是生产力也是颜值白色主机，锐龙9 9900X+华硕X870吹雪装机分享

作为AMD的老用户，我自用的几套主机都是AMD处理器，包括早期的1600X和3800X，目前还有一套是锐龙7900，这次AMD又一次生猛推新品，沉寂已久的主板也算是做了一波更新。

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这套白色主机也是基于AMD最新的X870主板和处理器搭建的，其中主板来自华硕ROG STRIX X870-A GAMING WIFI吹雪，个人主观最偏好这一代的吹雪设计，属实彻底戳中我的审美点了；处理器是AMD的9900X，也是目前的次旗舰，TDP功耗降低是一个亮点；显卡为耕升3风扇踏雪4070Ti Super OC，名字都是带个雪字，契合本次白色主题；内存来自金士顿的Renegade叛逆者 DDR5 8000，但是我个人并不推荐在X870平台上使用这么高频的内存，虽然主板支持D5 8000，但是目前超频到8000还是比较困难的，这块吹雪主板倒是可以以8000频率稳定运行，另外也是建议如果上到8000，尽量选择支持EXPO的内存；机箱和散热均来来自华硕，机箱是华硕新推出的A31览界机箱，无A柱的海景房；水冷则是来自华硕的天选 TX GAMING LC 360 ARGB，主打一个整体和谐。

这次侧面风扇均选择了反叶形式进气，如果底部进气，则可以选择常规正转，有一点需要说明的，华硕这个机箱侧面风扇位，使用某些积木风扇可能会卡住一点，需要自行调整。

整体展示

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底部不安装风扇有些清爽，8度倾斜设计适合观赏RGB风扇光效的，就是显卡支撑会有些问题，机箱也没自带显卡支架，遇到旗舰卡对于PCB压力较大。

侧面与正面玻璃高透性还是非常不错的，某些角度看过去几乎消失了。

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略倾斜一些角度也是海景房机箱的最佳观赏角度，这个角度可以清晰看到部分走线布局，对走线有一定要求，我这里就随意了一些。

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正面角度一览，显卡侧面距离玻璃侧板还是相对比较远的，一些越肩显卡使用非L型供电线也完全没有太大问题。

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高角度俯瞰，相对于双仓海景房更瘦高一些。

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右侧面观赏。

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来个前半部分特写。

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不知道各位喜欢海景房什么形式的风扇，是这种扇叶发光的，还是更低调灯效的。

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踏雪4070Ti Super OC 显卡特写，这张显卡尺寸相对没有那么巨大，而且对于灯光非常客制，仅在侧面有logo部分灯效。

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显卡背板观赏性也不错的。

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近距离特写。

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继续换个角度。

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上半部分一览，橙色灯光主题下银色装甲也基本是暖色调了，X870吹雪主板的败家之眼logo像素灯效果不错。

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换个观赏角度。

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天选水冷顶部风扇特写。

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正面角度下的水冷风扇。

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冷头特写，有种赛博朋克的味道。

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高角度看看。

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金士顿的叛逆者 DDR5 8000内存特写，金士顿的灯条亮度都很高，需要单独在金士顿控光软件中降低亮度，才能匹配绝大多数RGB风扇的亮度。

硬件开箱展示

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AMD 锐龙9 9900X，性能全方位升级，相对于7900X当时的首发价也是诚意颇深，不过本次锐龙9采用了体积更小巧的方形包装盒。

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依旧是这个饱受争议的八爪鱼造型顶盖，不过延续了 AM5 的接口使得它能够兼容 B650、X670 以及 A620 等芯片组。

其实和7900X规格非常接近，12核24线程，主频最高5.6Ghz，三缓64MB，TDP介于7900为智酷版和7900X之间，为120W。

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这一代处理器继续提升IPC性能，同时芯片功耗降低，整体使用感受上更好。

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华硕ROG STRIX X870-A GAMING WIFI吹雪，作为主力颜值型号，吹雪一直是又美又能打，而对比上一代的AMD平台吹雪，也就是X670E吹雪，整张主板变动设计非常巨大，最大的改变就是白色PCB的加入，吹雪的白化更加深入，同时有着更大面积的散热装甲覆盖。

这一代平台对于PCIe 5.0 SSD和USB 4.0的支持到位，X870吹雪甚至为前者单独设计了一个超规格的散热片。同时华硕的AI智能超频和AI智能散热2.0，可以智能评估硬件超频潜力，提出超频建议释放性能，实时监测温度调节风扇转速，让性能和噪音达到平衡。

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华硕X870系列主板针对AMD锐龙处理器，特别支持混合双模超频功能，现在CPU会根据用户使用情况和实时负载，自主决定是提升单核性能还是提升全核性能。

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X870吹雪全部配件一览，依旧是白色的天线和对应的贴纸亚克力装饰配件，主板主体的白化进度则快拉满了，仅有少部分区域还是黑色。

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拉近点看看，银白双色为主要配色，除了白化程度更高、银色装甲覆盖面积更大，另有一个显著改变就是主板的风格，更加圆润，没有上一代那么硬朗。

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背板为灰色，也做了一些ROG元素设计，比如巨大的像素画败家之眼logo。

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IO区域装甲有着巨大的败家之眼像素发光logo，虽然没有镜面屏幕，但是设计的元素非常丰富，层次感很强，看的出来设计师是下了心思的。

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换个角度，可以看到边缘是做了一个大面积的圆弧过渡，圆润的元素在这张主板上随处可见。

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X870吹雪配备了16+2+2供电模组设计，前两者单向90A电流，足以应付旗舰的AM5处理器，次旗舰的9900X更不在话下了，其中主供电MOSFET采用了MPS的MP87691，供电PWM为华硕自家的DIGI+ EPU ASP2206数字控制芯片。

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四条内存插槽提供了DDR5 8000的高频支持，最高支持192GB容量，支持AMD EXPO技术。

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处理器供电接口也是改成了灰色，做了加固设计。

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下半部分几乎被散热装甲完整覆盖，这张超大的散热装甲完美覆盖了大部分M2接口，表面装饰元素也设计的非常到位，贯穿的镜面“STRIX”标识，兼具实用性和美观。

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中间为金属加固的PCIe 5.0 x16的显卡插槽，显卡采用易拆装设计，这次在升级后不用按键，从显卡挡板一侧拔起就能取下显卡。

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更多细节展示。

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主M2插槽散热片厚度相当可观，都不能说是片了，准确说是散热块。

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散热装甲下方是四个M2插槽，其中2条为PCIe 5.0×4接口，2条为PCIe 4.0×4接口，其中主M2插槽和散热装甲均支持快拆，便捷卡扣2.0全程不需要任何工具，另外左侧可以看到一枚熟悉的ROG SupremeFX电竞音效芯片。

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另有两个SATA接口位于右侧。

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接口部分最大的亮点是双USB 4.0接口，提供了40Gbps的带宽，一个10Gbps传输速率的C口，支持30W PD快充，便捷拆装WiFi7接口和有线2.5G网口也是固定特色了，同时还具备5个10Gbps的USB-A以及4个5Gbps的USB-A，支持光纤音频，标配了CMOS快速清零按钮和BIOS设置恢复按钮。

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雪字辈第二张硬件，踏雪的4070Ti Super OC，这个级别对于很平民玩家来说也属于很高的配置了，毕竟相对RTX 4080来说，这张显卡纸面硬件规格只相差了15%左右，和4080相同的显存容量在应对高分辨率和深度光追的游戏场景下也完全够用，跑一跑AI应用也是毫无压力的。

Ada Lovelace核心架构，CUDA流处理器数量8448个，核心频率2.3Ghz，加速频率2.6Ghz，TDP 285W。

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这张显卡整体外观属于偏硬朗，纯粹的单色调主题，配合银色的风扇logo贴纸，就是一个银装素裹的感受。

正面做了一些设计造型 ，三个风扇直径为92mm，采用了耕升专用“炫风之刃”扇叶，能够提升风流量，并降低噪声，加强散热效果。

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金属背板做了穿透式散热布局，尾部有不规则镂空开孔，可以配合第三只风扇提升散热效率。

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三槽厚度，拥有不错的机箱适应性，供电接口依旧为符合ATX 3.0电源规范的PCIe 5标准16Pin 12VHPWR供电接口。

内部散热器代号踏雪S3，拥有8根6mm镀镍热管。

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更多细节展示。

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D5 8000对于AMD目前主板来说属于极限了，如果是不支持EXPO的场景下，像是华硕的DOCP也可以开启到8000频率，不过稳定运行一段时间后重启了，所以目前大家选择支持EXPO的内存，不一定非要到8000。

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叛逆者8000MT/s内存工作时序为38-48-48-128，相对较低的时序，同时也配备了海力士的A-die颗粒，有着良好的超频潜力。

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整张灯条的设计也是非常符合白色装机主题的。

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华硕览界A31机箱，它其实是一个背插机箱，在华硕产品线中属于平民海景房机箱了，标准的无A柱双玻璃面板配置，底部做了一个8度夹角的斜坡设计。

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这种结构也是非常成熟的结构了，相对于双仓海景房更瘦高一些。

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底部8度倾斜的斜坡，可以很好的展现RGB风扇灯光，还可以一定程度上提升显卡的散热。

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侧面下方做了横条纹装饰元素，并且有ASUS CASE字样。

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正面亦是同样的风格，接口方面双USB3.0,一个Type-c（10Gbps）、耳麦二合一接口。

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内部空间比较宽敞，支持最长380mm旗舰显卡，165mm风冷散热以及20cm长度电源，整个机箱一共可以安装最多10个风扇，顶部支架支持三个12CM/14CM风扇或者360/280冷排。

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天选TX GMING LC 360 水冷其实挺适合想搭建华硕全家桶，但是预算优先考虑显卡处理器和主板，飞龙和龙神相对超预算的玩家，除了冷头不够炫酷，散热能力逊色一些，其实它其他各方面都还不错。

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水冷本体均为白色，冷头顶盖和支架则为黑色，冷排尺寸 394 x 120 x 27mm，同时和龙神一样出厂自带透明硬塑保护，防止鳍片运输中压弯或者变形。

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水管长度则是400mm，白色包网橡胶管，自带了魔术贴整理水管。

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冷头尺寸略微小巧，虽然材质为塑料，但是设计的层次和立体感都不错，居中是一个X图形，带有ARGB灯光。

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预涂了导热硅脂，接触面为圆面纯铜，内部为天选定制 Asetek 水泵，采用高效能的微水路散热设计，质保6年。

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搭配的高压风扇，转速 PWM 2000 RPM，四个角则带有减震设计。

性能测试

本次测试主要以处理器性能为主，显卡性能已经非常熟悉了。

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这套配置PC Mark10 Extended 跑分13770。

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这颗处理器，制程为台积电的4nm，12核24线程，64MB三缓，采用了2CCD+1IOD设计，TDP仅有120W，远远低于上代的170W。

在CPU-Z基准测试（所有核心）中多核跑分12997，单核866，而上一代的7900X，单核跑分为749，多核12000左右。

提升幅度不多，但是基于更低的功耗和温度，以及全新的架构，上一代的7900X优势不明显了。

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日常如果想要压榨这颗处理器的性能，需要在BIOS中设置对应的PBO策略，这里也是给出了多种选择，包括了手动、AMD ECO MODE、Enhancement，在PBO激进设置状态下可以更好的更强的性能，如果你日常负载并不重，使用Auto或者AMD ECO Mode或有更好的能耗表现。

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其实AMD Eco模式下最高也能达到170W TDP，在普遍降低能耗的新一代U前，除了9950X限制较多，9900X以内的多款型号完全是够用的。

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回到3D Mark CPU Profile测试，最大线程跑出了13834的成绩 ，单线程1265，均高于7900X 单线程1100左右，最大线程13000不到。

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简单跑了一下Geekbench6，单核3305，多核18215；相对于7900x的2959单核和18000不到的多核成绩，提升幅度和之前测试接近。

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CinebenchR23和2024跑分，其中R23 R9 9900X单核2219pts，对比7900X单核1994pts有不少提升，多核34138pts，对比7900x多核28906pts依旧拉开了一定差距；2024单核137pts，对比7900X单核107pt提升幅度较大，多核1856pts，对比7900X多核1433pts也是拉开了差距。

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V-RAY跑了一下最新版本，得分38396，对比7900x的30000左右成绩提升幅度也是挺可观了。

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3D Mark跑了一下相应的测试，之前7900X也测试了数据，大家可以对比下，基本都有一定提升。

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这套配置在Steel Nomad压力测试中轻松达到99.3%的帧率稳定度。

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双拷测试中也印证了功率和温度的优化，室温18度，这颗9900x功耗大约在160W左右，温度平均93度，对比上一代动辄破百高温，确实表现会好不少，不过天选水冷预涂装的硅脂可能不太适合这颗次旗舰处理器，建议搭配9900x和9950x的时候更换导热效率更高的硅脂。

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本次装机分享就是这么多了，感谢观看，如果你也考虑一套AMD平台的华硕全家桶，可以参考本次配置。