打破散热焦虑，相同硬件和相同环境，使用不同的硅脂并无太大的差距。

在网上老是刷到一些散热硅脂要用什么的， 有多好多好的， 我今天就来实际测试下。

在同等配置和环境下， 差距有很大吗， 我不相信，由于匆忙的进行的测试鲁大师图没有上，就简单把使用的配置列一下

主板使用小黄鱼淘来的一个华南金牌X99-F8主板，成色太渣，放个华南官网的原图吧

CPU使用2678V3 核心数量 十二核心 线程数量 二十四线程 CPU主频2.5GHZ 热设计功耗120W

显卡使用的是华硕的GTX650 1G

电源使用的是金河田的7100 额定功率700W，不是啥一线大品牌，但是也还行吧

硬盘使用的是 西数M.2 2T固态硬盘 是一个老旧的矿盘了 同时室内温度保持在28度，硬盘几乎也不会影响啥，但是具体的配置都还是列出来

使用的硅脂分别是：普通的小袋装的普通硅脂 一般是低端主板赠送的

实测双烤温度最高在69度

没有品牌的针筒硅脂, 一般是X99 大阪和中高端主板赠送

实测双烤温度最高在68度

电脑店常用的桶装散热硅脂

实测双烤温度最高在69度

小日子的信越硅脂，还吹着导热系数6.0W/M.K。

实测双烤温度最高在64度

利民TF7散热硅脂

实测双烤温度最高在69度

以上数据测试环境为开放式，每款硅脂都是烤机半个小时，最后的利民的温度稍微高一点可能是因为长时间烤机室温上去了导致的，实际上几乎没啥差距，以上总结为个人的观点，仅供参考。

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