14L复古型ITX小钢炮3A装机—Ryzen 5 3600X+技嘉B550I+银欣FTZ01-E

2020-07-15 13:08:21 54点赞 201收藏 58评论

A4结构太多,挽回旧爱

高考刚结束,不少学子除了笔记本电脑以外,装一台正儿八经的主机带去大学也是一种大众选择。以ATX结构为主的装机就不用多讨论了吧,便携性基本就扼杀了,追求极致性能就是另一回事了,快递也可以解决运输问题,这个方案是没有毛病的。

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目前学生党确实比较流行ITX平台,并且大部分都是A4结构的,硬核也装过乔思伯A4,算是中等预算水平吧,也有一些更廉价的自制方案,本文打算回归到更早的经典ITX平台,搜寻了一下,银欣Raven RVZ01就是一个比较优秀的例子(当年Steam Machine的零售版),但今天出场的并不是它。

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俗话说得好后浪推前浪,银欣FTZ01就是诞生于RVZ01之后的孪生兄弟,还有各种后缀带E和不同数字的版本,大家有兴趣可以去银欣官网查看,最新还在延用这个结构的是FTZ01-E和RVZ03-ARGB这两款,喜欢低调的硬核当然更钟爱FTZ01-E,以下配件选择仅供参考,可以根据自身预算和需求不同自行调整。

CPU:AMD Ryzen 5 3600X盒装 (建议可以最高上调至3800X)

散热器:利民AXP-100RH (省钱可直接用AMD原装)

主板:技嘉B550I AORUS PRO AX (不考虑未来升级可以选择B450I)

内存:英睿达铂胜运动DDR4 3200 8GBX2

固态硬盘:三星PM981A 512GB NVME

显卡:AMD Radeon RX 5700 2200元(选择非公或者公版均可)

电源:银欣SX700-G 80PLUS金牌(不考虑折腾更换价格更低的ATX电源)

机箱:银欣FTZ01-E

其他:ATX转SFX电源挡板

一些配件的细节分享

B550主板纵观来看,定位肯定是稍微低于X570主板的,但是从微观角度来对比,换句话就是具体到型号上对比,也许就不是这么一回事了,这是很多玩家以偏概全的误区,因为你往往忽略了那些细节之处,特别是对于ITX主板来说更明显。

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这次选用的是技嘉B550I AORUS PRO AX,正好去年也用过技嘉X570I AORUS PRO WIFI,可以表面简单比划一下,当然如果你预算不足,也没打算升级Ryzen 4000系列,那么退一步B450I也是不错的选择,主要在供电能力、扩展性等方面会弱一些。

若是考虑搭配八核规格以上的CPU,建议还是B550或X570吧。首先从包装上就能看到,这款B550I仅仅支持Ryzen 3000系列,而X570I可以支持更早、更全面的处理器。

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外观上,这款B550I和X570I大致风格相同,标准17x17cm的ITX板型,都是采用切割+黑/银色不对称设计,甚至连接口和元件布局也是大同小异,除了X570标志性的PCH风扇,若是没有PCB上的型号还真是难分辨出来。

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供电部分,这款技嘉B550I用料比较良心,依然是VCORE供电6相,SOC供电2相总共8相的组合,但是搭配的是直出90A DrMOS,你没有看错,它甚至比技嘉X570I的70A DrMOS还要强悍一点,搭配3900X这种次旗舰很轻松,个人感觉带个3950X也不成压力的。

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左上方是单8PIN接口,即便是旗舰级完全也是足够的,还是那句话,只要电源线材不要拉跨就没问题。CPU FAN和供电接口并排在一起的,这是技嘉的特色。

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对于Ryzen 3000系列处理器来说,内存插槽最高OC支持DDR4 4866Mhz,而X570I最高标注是4400Mhz,从理论数据来看似乎还是一种增强设计,当然对于普通玩家来说算是脱离实际的,一般3866到4000MHz左右结合优化FLCK频率足矣。

这款主板的灯光接口也是12V和5V类型各一个,四个SATA 3.0和USB 3.2 Gen 1插座位置也没变,和X570I差异之处仅仅是主板跳线没有用颜色来区分而已,不过都没有对应机箱的前置USB Type-C接口。这款主板侧面是带RGB灯带区域,和X570I又是一致。

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因为B550芯片组发热量没有X570大,这款主板就没有PCH小风扇设计了,这样的改变反倒带来两方面好处,首先一定程度上可以降低机箱内温度和噪声,其次这款板子PCB应该是和X570通用的,原本的PCH风扇接口可以当作机箱风扇接口使用(需要配件自带的转接线)

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散热模块也是带雕头LOGO+金属拉丝+撞色切割设计的,只不过样式不同,由于没有风扇,下方还带一块专门M.2 SSD散热金属片,相当于双层结构,细节可以说相当到位。

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把散热模块拆走,可以看到正面的M.2插槽,最高支持PCIE 4.0 X4,下方带装甲加固的PCIE X16也支持4.0速率,和X570I是平起平坐的。最底层金属区域直接为PCH芯片组散热的,最让人意想不到的是,还带一条热管相连供电MOS部分,这又是一个比X570I更为精湛的设计。

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左下角,和X570I相同的Realtek ALC1220-VB音频芯片,清除CMOS的插座也是位于这个位置。

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最后一个风扇接口位于主板右下角,技嘉B550I一共三个风扇接口,而X570I因为PCH风扇占用了一个只剩下两个了,除此之外B550I温度传感器比X570I还要多一个,这些都可以在官网对比发现的。

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背板I/O部分看上去和X570I是一模一样,这方面就没差别吧,要是这样看你就大错特错了,无线网络都是Intel WiFi 6+蓝牙5.0,RJ-45有线网口方面,B550I最大达到2.5Gbit速率,而X570I最大是1000Mbit,还是有差别的。其他部分,双HDMI+DP的组合,视频输出能力比较强,支持Q-Flash功能倒是很常规,其他接口都是一款中高端主板应有的水平。

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最后是背面部分,没想到技嘉B550I还保留着X570I的金属背板设计,可以更好保护主板以及辅助供电更好散发热量,下方是一个PCIE 3.0 X4 M.2插槽,这方面就要落后于X570I,主要是受芯片组限制。综合以上来看,这款B550I真的会比X570I差很多吗?

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本文的重头戏来了,银欣FTZ01-E机箱,别的先不说,大家最关注的长宽高大小以及重量,可以看下外包装的参数(应该是按照横躺方式计算的),对比RVZ系列体积还要更小一点,FTZ01-E按照整体外观来说是14L,在众多ITX机箱当中算是偏小水平了。

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从冰箱抽出600ML的百威瓶装放一起对比,你就更容易感受到FTZ01-E的体积大小,按照直立的方式看,105mm的宽度压缩很极致了(比SGPC K55还要更窄一点),银欣主要把宽度和长度作为优先重点,而高度从占地面积角度来看是不影响的,这算是一种避重就轻的做法。整体采用磨砂处理+一体成形铝框架+钢机身设计,比较有质感和重量,这方面比RVZ系列做工要好。

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FTZ01-E还有另一种横躺的方式,比较适合摆放在大厅电视柜这样的场景,这个设计让硬核想到了以前奔腾三品牌机的年代,都是清一色都是横躺的方式,使用这种方式注意底部加装脚垫,避免堵塞通风口。

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前置I/O接口,按键、指示灯区域和接口是分开两边排列的,并且位置和非E版本是有区别的,因为内部结构发生了一定变化。

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右面的金属侧板有两个120mm风扇孔位,对应就是为显卡区域独立提供风道,下方开孔则是电源风扇进风使用的,而机箱内的热量部分,可以从机箱上下边缘的细微开孔排走。

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左边区域只有一个120mm风扇孔位,对应为CPU散热器提供独立的风道。

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尾端区域,最大可安装两槽位的显卡,旁边对应有散热小孔的区域,电源安装是在下方需要延长到这个输入端。

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侧板上预装了一个120mm薄型风扇,1500rpm +18dBA的硬参数,运行起来应该挺安静的,需要注意是,如果安装正常厚度的风扇,CPU散热器高度过高会有冲突的。机箱内部结构很好分析,右下方区域可以安装DTX或者ITX主板,左下方是电源区域,去除了非E版本的3.5英寸机械硬盘安装位置,改成可支持150mm ATX电源,相对SFX电源来说这方面成本可以控制更低。

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上方就是三个2.5英寸硬盘安装的面板,它对应背面是转接式PCI-E的显卡区域。看到这里,硬核之所以推荐FTZ01-E,原因很简单就是每个硬件都有划分独立区域。

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把整块面板移除,可以看到机箱内部全貌,机箱空间利用已经发挥到极致了,除了没有背线之外,全部空间都塞满了。

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对应显卡独立风道区域也预装了120mm薄型风扇(下方支架能安装一个2.5英寸硬盘),发现预装的时候就是进风且只有一个风扇,说明这款机箱优先为公版涡轮显卡设计,如果是非公版那种开放式散热设计(330mm)),建议装两个风扇并且安装方式最好是排风。

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FTZ01-E最高支持83mm的散热器,所以只能选择下压式类型了,塔式本身过高,也不适合这款机箱结构,硬核找了挺久,最终选择利民这款AXP-100RH,全镀镍版本,应该属于性能数一数二的下压式散热器吧,并且对于内存兼容性还不错,实测搭配技嘉B550I这款主板,可以刚好装两条芝奇TridentZ无光版。

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AXP-100RH搭载的是TY-100R薄型风扇,默认高度是65mm,如果你想性能更好,可以加装支架使用12CM孔位的14CM风扇也是无压力,就是对于这种ITX机箱来说,需要注意高度的增加。

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AXP-100RH是全镀镍处理过的0.5mm厚铝鳍片,颜值更高,纯铜版理论上性能更好,高度也有做优化,但价格实在太高拿不下来。

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镜面铜底,AXP-100RH属于早几年前的产品,底部还是微凸形状的旧工艺设计(现在新产品都是平面工艺了),理论上对于Intel处理器效果更好,对于Ryzen 3000系列效果会差点,不过硬核坚信它是能搞定3600X的。

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6根6mm纯铜镀镍热管,热管通过焊接工艺和铜底方式结合,一般100元左右只能买到4根热管的下压式,6根起步基本都是200元以上,加上做工差距性能差距可想而知。

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正面方向,热管端处理得挺美观的,还有利民LOGO附着。

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电源选择的是银欣SX700-G SFX类型的,正常来说银欣FTZ01-E支持ATX电源能节约成本,不过由于硬核属于折腾翻来覆去的群体,SFX电源本身选择也不多,如果你跟本人有相同的想法,建议也是可以一步到位买高瓦数的,这里多用了一个ATX转SFX电源挡板,这样才能安装到FTZ01-E机箱上。

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侧边是电源铭牌,80Plus金牌+额定700W功率,算是规格很高的SFX电源,全日系电容,支持单路+12V输出,电流为58.4A相当于700W,以后更换高端一点的配置也能带得动,看专业评测纹波、保持时间和用料等方面都属于比较好的产品。

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正面是92mm风扇,采用FDB轴承,常规温控方案,并没有主流的风扇停转功能,毕竟体积太小了。

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电源输入接口配置了常见的独立开关,对于FTZ01-E这种类似的ITX机箱,采用都是延长式的电源走线,装机之前就固定好开状态的。

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银欣SX700-G采用全模组设计,拥有1个24pin主板供电、1个4+4pin CPU供电、4个6+2pin PCI-E供电(蓝色标识为专用口)、1个6*SATA以及1个3*D型4pin供电,玩ITX平台如果不使用模组电源,装机绝对抓狂。

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电源全家福,线材不多足够使用

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其他配件都是折旧使用,这里就不一一介绍了,以上分别是AMD Ryzen 5 3600X、AMD Radeon RX 5700以及英睿达铂胜运动DDR4 3200 8GBX2,三星PM981A还没到在路上先用别的顶替。

安装和整机展示

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安装第一步,先弄好内部这个大面板,这里要用到机箱配件中的PCIE增高插槽以及支撑架,另外在这一面可以安装一个2.5英寸硬盘(显卡后面)

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正面区域,另外两个2.5英寸硬盘是反着安装的,这样设计也没毛病吧,反正装上侧板也是不可见的。

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接着步骤是建议先安装好主板,并且接上电源线材,固定好在机箱后,再安装电源部分,理好各种线材,最后把大面板装上去就大功告成了,ITX平台要注意安装顺序,不然会碰到很难堪的环节。

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多提一点,AXP-100RH安装时热管方向需要往上,往下会和机箱底部冲突的,其他就没有特别需要注意了。

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加装配件中的机箱支撑架,这样直立起来会比较稳,最终完成就这样,相比烂大街的A4结构机箱,FTZ01-E的外观还是非常特别的,而它的最大空间优势是,相对大多数ITX结构机箱宽度更收窄,横躺式也比较复古。

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这款机箱最适合就是涡轮公版显卡,还有一个风扇位没必要安装了,因为只有单个涡轮扇。

性能和散热测试

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惯例鲁大师配置一览,随手先用个SATA固态做系统盘,装的是最新Windows 10 2004版本,打上B550芯片组驱动,显卡驱动是AMD Adrenalin 2020 Edition 20.7.1,优派XG2703-GS 2K显示器

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CPU-Z和GPU-Z规格图,可以看到RX 5700已经成功运行在PCIE X16 4.0速率上,证明使用PCIE转接插槽是没有问题的,3600X没有先进行超频,因为如果不是大雕体质,本身PBO睿频机制在大部分中等负载情况以下,睿频已经足够高了,没有太大必要性。

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反倒最应该优化的是内存频率和FLCK频率,在技嘉这款B550I AORUS PRO AX上,铂胜DDR4-3200可以完美达成3800MHz 16-19-18-36 1T的频率和时序,同时这颗CPU FLCK频率可以同步达到1900Mhz,最后简单通过一下Memtest Pro 100%烤机测试,时序压到65 ns以内还行,毕竟这是普通条子而已。

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鲁大师跑分一览

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Fire Strike跑分

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Fire Strike Extreme跑分

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CPU-Z跑分,继续拿8700K来对比,多线程性能默认已经可以超越,超频至全核4.5Ghz单核性能就可以追上,所以如果近期要买这个价位的CPU,个人建议还是选择3600最新周期碰碰运气吧。

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Cinebench R20跑分,默认PBO多核分数是3717pts,超频至全核4.2Ghz是3807pts,差距不会很明显,特别是对于这种大型渲染项目,频率往往不是最重要的。

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接着的测试都是封箱+28℃空调环境下进行,Ryzen 5 3600超频至全核4.2Ghz使用AIDA64烤机15分钟,最终COU二极管停留在84℃,核心电压1.272V,4.3Ghz要1.33V散热器有点压不住直奔90℃就放弃了。

果然是Zen 2架构CPU温度还是不太好压(根据经验大可放心可上3800X),注意到VRM MOS温度最高只有47℃(作为参考技嘉B450I在差不多条件下是65℃),另外通过HWiNFO64监测可发现,相比X570I温度传感器多了一个VSOC MOS温度。

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如果是全核4.2Ghz连续运行Cinebench R20,CPU二极管温度大概可以降到74℃,足足低了10℃,这个表现在ITX平台上可以说很出色了。

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接下来是公版RX 5700显卡Fire Strike压力测试,通过稳定度达到99.7%,最高温度停留在80℃,核心频率一直都是1700Mhz左右,表现和裸机状态无异。而如果是非公版的开放式散热,侧面板自带的两个风扇位也能提供风道,所以并不用太担心显卡温度问题。

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最后跑个绝地求生看看,这种游戏负载对于Ryzen 5 3600来说很轻松,频率一般也在4.25Ghz以上,温度只有54℃,所以硬核才说不是大雕并没有什么必要超频的,帧率方面,2K分辨率三极致+渲染比例和视野拉满,平均帧率可以达到116fps,最低帧率96fps。

结语

这次装机可算是体验了一把复古ITX机箱(或者说经典吧),相比一大堆A4结构机箱来说,FTZ01-E这种独特的硬件分区结构无疑是一股清流,外观和做工也比较吸引硬核,唯一就是CPU散热器有限制,一般只能使用下压式散热器,120mm水冷就不建议了,特别提醒的是,对于利民AXP-100RH装进ITX机箱后,最佳发挥的CPU应该是10600K或者9700K,对于AMD Ryzen 3000系列来说,个人觉得3600X和3800X用起来是没区别的。

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