代号“Pollack”的AMD Ryzen移动芯片曝光：微软Surface Go 3有望搭载

除了Surface Laptop 4将搭载AMD Ryzen 5 4500U和RX 5300M显卡外，微软还将推出新款Surface Go 3，据传有望搭载代号为“Pollack”的AMD Ryzen APU移动处理器，主打超低功耗和续航，因为其只有4.8W TDP。

据TabletPCReview外媒消息，这颗Pollack APU处理器能耗表现非常优秀，要比Core m3-8100Y好很多，意在对抗英特尔最新发布Lakefield处理器。目前关于该处理器的消息并不多，业内人士认为Pollack APU和AMD Dali APU相似，可能最多是2个ZEN核心，采用14W工艺打造，不过从TDP来看应该不会是老工艺制程，大概率是7nm工艺，应该主频还不低。

此外，据爆料者透露，这款未发布的超低功耗Ryzen APU移动处理器还会在Surface Go 2后续机型上使用，或者被一些定制设备采用。

由于缺乏FCC或其他的产品认证，再加上最近微软不会发布新的Surface产品，所以该消息还有待证实，更多消息我们会持续关注跟进。