AMD、英伟达也没问题，英特尔代工对所有客户一视同仁

2月下旬，英特尔正式宣布首推面向AI时代的系统级代工，即Intel Foundry（英特尔代工）。并且公布了全新的制程路线图，包括先进制程节点Intel 14A，P、E、T三种节点演化，以及Intel 16和16-E两个成熟制程。

英特尔代工开启了属于“系统代工”的新时代，它囊括了从晶圆厂到测试再到先进封装的整个代工服务。除了晶圆光刻技术外，英特尔代工还会向客户全面开放其先进封装、芯片组装及测试等完整生态业务。其服务不仅在于为客户制造芯片，同时也力求成为芯片生产的“一站式”供应商。如果客户愿意，英特尔代工将为其提供完整的，甚至是个性化的代工服务。

在2月21日的Intel Foundry Direct Connect大会现场，英特尔公司首席执行官帕特·基辛格就英特尔代工的细节信息，以及制程相关问题接受了记者采访。从中不难看出，英特尔对于英特尔代工前景以及AI时代的“芯经济”增长充满信心。

先进封装独特优势将成为英特尔代工业务助推器

三年前，AIGC（生成式AI，以下简称AIGC）爆发前夜，包括英特尔在内的大多数人预测未来半导体行业的市场规模将增长到1万亿美元左右。但是不少分析师对此保持怀疑态度，因为在当时的环境中，半导体芯片产业仅靠PC、智能手机、存储等固有设备，以及高饱和的存量市场很难让人看出有大幅增长的动力。

然后现在，当我们通过AIGC视角去审视半导体市场是，先前的1万亿美元行业规模预测就并不会让人觉得疯狂了。甚至有不少人认为，这一数字可能被低估。“半导体是一个螺旋上升的行业，产业规模在未来6年内，将从6000亿美元增长到1万亿美元以上。这是相当惊人的增长！”帕特·基辛格表示，“就像我们现在已经看到的，我认为在未来几年，我们将再次遇到产能紧张。但英特尔已经构建了应对策略——当我们新建半导体工厂时，我们会使其具有很高的可拓展性。因此，从构建前瞻性战略的角度看，产能成为我们的一项重要资产。我确实认为生成式AI将成为这方面的一个重要驱动因素，产业界将建造庞大的数据中心，需要强大的算力资源，这是一个强大的未来。”

AIGC产业方兴未艾，发展速度之快也令人咋舌。但是在谈到未来AIGC是否会经历“AI寒冬”时，帕特·基辛格认为这种情况是可能会发生的。但对于英特尔而言，已经做好了未雨绸缪。

当前，AIGC产业已经开始变得更加有意义，且在经济上具有颠覆性的方式去影响各个行业。帕特·基辛格认为这种螺旋式发展现在已经企稳，而对于英特尔来说，面对这样的新的市场环境和需求，首先要提供业界领先的芯片。因此，在发展英特尔代工业务的过程中，由大型AI芯片推动，先进封装成为了英特尔快速入局竞争的路径。英特尔在与行业内的各家企业合作，并已经与不少企业签下订单。英特尔在先进封装领域的独特优势，也将成为英特尔整个代工业务的巨大助推器。

对所有客户一视同仁，把最好的服务给到英特尔代工客户

英特尔代工业务并非只向普通合作伙伴开放，英伟达、高通、谷歌甚至是AMD等所谓的竞争对手，也是英特尔希望服务的目标客户。帕特·基辛格说，“如果我们要成为世界级的晶圆代工厂，就应该对客户一视同仁。”

为了推动英特尔代工业务发展，英特尔（外部）代工与英特尔（内部）产品团队之间有一条清晰的界线。今年二者将开始发布与此相关的独立财务数据。英特尔代工的目标是使其半导体工厂产能满载，向全球最广泛的客户交付产能，目前，微软已经成为英特尔代工的重要客户。

对于整个行业来说，英特尔代工的“服务菜单”是开放的。本次Intel Foundry Direct Connect大会上，英特尔展示了新一代Clearwater Forest至强级处理器，该产品采用EMIB+混合键合（Foveros Direct）技术解决了芯片发热问题，这一经验将使英特尔代工团队获益，并推广这一技术，从而将其作为构建AI芯片的更好方式。因此，英特尔可以将（内部）产品组用到的技术开放给英特尔（外部）代工侧，这些产品上应用到的成熟技术和经验，将为英特尔代工客户提供定制化的产品和服务，并构建其所需的安全芯片、I/O芯片或网络组建，英特尔将基于多种软硬件和芯粒的各种IP来服务英特尔代工客户。

此外帕特·基辛格也谈到，“当然，最终我们必须建立、赢得代工客户的信任。他们将获得英特尔最好的服务，他们的IP和供应链将得到保护，这是我们的承诺。”

英特尔代工的挑战及应对策略

在推进英特尔代工业务发展的过程中，挑战无处不在。但英特尔在短时间内将预期交易价值从40亿美元提升到100亿美元，后续又增长到150亿美元。作为英特尔公司首席执行官，帕特·基辛格表示这个短期数字规模不大，但感到满意。同时，帕特·基辛格也公布了英特尔代工的全新目标，即2030年成为全球第二大代工厂。而如果要实现这一目标，英特尔代工预期交易价值必须要达到1000亿美元。

帕特·基辛格表示，“我们正在取得良好的进展。我们需要更大的客户基础来推动实际产能提升。我们希望承接一些芯片设计业务，这意义重大，因为很多客户在向我们承诺下单较大产能之前，会先让我们帮助做芯片设计，然后这些相对合同金额较小的芯片设计业务，将带来更大的代工业务承诺。”

最近几年，英特尔封装业务增长速度非常快，这是因为英特尔在先进封装领域拥有技术优势。帕特·基辛格说，“当客户和英特尔的合作带来更大营收增长时，他们与我们建立信任的速度变得更快。因此，基于先进封装技术，我们看到了英特尔和客户合作关系的飞速发展。但是，我们的目标是建立规模庞大的制造业务，拥有足够的产能，其中，英特尔的产品将成为这些产能的驱动力，即使在2030年，我们的大部分晶圆产能仍然将用于英特尔的产品。因此，我可用英特尔自己大量的收入和产品，承诺推动Intel 18A和Intel 14A以及接下来的制程节点的质量，这将减轻所有后续客户的投产风险。”

对于英特尔而言，Intel 18A是非常关键的制程节点。目前，Panther Lake和Clearwater Forest两条产品线已经计划使用这一制程工艺，而且它们将占据未来英特尔客户端和服务器收入的很大一部分。因此，英特尔将率先采用这些代工厂的产能，英特尔将推动制程节点密度的改进，英特尔将率先确保达到性能目标。而英特尔代工客户，将从这些成熟技术和经验中受益。

帕特·基辛格也表示，“这将有助于建设好我们的工厂网络，并进而为其他代工客户降低风险。如果我们为他们提供先进封装、优质的晶圆以及优惠的价格，他们将能够使用我们的芯片生产能力构建更好的产品，他们将获得一个有韧性、可持续、值得信赖的供应链。”

可持续是英特尔代工业务秉承的理念

了解芯片行业的朋友都知道，芯片制造需要消耗大量的电和水资源，并对当地环境产生影响。英特尔代工业务规模增长，必然要加大到工厂建设数量和规模。因此在推动英特尔代工业务规模拓展的同时，英特尔也格外注重可持续性发展战略。而且无论是新建代工厂，还是已有代工厂，英特尔始终秉承可持续的理念。

“在可持续性方面，我们已经准备好提供任何详细信息。在英特尔可持续发展报告里面，我们介绍了我们的水资源回收、可再生能源等举措。这代表着英特尔的一系列领先性，我们在这方面领先于行业中的任何其他公司。我欢迎任何人查阅我们的可持续发展报告，如果发现有不足请指正，因为可持续性是我们的优势。”在面对可持续性质疑时，帕特·基辛格表示，“关于能源使用，如果我们要建造巨大的AI系统，以指数级的方式增加算力，这确实将会消耗大量能源。但是我们将致力于降低我们所构建和交付的每个芯片的功耗、提高能效，这也是摩尔定律的关键之一，摩尔定律始终是追求性能更快、更低功耗和更低成本。降低每单位计算性能的功耗，是我们摩尔定律推动产品路线图的重要部分。我们的目标是生产出具有最佳性能、能效比最佳的芯片。”

AI芯片需求不断增长，英特尔将帮助业界生产越来越多的AI芯片

2021年，帕特·基辛格上任后提出了IDM2.0战略。彼时，AIGC尚未爆发，市场前景并未明朗，因此这一战略也遭受了不少质疑。而AIGC兴起之后，人们正在就搭建大型的、高端AI训练系统展开激烈竞争。比如GPT-4模型使用的GPU规模大约在1万个，耗时3个月左右训练成功，所涉及的浮点运算算力非常庞大。而下一代AI模型呢？其所需要的算力规模将呈指数级提升。

去年的创新大会，英特尔提出了“AI无处不在”，因为AI可以被部署在每个企业、每个边缘，超越模型创建本身。在产品方面，英特尔有酷睿Ultra推动AI PC发展；在代工方面，英特尔并没有看到AI芯片需求的减缓。帕特·基辛格表示，“这将带来更多的晶圆制造和芯片封装需求，我们将赢得更多客户，因为我们确实感觉到，一段时期内AI芯片的需求将无法完全得到满足。”

不过，随着其它供应商进入这一市场，英特尔预计在AI芯片领域会迎来更多竞争。对此，帕特·基辛格表示，“英特尔确实预计在AI芯片领域会有更多的竞争，但大家都受到相同的物理定律的制约，乃至内存技术方面也是如此。我确实认为在某种程度上，市场竞争会随着时间的推移变得更加激烈。但整体上来看，未来数年的算力需求将不断增加。英特尔代工的目标，就是要用庞大的产能帮助更多客户构建优秀的产品。我认为未来十年，我们将帮助业界生产越来越多的AI芯片。”

英特尔如何定义制程节点

代工业务之外，本次Intel Foundry Direct Connect大会另一大看点就是全新制程路线图的发布。最近十年左右的时间里，从行业到用户，关于制程节点定义的争议越来越多，那么英特尔如何定义当前以及未来的制程节点呢？

帕特·基辛格给出了英特尔的标准，“一般来说，当英特尔开发一个新的制程节点时，至少要有两位数的性能提升。”

确实，从Intel 7（10nm）到Intel 4（7nm），英特尔硬件性能提升幅度至少达到了20%，未来的Intel 4到Intel 3也有着近似的性能提升。此外，英特尔在未来制程节点上还引入了P、E、T三种演化，

P，表示相应制程节点更新主要聚焦在性能提升，提供5%到10%的每瓦性能改进。这些节点相对于基础节点提供了更好的能效表现。

E，表示功能扩展，如支持更高的电压、更高的温度功耗等，这些节点比基础节点性能要略高一些，但一般来说每瓦性能提升不会超过5%。

T，表示该节点应用了3D堆叠的硅通孔技术（TSV），可以看作是较为特殊的节点版本。TSV是一种高级半导体封装和集成技术，用于将多个芯片堆叠在一起以提高性能和密度。目前，英特尔在芯片封装中广泛使用2.5D和3D封装技术，TSV以及混合键合都是Foveros 3D封装下的重要技术，利用TSV和混合键合技术，将允许凸块间距小于10微米，因此即使在一平方毫米内，英特尔也能实现大量的芯片间连接。

此外，不少人认为Intel 4到Intel 3节点的变化可能相对较小，使用了相同的物理晶体管结构。帕特·基辛格给出了解释，“在这一点上，我们确实是在之前的节点基础上完成的后续节点。但是，我们有一个关于制程节点的合理定义，是一直沿用至今的。在这个定义下，我们在“四年五个制程节点”计划里经历了三次主要的结构性变化——Intel 7的Multi FinFET，Intel 4和Intel 3的EUV，Intel 20A和Intel 18A的RibbonFET全环绕栅极晶体管和PowerVia背面供电。Intel 20A和Intel 18A之间的性能提升，也将明显超过我们的最低标准。”