载下实现均匀的延迟和持续的带宽。每个Rubin GPU都通过NVLink 6得到了3.6 TB/s的双向带宽，相比上一代产品带宽翻倍。

ConnectX-9作为Spectrum-X以太网架构的智能端点，提供可预测的横向扩展性能，并强制执行流量隔离和安全操作。在Vera Rubin NVL72里，每个计算托架包含四块ConnectX-9 SuperNIC网卡，为每个Rubin GPU提供1.6 Tb/s的网络带宽。

BlueField-4 DPU负责控制、安全、数据传输和编排，作为AI工厂的软件定义控制平面运行，独立于主机CPU和GPU实现安全性、隔离性和运行确定性。其集成了Grace CPU，共有64核心，远高于BlueField-3 DPU的16个Cortex ‑A78核心，同时还配有128GB LPDDR5X内存以及ConnectX-9，可提供高达800 Gb/s的超低延迟以太网或InfiniBand连接。

Spectrum-6以太网络交换机基于共封装光器件的新一代Spectrum-X技术，为Rubin平台引入了以太网光子学，可以更好地支持AI工厂的横向扩展和横向扩展部署。其针对AI工作负载进行了优化设计，具有高度同步性、突发性和非对称性。通过使用200G PAM4 SerDes，将每个交换芯片的带宽提升至102.4 Tb/s。

Vera Rubin NVL72基于第三代NVIDIA MGX机架设计，采用了模块化配置，支持热插拔。其拥有72个Rubin GPU、36个Vera CPU、以及18个BlueField-4 DPU，通过NVLink 6交换机协调工作，再利用Spectrum-X技术将平台扩展到机架之外，将八套Vera Rubin NVL72整合成NVIDIA DGX SuperPOD，NVFP4推理和训练性能分别达到了3.6/2.5 EFLOPS。