联发科发布天玑 8400 全大核处理器：A725大核、单核性能提升10%、多核功耗降低44%

联发科这边今天下午也举行了天玑芯片新品发布会，正式发布全新天玑8400全大核处理器。同时，联发科宣布全球已有近亿台终端搭载天玑8000系列芯片，而REDMI、小米占其中的3000万部。

接着回到天玑8400上，作为同档首次采用全大核CPU架构的处理器，天玑8400基于台积电4nm制程打造，CPU拥有1颗3.25GHz的A725、3颗3.0GHz的A725以及4颗2.1GHz的A725 CPU，搭配Immortalis G720 MC7 1.3GHz GPU。集成MediaTek旗舰级AI处理器NPU 880，全大核CPU结合强劲的NPU协同运算，实现整数/浮点数性能、大语言模型处理速度、生图速度大幅提升。

性能表现上，宣称CPU单核性能较上一代提升10%，功耗降低35%，多核功耗相较上一代降低44%，缓存增加一倍。 GPU峰值性能相较上一代芯片提升24%，功耗降低42%。

影像方面，天玑8400搭载MediaTek Imagiq 1080 ISP影像处理器，内置QPD变焦硬件引擎，通过软硬件结合，支持全域深度对焦，让对焦更快速精准；搭配天玑全焦段HDR技术，助力用户在创作中也能随心丝滑切换焦段。

此外，天玑8400还配备MediaTek天玑AI智能体化引擎，支持端侧大语言模型、端侧Stable Diffusion 1.5模型等，实现更快速、高质量的多媒体内容生成与长文本处理，无论是娱乐K歌，拍照P图，亦或是高效学习，都能让你玩出新花样。

值得一提的是，在发布会上，REDMI总经理王腾登台并宣布，REDMI Turbo 4全球首发天玑8400-Ultra移动平台，新机会在2025年1月亮相，是2025年新年首款作品。

而另一边，真我官方也宣布全球首发天玑8400耐玩战神共创计划，面相玩家发布调查问卷，收集玩家的反馈并持续优化产品。