首发评测 篇三十三：ADL普及进入快车道：华硕TUF B660M-PLUS WIFI D4 重炮手挑战i9！

Intel的第12代Core，代号Alder Lake的新大杀器已经发布一段时间了，全新架构、全新设计，性能上确实达到了一个新高度，不过首发只有几款高端的解锁K型号以及高端的Z690主板，内存也是以DDR5为主，注定曲高和寡，而在4日的CES 2022上，Intel终于放出了面向主流市场的B660芯片组，Alder Lake平台普及终于进入了快车道，这次就给大家带来全新的华硕TUF GAMING B660M-PLUS WIFI D4重炮手主板，用它来挑战i9 12900K，看看新的年度爆款预定表现如何！

外观展示

B660芯片组的规格就不多说了，就和其前任B560类似，同样是Z系列芯片组削减了CPU超频功能，以及部分接口而来，没有限制内存超频，也不像B560一样只能跑非整数倍频（例如3466），对于12代平台来说，最重要的是去掉了CPU超频支持可以使主板成本大幅度下降，最终体现到价格上来来；另一方面，尽管B660理论上也可以支持DDR5，不过首批出货都是DDR4内存版本，毕竟目前DDR5价格还是高高在上，DDR4+CPU不超频可以极大地降低主板成本，搭配如今价格下降速度喜人的12代Core，12代快速普及指日可待~！

定位中端的TUF B660M重炮手虽然定位不高，但是实际配置其实已经超越了前几年的高端MATX主板：10+2+1相供电、8+4pinCPU输入、WIFI6、2.5G网卡、USB 3.2 Gen2X2、双PCIE 4.0 M2、4 RGB插针，以及曾经高端主板才有的整体IO面板，换个配色说是ROG主板一点都不违和，其中用于显卡的PCIE插槽还是超前支持PCIE 5.0的，并没有进行减配。

接口方面USB也进行了升级，加入了高速USB 3.2 Gen2X2接口，也就是堪称小雷电的20Gbps USB Type-C，同时也提供了前置USB 3.1插针，标准向前几代的高端主板看齐。

RGB插针这次也进行了大幅度增加，直接加到3个5V ARGB和1个12V RGB接口，基本可以摆脱RGB HUB了，光这一项就能省掉1、2百！

两个M2 2280插槽也升级到了全PCIE 4.0版本，其中一个直连CPU，可以提供更好的性能释放。

测试平台

为了测试这块TUF B660M-PLUS WIFI D4主板的潜力，这次我准备了Core i9 12900K和Core i7 12700KF来进行测试，其中Core i9 12900K主要用于挑战B660重炮手的最大潜力，而i7 12700KF主要是搭配进行日常的性能测试，毕竟这个档次的主板主要还是搭配i7~i5来使用的。

搭配i7的散热器是TUF LC240 ARGB破冰手，和主板组成了TUF套装，刚好一起开箱看看~

TUF LC240 破冰手是TUF系列水冷的最新产品，全面换装ARGB冷头和风扇，并且也升级了1700扣具，和TUF B660M主板风格一致。

冷头预涂了硅脂，并且预装了LGA1200扣具，注意TUF B660M重炮手主板没有预留LGA1200的安装孔，之前的部分Z690主板虽然预留了1200兼容孔，但是有些散热器虽然能安装上，还是会有兼容性问题，再加上12代也已经发布小半年，可以全面换装LGA1700扣具了。

新的LGA1700扣具也同时支持1200、115X，另外还增加了安装顺序提示。

再掏出一张TUF显卡，组成TUF套装，搭配16G X2 3600的焰光戟，以及全新的THOR II 1000超级电源，来测试一下TUF B660M重炮手有多顶！

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性能测试

CPU：Intel Core i9 12900K （功耗解锁）

Intel Core i7 12700KF（标准功耗）

散热器：华硕TUF LC 240 破冰手一体水（i9测试使用ROG 龙神II360）

主板：华硕TUF GAMING B660M PLUS WIFI D4 重炮手

内存：芝奇TridentZ Neo 焰光戟 3600C16 16G X2

显卡：华硕TUF RTX3070 V2

SSD：西部数据SN850 1TB

显示器：华硕ROG XG27UQ

电源：华硕ROG ThorII 1000

首先是重炮手搭配Core i9 12900K的测试，从测试成绩来看，TUF B660M 重炮手能够完全发挥12900K的性能，实测性能和Z690 DDR4主板没有什么差别。尽管B660主板搭配i9确实是有点不搭，不过从性能发挥的角度上完全没有问题！

那么从散热层面呢？毕竟12900K解锁后功耗高达241W，进行AIDA64 FPU拷机时平台输入高达360W左右，而此时B660M重炮手供电温度最高点不过65度，散热片温度只有50左右，可以说是毫无压力：

如果是换成i7的话，压力更小，最高温度只有50度左右：

可以说是毫无压力了，需要注意的是12900K拷机时候最高功耗差不多有360W，即使是换成12700KF，整机输入也有300W左右，要想上i9，360水几乎是必备，240水基本只能压住i7及以下，推荐还是搭配i5 12600K这样的CPU来使用......看来这代CPU数量上去了，功耗也是嗖嗖的涨啊

总结

之前DDR5和Z690主板偏贵，整体平台又必须全换，造成12代Core有价无市，CPU的价格一路走低，而B660的出现，则打破了这个桎梏，同时新发布的6P+0E的i5系列则进一步提升了12代平台的性价比。TUF B660M重炮手主板虽然是B660芯片组，但是配置拉满，即使是搭配i9也不会拖累其性能，再搭配成熟的DDR4内存，必将成为12代ADL平台普及的急先锋~！

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