挂上就能充!惠普POLY FOCUS 6无线充耳机拆解

挂上就能充!惠普POLY FOCUS 6无线充耳机拆解

2026-09-29 10:08:26 0点赞 0收藏 0评论

前言

惠普POLY在2026年6月16日推出一款商务头戴式降噪耳机FOCUS 6,并与同年7月正式上市销售。该耳机主打专业商务通话与深度混合主动降噪,并配备了一款二合一桌面多功能无线充电支架。

这套产品耳机本身支持USB-C有线充电与头梁悬挂无线充电,配套的支架底座还支持Qi2无线充电协议,可为智能手机提供最高15W的磁吸无线快充。

为了让大家更深入了解这款耳机的内部结构和用料方案,充电头网对其进行了深度拆解,以下是详细的拆解报告。

耳机外观

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将FOCUS 6耳机挂在配套的充电支架上,整体采用沉稳内敛的深空黑配色,线条硬朗干练,支架底座集成无线充电面板,兼顾耳机收纳充电与桌面手机无线充电需求。

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耳机头梁中间点缀有醒目的红色无线充电区域,左右耳罩采用符合人耳轮廓的圆角矩形设计。

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耳机耳罩采用仿牛皮质感,下方集成了拨动式电源开关、状态指示灯以及USB-C充电接口。

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头梁顶部内侧特写,采用柔软亲肤的橡胶材质,中心设计有橙红色凹槽对位标识,挂在支架上时可实现精准对准与稳固悬挂。

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耳罩支持水平旋转调节,右耳耳罩设有折叠式麦克风,收纳时自动静音,日常使用更方便。

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右耳耳罩底部布局有蓝牙配对/电源多段式拨动开关、音量调节旋钮、USB-C输入接口以及通话拾音麦克风开孔。

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金属滚轮式音量调节旋钮特写,表面覆有细密的防滑纹理,拨动阻尼舒适,便于在通话或播放音乐时盲操调节音量。

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头梁伸缩滑轨表面印有精致的高光金属质感惠普HP LOGO,滑轨做工细腻,阻尼感适中。

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头梁内侧印有产品型号FOCUS 6。

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耳罩侧边降噪拾音麦克风开孔特写,内部装有细密的金属防尘网,旁边设有一颗电源按键。

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耳罩另一侧同样设有降噪拾音麦克风开孔,同样设有金属防尘网。

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机身另一侧同样设有降噪拾音麦克风开孔。

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取下磁吸耳垫后,耳机音腔保护盖板一览,内侧印有红色R右耳标识与白色L左耳标识。

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产品输入:5V 750mA,并支持HYBRID ANC混合主动降噪。

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展开后,特写耳机配备的麦克风悬臂前端,设有金属网罩拾音孔,内置高灵敏度通话拾音麦克风。

耳机支架外观

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专属耳机支架整体造型简约,顶部折出悬挂横梁,底座中心设有凸起的Qi2无线充电发射区域。

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耳机支架微微后倾,底座厚实稳重,保证耳机悬挂时的重心平稳。

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支架顶部挂钩区域特写,表面设有一条红色条纹指示为无线充电区域。

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支架底座正面下沿设有长条形的LED工作状态指示灯,用于显示底座充电工作状态。

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底座正面的Qi2磁吸无线充电面板特写。

立杆背部下端印有HP品牌LOGO,底座背部右侧设有USB-C输入接口。

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支架外围环绕一圈宽厚的环形防滑硅胶脚垫。

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底座底部铭牌信息特写:

产品型号:PWPTF620P

输入参数:5V-3A / 9V-3A / 12V-2.5A(USB Type-C PD)

产品通过了CE、UKCA等认证。

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将iPhone 17 Pro Max吸附到底座上,弹出Qi2无线充电动画。

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使用 POWER-Z KM003C读取输入端功率,电压为11.953V,电流为1.153A,实际输入功率约为13.79W。

相关阅读:POWER-Z KM003C功率测试教程及说明

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POWER-Z Q25测试仪实测产品支持Qi2无线充。

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手机在底座无线充电时,支架底座正面指示灯亮起白光。

耳机尺寸重量

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使用游标卡尺测量耳机的滑杆收纳时,外廓高度约为188.45mm。

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测量耳机宽度,约为141.74mm。

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使用电子秤称量耳机的整体重量约为194.7g。

支架尺寸重量

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使用直尺测量耳机支架的整体高度约为25.5cm。

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使用游标卡尺测量支架底座的纵向长度约为141.17mm。

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测量支架底座的横向宽度约为103.63mm。

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测量支架底座的厚度约为20.67mm。

简单看过产品外观,下文开始正式拆解。

耳机拆解

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拆开头梁外层的缓冲橡胶,中心嵌有圆形的无线充电接收线圈,用于适配支架无线充。

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头梁无线充电接收线圈特写,采用利兹线紧密绕制。

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去除无线充接收小板,背面设有隔磁片。

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无线充接收小板正面设有无线充接收芯片。

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产品内置的无线充接收芯片来自NuVolta伏达,型号为NU1668,采用WCSP54封装,该芯片是一款高度集成且高效的无线充电接收芯片,适用于50W的输出功率应用。

NU1668内置同步整流器和可编程低压差稳压器,稳压器能够提供宽范围的稳定电压。并可通过ASK和FSK进行与发射器系统的双向通信,通信符合WPC标准。

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NU1668还可以作为发射器(Tx)运行,用于给其他接收器充电。同时其内置32位MCU,可根据不同的应用和定制需求进行定制和优化,可对输出功率、双向通信方案、系统保护、状态报告和错误报告等进行编程。

该芯片还具有多种保护机制,如输入欠压锁定、短路保护、过压保护、过流保护、过功率保护和过温保护等。

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撬开右耳外壳面板,内侧设计有定位卡扣结构以及用于切换播放、暂停的按键。

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撬开左耳外壳面板,内部留有凹槽,用于容纳内置电池。

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取下保护垫片,露出下方的固定螺丝。

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打开右耳外壳的按键盖板,可见内部PCBA设有一个按键开关。

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打开左耳外壳后盖,内部主要容纳锂电池,下方为扬声器单元,顶部贴有FPC排线。

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FPC排线特写。

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用于连接电池的小板设有连接电池的触点和固定螺丝。

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用于连接电池的小板正面特写。

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右耳腔体内部的PCBA模块布局一览,分为主控小板和功能控制小板,并通过多组柔性FPC排线连接。

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主控小板正面设有NOR Flash、排线连接座以及按键等元器件。

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主控小板背面设有蓝牙音频SoC以及锂电充电芯片等元器件。

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耳机侧面的功能控制小板正面特写,板载USB-C母座、金属音量调节滚轮以及拨动开关。

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功能控制小板背面还设有LED指示灯,用于指示连接以及充电状态。

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耳机内置的扬声器单元特写。

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产品内置的蓝牙音频SoC为Qualcomm高通QCC5181,采用WLCSP99封装。隶属于第二代高通S5音频平台,支持蓝牙5.4,充分符合支持全新蓝牙LE Audio的要求,包括Auracast广播音频。

该芯片支持Snapdragon Sound骁龙畅听技术,并为其带来了全新特性,包括以动态头部追踪支持空间音频、48kHz无损音乐串流以及手机和耳塞间48ms的极低时延游戏体验。

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一颗晶振用于为蓝牙音频SoC发出时钟信号。

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一颗NOR Flash来自GigaDevice兆易创新,型号为GD25LE128E,容量128Mbit,采用WSON8封装。

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一颗丝印6416和SL5G的芯片。

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一颗丝印6161的器件。

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一颗LED指示灯,用于指示充电状态和产品连接状态。

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耳机部分拆解完毕,来一张全家福。

接下来继续拆解产品配套的二合一充电支架。

支架拆解

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拧下底盖固定螺丝并打开底座,内部整齐地布置有无线充电主控板以及Qi2无线充模组。

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Qi2无线充模组特写,采用伏达MPP module NU226模组。

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移除金属盖板后,主控板如图所示。

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将支架底座内部的各个模块依次拆出。

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主控板正面主要设有蓝牙主控SoC、升降压芯片等元器件。

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主控板背面如图所示。

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LED指示灯小板如图所示。

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产品支架处设有独立的无线充小板以及无线充线圈。

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底座部分内置Qualcomm高通QCC3056蓝牙音频SoC,采用WLCSP封装,内置四核处理器架构,支持蓝牙5.3和Qualcomm TrueWireless镜像技术,提供稳定的连接。

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一颗晶振用于发出时钟信号。

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一颗丝印27ELW芯片。

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一颗0D1TQ芯片。

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一颗丝印3136芯片。

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一颗丝印SX8TC芯片。

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用于耳机无线充的无线充电主控芯片来自伏达半导体,型号NU1705A,集成了适用于宽频率范围的全桥功率级架构和32位MCU内核。

该电源系统集成了所有关键功能模块,包括高效功率场效应管、低电磁干扰的FET驱动器、自举电路、4.8V/1.8V集成LDO电源以及无损电流检测技术。

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其专利电流检测电路可提供精确的电流读数,用于异物检测、功率测量、带内通信、Q值检测及数字解调功能。

该芯片同时具备多重保护机制:输入欠压锁定、过压保护、过流保护、独创的Juggle Protection动态保护电路以及热关断保护,这些设计显著提升了整体系统解决方案的可靠性。采用4mm×4mm QFN封装。

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一颗升压MOS来自AGMsemi芯控源,型号为AGM311MAP,耐压30V,导阻10.5mΩ,采用PDFN3333封装。

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两颗无线充功率管同样为芯控源AGM311MAP。

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一颗无线充谐振电容切换MOS丝印AER6121AP。

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无线充谐振电容特写。

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一颗运放来自3PEAK思瑞浦,型号为LMV358B,采用MSOP-8封装。

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配套耳机支架拆解完毕,来一张全家福。

充电头网总结

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最后附上产品的物料清单方便大家查阅。

惠普POLY这款FOCUS 6头戴式耳机套装采用深空黑配色。耳机配备折叠麦克风与金属音量调节滚轮。配套的二合一支架支持耳机悬挂无线充电,底座集成了最高15W的Qi2磁吸无线充面板,可为手机供电。

内部芯片用料方面,该套装主要分为在耳机与支架两大部分。

在耳机端,头梁处采用了伏达NU1668无线充接收芯片,用于适配支架供电;高通QCC5181蓝牙音频SoC处理无线音频与连接,并配备兆易创新GD25LE128E NOR Flash以及圣邦微SGM41512电池充电芯片,负责数据存储与内部锂电池的降压充电及电源路径管理。

在支架端,Qi2模组采用了伏达MPP module NU226模组;支架顶部负责给耳机充电的模块则选用了伏达NU1705A无线充发射芯片。

此外,支架还内置了高通QCC3056蓝牙音频SoC,并采用德州仪器TPS55287同步升降压芯片以及思瑞浦LMV358B运算放大器,共同构建了完整的充电与控制系统。

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