自带超薄散热器，PS5扩容绝佳选择？威刚XPG翼龙S70 BLADE上手体验

前言：

今年的游戏主机对于等等党来说不够意思，就拿PS5来说，虽然货源充足了，但居然涨价了。好在小伙伴作为首发的国行勇士，早早的就入手了PS5双手柄版，并且成功刷入港版备份，买了PSN会员畅玩。可PS5自带的容量哪够折腾，这不小伙伴找我扩容来了。本来我是计划上三星PM9A1 1TB，但某宝转了一圈发现貌似涨价了。

正当犹豫的时候，另一个扩容完的小伙伴给我推荐威刚XPG翼龙S70 BLADE，同样也是1TB版本，也是PCIe4.0协议，最关键的价格比三星PM9A1 1TB还便宜，同时还有5年保修，所以就入手了，价格为700冒个头。店家还贴心的送了一个黄色的小螺丝刀和M.2固态固定螺丝。

开箱：

最近威刚的产品都是这样的大红色的包装，威刚XPG翼龙S70 BLADE的外包装也不例外。正面是产品渲染图，左上方是产品卖点，左下方是产品型号，容量标识在右下侧，当然包装的中间还有支持PS5拓展存储的蓝色标识。

开箱也非常简单，打开就是固态硬盘本体和一个超薄的散热马甲。

威刚XPG翼龙S70 BLADE的标签纸放置在主控的另外一面。

话说到手后我才发现威刚XPG翼龙S70 BLADE是双面颗粒设计，要知道现在市面上绝大多数1TB固态都是单面颗粒。

主控方面，威刚XPG翼龙S70 BLADE搭载的是InnoGrit（英韧科技）的Rainier IG5236CAA主控，该主控采用了12nm FinFET工艺制程，8通道设计，最大容量为16TB，支持MLC、TLC以及QLC等主流结构颗粒，协议方面支持PCIe 4.0 x4和NVMe 1.4。

缓存为三星出品，型号是K4A4G165WE，通过三星的官网PDF查询，这是一颗16Bit的4Gb容量的DDR4缓存颗粒，容量512MB，正反各一个，组成双通道1GB的缓存。

至于颗粒则是ADTA原厂封装96层BiCS FLASH颗粒，一共4颗，容量应该是256MB一颗，共同组成1TB容量。

为了让上手实测更好玩一些，我也翻出来我自己购买的威刚XPG翼龙S70，其实按发布时间S70其实算是S70 BLADE的大哥。该固态最大的特点就是带着大大的散热片，这也导致该固态对于M.2空间要求很高，所以威刚才会推出S70 BLADE这样带轻薄散热马甲的版本。

这里也说下，威刚XPG S70搭载的型号为IG5236FAA。虽然主控的前缀都是IG5236，但实际双方有点区别。

有网友表示，IG5236FAA的最大功率为8W，而IG5236CAA的最大功率为3.5W，所以后者发热更低，但性能方面前置要更强一点。

所以这也可能是威刚XPG翼龙S70 BLADE将散热马甲做小做薄的原因吧。

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测试环境介绍：

这次测试我也拿出了我的顶级DIY主机，也基本上是微星全家桶。其配置如下：

CPU：intel i7-12700K（P核OC 5.0GHz，E核OC 4.0GHz）

主板：微星MPG Z690 EDGE TI WIFI DDR4

散热器：微星MEG战神S360

内存：XPG龙耀D50 白色 16GB 3600MHz*2

显卡：影驰RTX3090Ti星曜OC

电源：微星MPG A1000G PCIE 5.0

机箱：微星MPG VELOX 100R

简单介绍下配件：

i7-12700K与微星MPG Z690 EDGE TI WIFI DDR4主板的组合非常不错。

比如超频方面，我一直都是将i7-12700K超频使用（P核5.0GHz，E核4.0GHz），要知道该主板的供电很强劲，采用了直连16+1+1相供电设计，其中核心供电为直连16相直连式供电，每一相最大输入电流为75A，轻松满足带K的处理器超频的供电需求。当然，最关键的是该主板还是使用的DDR4内存，并且具备了4个满血的PCIe4.0 M.2接口。

为了压住超频后的i7-12700K，散热器我用的是微星旗舰水冷——MEG战神S360。该水冷散热器特点很鲜明，其在水冷头上搭载了一块2.4英寸的IPS屏幕以及一个60mm的下压式风扇，前者可以让水冷头更炫酷，后者可以提高CPU供电模组的散热，进一步稳定CPU供电。屏幕的具体效果看看GIF动态图就知道。

本次装机用的是NVIDIA的卡皇——RTX3090Ti，所以该显卡的接口是12VHPWR接口。为此，我用的电源也是微星MPG A1000G PCIE 5.0，该电源是按照intel ATX 3.0标准打造的电源，搭载了12VHPWR接口，单根12VHPWR供电线的功率为600W，只要一根线就可以轻松满足RTX3090Ti以及未来RTX40系显卡供电需求，同时也让装机走线更为简洁。要知道显卡自带的12VHPWR转换线可是要通过3根8pin的PCIE电源线转接。

微星MPG VELOX 100R机箱也是我目前用过做工、空间、颜值都非常不错的机箱，其默认搭载了4个RGB风扇和一根支持RGB的LCD灯带，内部空间也非常充裕，最大支持E-ATX主板，最大显卡长度为380cm，散热器高度为170cm，当然磁吸侧开设计的钢化玻璃挡板也便于维护。

这次安装我将威刚XPG翼龙S70 BLADE和威刚XPG翼龙S70固态都放置在微星MPG Z690 EDGE TI WIFI DDR4主板的最下方的两个M.2接口上。

性能+温度对比实测：

先看看CrystalDiskInfo，S70 BLADED作为全新的硬盘，写入和读取数量量为0，通电时间为0，通电次数为2次。而S70我也没有经常用，写入和读取都差不多为4400GB，通电次数为300次，时间为109个小时。当然双方的标准、传输协议都一致。

在AS SSD测试方面，S70 BLADE的得分居然要比S70还要高一些。其中S70B的顺序读取速度为4704MB/s，写入速度为4926MB/s，4K随机读取为53.99MB/s，4K的随机写入为286MB/s，得分为8366。

而S70的顺序读取速度为4427MB/s，写入速度为4621MB/s，4K随机读取为50.51MB/s，4K的随机写入为279.82MB/s，得分为6419。

在CrytalDiskMark中，双方的顺序的读取都是都突破了7100MB/s，写入速度也都达到了5500MB/s以上。其中S70 BLADE顺序读取速度为7143MB/s，写入速度为5501MB/s，4K随机读取为58.55MB/s，4K的随机写入为329.06MB/s。

S70顺序读取速度为7136MB/s，写入速度为5785MB/s，4K随机读取为55.05MB/s，4K的随机写入为317.53MB/s。

而在TxBENCH中，就可以看到S70的测试成绩要更好一些，顺序读取写入速度都超过了S70 BLADE，只是在4K随机读取写入速度上慢一点点。

本次测试最重要的项目：数据传输稳定性，我主要是通过多次HD Tune文件基准测试（文件长度200G，数据模式随机）模拟高负载文件读取写入，查看两个固态的成绩和主控的温度。

先来看第一轮的HD TUNE文件基准测试情况，S70 BLADE的读取度非常温度，平均速度都在5700MB/s，不过在写入上，过了120GB开始出现波动，个人觉得应该是温度导致，速度为降到2000MB/s左右，所以写入的平均速度为4200MB/s。

反观S70无论是读取还是写入都比较平稳，读取的平均速度突破6000MB/s，写入的平均速度为5100MB/s。

然后看看经过多轮HD Tune文件基准测试后，可以看到S70 BLADE在连续高负载的写入下，主控温度上升到73℃左右，写入速度已经蹦了，波动非常严重。

而S70经过多轮HD Tune文件基准测试后，主控温度也同样达到了72℃，也出现2次较大的波动，但是总体情况要比S70 BLADE好一点。

我也测试了下双方散热马甲的温度，室温为26.8℃。

可以看到在高负载读取写入的情况下，S70 BLADE的散热马甲的主控位置处温度达到了68.8℃。

而S70因为散热马甲采用了镂空的设计，散热效率要比S70 BLADE好不少，散热马甲表面的最高温度为57.8℃。

总结：

经过对比测试，威刚XPG翼龙S70 BLADE通过改进主控版本，换上了更轻薄的散热马甲，从而获得更好的兼容性，可以轻松塞入PS5以及一些笔记本、ITX等紧凑型设备中。但在高负载环境下，稳定性还是会不如威刚XPG翼龙S70标准版，但考虑到现实使用很少情况下会有这样极端的环境。最关键的是在一众高性能PCIe4.0固态中，威刚XPG翼龙S70 BLADE的性价比还不错，所以我觉得还是值得入手。