垂直风道的小钢炮是怎么样的？技嘉X570I+RTX 2070SUPER装机体验

最近装了一台ITX的游戏主机，趁有时间发出来分享一下。本身最近大火的锐龙3处理器都让DIY市场再次火了起来，作为一个ITX谜来讲，在各家陆续推出ITX规格的X570主板之后我就没能忍住。整体配置上为了更好的游戏体验在预算上缩减了一部分CPU的预算留给显卡，使得本来是要选择5700XT显卡的现在有了更多预算可以选择上RTX 2070 SUPER这个级别的显卡使得整体游戏性能也有了不小的提升。在ITX机箱选择上，我也是剑走偏锋没有选择目前比较火的A4机箱，而是选择了银欣的LD03一款垂直风道设计的个性化机箱。对于银欣的机箱一直还是非常喜欢的，毕竟有很多经典，像是乌鸦系列、FT03这样的垂直风道设计的机箱对于老烧们相信都是非常经典的选择。这里选择上手LD03也是为了一次更好的风道体验。

成品效果：

成品效果展示，整体可以看到银欣这款LD03垂直风道设计的机械放在桌面上效果十分不错。三面黑色玻璃设计，在桌面上会是一道别样的风景。

垂直风道设计，机箱下面也预留了进风口。金色的银欣logo在机箱一角倒是非常低调。

三面玻璃设计也可更方便展示内部的灯光效果。本身搭配的银欣PF120水冷和威刚D60G内存使得整体灯光刚好可以作为点睛之笔。

另外一侧白色RTX 2070 SUPER GAMING OC WHITE 8G 在黑色玻璃的衬托下并没有很出挑。当然要是灯光更多一点就更好了。

选择这款机箱的和之前用FT03的用户一样可以把需要的接口都提前接好，装好栅格栏盖子之后线材整体也可以更好隐藏。

一些内部灯光效果展示：

配置清单：

• CPU: AMD R5 3600X

• 主板： 技嘉 X570I AORUS PRO WIFI

• 显卡： 技嘉 RTX 2070 SUPER GAMING OC WHITE 8G

• 内存： 威刚 D60G 8G X 2 DDR4 3200

  
  

• SSD: 技嘉 AORUS NVMe Gen4 SSD 2TB

• 散热： 银欣 PF120

• 电源： 银欣 SX650-G

• 机箱： 银欣 LD03

处理器方面选择了AMD的 R5 3600X 是AMD锐龙最新的第三代处理器，采用7nm工艺，依旧是AM4接口，6核12线程，睿频最高4.4GHz。95W的TDP。

目前比较尴尬的是3600X送的电源并不带AMD的信仰灯光，搭配的是AMD “幽灵”螺旋散热器。要压住3600X应该是足够了。

主板方面，像要上ITX主板目前选择的并不是很多。最终选择上手了技嘉的X570I AORUS PRO WIFI这款主板。依旧是熟悉的技嘉调配设计风格。

包装一脚印有产品的主要特色，像是支持最新的锐龙3代处理器，支持PCIe 4.0等等。

更多的特点在主板背后，支持真8pin主板供电和堆砌式的M.2散热设计。主板背后更是设计了背板，而且搭配的无线网卡更是支持最新的WiFi 6规格的Intel AX200。整体配置还是不错的。

相比技嘉自己的Z390i那款ITX主板来讲，这块X570 I AORUS PRO WIFI 整体感觉定位会更高，做工十分扎实。依旧是标准17cm的螺丝孔位在选择机箱上并不会有太多需要纠结的地方。

堆砌式的M.2散热设计算是这块主板最大的亮点了，表面做了特殊处理再加上大雕的技嘉logo整体还是很酷的。这样的多层结构设计适合那些本身发热较高但是又没附带导热盔甲的SSD了。

主要的接口集中在主板右下角区域，主板有一个12V RGB接口也在这里。此外像是前置USB3.0接口和USB2.0接口都集中在这里。

8pin的CPU供电接口一旁还有一个4pin的风扇接口。

与很多高端的ATX主板一样，这块小巧的ITX主板也一样在背后设计了金属盔甲。除了视觉上会增加观感之外其盔甲设计还能辅助散热以及防止PCB板变形。

背板都有盔甲设计了，I/O接口部分也采用了一体化设计，最上面的视频输出接口真是丰富。不过我对于X570这个级别的高端主板还保留了三个视频输出接口还是满疑惑的。毕竟有多少用户会选择搭配APU处理器呢？此外主板上还搭配了三个蓝色的USB3.0接口和一个白色的USB BIOS设置接口，这个白色的USB接口支持支持Q-Flash PLUS功能，可以在主板不需要CPU和内存的情况下，插入优盘来刷新BIOS。此外还有一个红色的USB3.1接口和一个USB-C的接口在下方。网络接口方面一个千兆RJ45接口和无线天线都在主板下方。

固态方面是技嘉的 AORUS NVMe Gen4 SSD 2TB，主要为了体验一下PCIe 4.0带来的速度上的快感。上手的是2T版本，朋友借我的，估计价格会是天价了吧。

技嘉的这块 AORUS NVMe Gen4 SSD标配了类似纯铜配色的金属散热盔甲，盔甲上的切割部分有些像是技嘉大雕的缩影。

对于带有较厚盔甲的SSD装在主板正面的M.2接口的话会导致一个问题，就没办法在用主板原先的M.2散热盔甲了。

不过本身准备前后两个M.2接口都是PCIe4.0规格的，这里我就把SSD装在了主板背后的位置。搭配盔甲整体效果还是很酷的。

内存方面选择了威刚的D60G 8G x 2 DDR4 3200，本身威刚的龙耀系列内存一直都有不错的超频性能，此外这块新品的D60X在外观上60%的发光面积和钻石切割设计都让这款内存看起来不太一样。

既然现在RGB等于80%性能的时代，XPG这款内容更是兼容目前4家的主板灯光控制效果。相信后面的灯光效果会非常优秀。

内存采用了白灰配色，类似X的造型设计。在灰色的金属中间还有龙耀的logo。

插入效果，顶端的XPG标准有些点睛的味道。

60%的发光面积算是当下RGB内存中比较大的了。

显卡方面选择了技嘉的RTX 2070 SUPER GAMING OC WHITE 8G 显卡，用过几款5700X了。这次也想换换味道，本身对于老黄的这次小升级也是比较期待的。显卡包装业余之前设计保持一致。注册后支持4年的质保体验也是当前DIY市场中非常良心的厂家了。

白色版的三风扇设计，只是在侧面技嘉logo位置支持灯光效果，发光区域略小也更适合那些喜欢无光的用户选择。更喜欢RGB效果的用户可以试试技嘉的大雕系列显卡。

白色的散热安静的呆在包装中。

技嘉RTX 2070 SUPER GAMING OC WHITE 8G 附件一览。

采用三风扇设计，风扇采用双轴承设计搭配刀片一样的风扇在保证风量的同时也不会产生较大的噪音问题。

显卡主题采用白灰双色设计，在侧面有技嘉的字母logo支持RGB灯光效果。

供电方面采用熟悉的6+8pin设计。

白色的金属背板必须好评。

接口方面还是较为丰富的，3个DP1.4接口和一个1HDMI的设计还多了一个Type-C接口。通过C口可以方便连接VR设备。

散热方面RTX 2070 SUPER GAMING OC WHITE 采用六根直触式热管设计，从后面的测试也可以看出其散热表现还是非常强的。

显卡插入效果，整体三风扇设计的显卡插在ITX上显得有些大。

电源方面机箱的原因我选择了银欣的SX650-G一款650W的SFX规格的金牌全模块电源。本身相比标准ATX来源来讲，SFX规格电源选择较少。比较主流的就还是银欣的SX系列电源了。

本身电源就十分小巧，搭配全模块线材也没太多附件。主要还是各种线材。

附件方面线材还是十分丰富的，整体可以兼容目前高端主板的供电需求。本身650W的设计也为是有高端需求的用户设计的。

电源尺寸还是非常小巧的，对比苹果7p大小就可以看出。实际尺寸125*63.5*100mm。

模块接口方面，蓝色为显卡专用接口，12V 和5V的接口个设计了3个。只是CPU供电接口只有一个，如果需要额外的供电的话后期可以通过定制线来做串连解决这个问题。

与之前试用的SFX不同的一个地方是这款电源的电源上方更是设计了一个单独的电源开关。

银欣的这个系列的SFX电源都采用9CM风扇设计，支持温控结束。实际体验也发现噪音控制确实进步了不少。

供电线接入效果。

散热方面为3600X选择了银欣的PF120电源，这也是处于机箱考虑的。选择的是垂直风道设计的LD03机箱。本身只能搭配120MM规格的一体式水冷散热。银欣这款PF120散热冷头和风扇都支持RGB灯光效果。不过要注意的是其使用的是5V的RGB接口来控制。选择的时候注意主板接口规格。

包装背后是产品特点介绍：风扇最大噪音35.6dBA，最大风量94CFM。

包装方面整体定制的瓦楞纸方便水冷风区域保存，在运输中不会损坏。

120mm规格的散热整体就感觉非常小，冷头表面采用6变型设计这也与银欣的六角形logo相呼应。顶部支持RGB灯光效果。

冷头部分采用大面积铜底可以更好的与CPU接触包装散热，Intel扣具是预装好的。

机箱方面选择了体积较大的银欣LD03垂直风道机箱，包装上还印有机箱外观的线稿。

打开包装，可以看到机箱整体保护还是非常给力的，固定的泡沫也没有因为运输破损。

一直没有用过垂直风道的机箱，之前就十分心水银欣的FT03那款经典的垂直风道设计机箱，这次上手LD03也算是一种圆梦，本身机箱分量十足，这也是由于机箱采用了三面侧透玻璃的设计。

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机箱顶部采用了栅格栏设计，方便通风。主要接口和机箱开关都设计在顶部。

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顶部栅格栏可以拆除，拆下后就看到机箱顶部全貌了。机箱预装了两个12CM风扇，一个在顶部一个在底部。

机箱底部还有银欣的logo。

拆掉机箱上的三面侧透玻璃之后就可以看到机箱全面了。主板固定区域也是可以拆除的，当然不用拆也可以安装主板，但是要是想更好的走线还是拆了下面会更容易隐藏线材。

机箱拆的就剩骨架了，下面就是装机了。

使用感受

首先是电源安装，注意这款LD03主板必须是用SFX规格的电源哦。这里搭配银欣自家的SX650-G还是十分和谐的。

主板已经预装了I/O挡板，所以固定上没有什么需要注意的。四个脚各一个螺丝固定即可。后期装机发现最好先固定好CPU散热在装会更方便。

这里发现FP120这款水冷冷头可以直接搭配AMD主板的散热直接固定。

水冷头固定效果。

LD03装机另一个需要注意的地方就是显卡的厚度，主要如果是要是有3槽厚度的显卡的话可能安装上会影响散热的。

性能测试部分：

配置之前已经放出了，这里先从娱乐大师看看整体配置，整体娱乐大师得分48W，只是PCIe 4.0的固态并不能良好的被娱乐大师识别。

CPU-Z查看处理器整体配置，处理器多核分数 单核分数。内存频率方面在开启XMP之后也是正常在3200Mhz下运行。

GPU-Z也已经可以正常显示RTX 2070 SUPER信息了。

内存方面用过AIDA64测试可以看到整体就是在AMD处理器时延迟略高之外别的没什么问题。

技嘉的这款 AORUS NVMe Gen4 SSD 在读写方面都是打破了4000的大关，整体4K数据也都不错。也是期待后续普及之后价格能更好些。现在的价格还是留给专业认识或者高需求用户来选择吧。

CINEBENCH R15以及R20测试成绩，R15方面RTX 2070 SUPER GAMING OC WHITE 8G 显卡得分209.62fps，CPU多核成绩1645，单核204，R20方面处理器多核得分3731pts，单核方面505pts。

另外测试了3D Mark11的得分方面：

PCMark10得分 。

在双烤下可以看到垂直风道设计散热整体表现还都不错，显卡方面最高温度维持在59℃，处理器的温度也可以较好的被120mm冷排控制温度为52℃。测试时室内温度为20℃上下。

游戏体验方面，测试《古墓丽影》和《PUBG》两款游戏，《古墓丽影》方面在1080P下平均帧数为118帧。 《PUBG》方面帧数表现可以参考曲线。

总结

整体来看3600X定位可能只能算是中端CPU，但是如果考虑游戏体验的话。砍掉部分CPU预算从而增加显卡预算也是一个不错的选择。目前来讲像是RTX 2070SUPER显卡的性能还是非常强的，而且对比AMD的5700XT来讲性能也会更强。你可能会说搭配像是3700X或者3800X更为合适，但是那样肯定也会影响显卡的选择。其他配置方面主要还是考虑颜值会比较多，本身选择ITX主板装机也多是个性化玩家，这次选择LD03这款机箱体验也是一次不同的选择，三面黑色玻璃一定程度上可以隐藏内部的走线细节，也方面从三面透光展示内部支持RGB灯光的配件。这里也希望给这样的装机体验大家一个在选择上的参考。

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