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代号“Pollack”的AMD Ryzen移动芯片曝光:微软Surface Go 3有望搭载

2020-06-12 17:17:33 3点赞 4收藏 5评论

除了Surface Laptop 4将搭载AMD Ryzen 5 4500U和RX 5300M显卡外,微软还将推出新款Surface Go 3,据传有望搭载代号为“Pollack”的AMD Ryzen APU移动处理器,主打超低功耗和续航,因为其只有4.8W TDP。

代号“Pollack”的AMD Ryzen移动芯片曝光:微软Surface Go 3有望搭载

据TabletPCReview外媒消息,这颗Pollack APU处理器能耗表现非常优秀,要比Core m3-8100Y好很多,意在对抗英特尔最新发布Lakefield处理器。目前关于该处理器的消息并不多,业内人士认为Pollack APU和AMD Dali APU相似,可能最多是2个ZEN核心,采用14W工艺打造,不过从TDP来看应该不会是老工艺制程,大概率是7nm工艺,应该主频还不低。

此外,据爆料者透露,这款未发布的超低功耗Ryzen APU移动处理器还会在Surface Go 2后续机型上使用,或者被一些定制设备采用。

代号“Pollack”的AMD Ryzen移动芯片曝光:微软Surface Go 3有望搭载

由于缺乏FCC或其他的产品认证,再加上最近微软不会发布新的Surface产品,所以该消息还有待证实,更多消息我们会持续关注跟进。

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