集益威闯关科创板:高速互连赛道领头羊,三年收入复合增速超380%
撰稿|行星
来源|贝多商业&贝多财经
11月8日,集益威半导体(上海)股份有限公司(下称“集益威”)在上交所更新招股书。
在高速互连芯片市场由国外厂商主导的产业语境下,集益威聚焦自主研发,逐步实现产品与IP授权规模化销售,并在产业资本与国家级基金的支持下走向公开市场,其成长路径行业其他参与者提供了一个可拆解的样本。

本文将以更新后的招股书及公开信息为基础,从市场地位、业绩轨迹与股东结构三个层面,客观呈现这家芯片设计企业在商业化加速期的真实图景。
一、技术壁垒高筑,国产份额领先
近年来,随着AI应用的快速发展,大模型训练、推理产生了海量数据交互需求。高速互连性能决定了算力网络规模上限与释放效率,由此成为人工智能系统从单点部署向大规模集群升级的关键支撑,也是智算中心的核心组成部分。
其中,SerDes IP承担着芯片间高速串行链路的传输功能,直接影响到互连带宽、功耗和可靠性。数据显示,全球SerDes IP市场2025年的规模为50.54亿元;预计2030年将进一步达134.48亿元,2025年至2030年复合增长率为21.62%。

但同时,SerDes IP也是高速互联领域技术门槛最高的环节之一,速率翻倍下的信号完整性、功耗控制、工艺节点适配是公认的技术难点。长期以来,该领域由海外龙头主导,国产厂商进入壁垒较高。
面对这一市场格局,集益威选择从底层核心技术撕开突破口,立志打造出比肩国际顶尖水平、拥有本土差异化优势的高速互连完整解决方案。
以高速SerDes技术为底层核心,集益威持续拓展高速互连芯片与相关定制专用芯片业务,并在2023年推出支持400G/800G以太网数据传输的板级中继Retimer芯片,2025年进一步推出用于光模块的400G/800G oDSP芯片。

在终端产品之外,集益威同步深耕高速互连IP授权业务,目前已实现从单通道56G、112G到目前业界商用最高224G速率的SerDes IP授权,为国内高端计算和网络芯片提供连接技术支撑,助力国家战略性新兴产业的自立自强。
弗若斯特沙利文数据显示,2025年集益威单通道56G的Retimer芯片的国内市场份额位居国内第四、国产厂商第一;56G及以上速率的高速SerDes IP国内市场份额位居国产厂商第一,成为高端互连环节国产替代的代表性厂商之一。
二、收入跨越增长,盈利拐点确立
技术突破已经兑现,摆在这家高端芯片设计企业面前的下一道考题,是完成商业模式的稳定性打磨,以及构建可持续的长期业绩增长曲线。
从招股书披露的经营数据来看,集益威已经实现了从技术验证到规模化创收的关键跨越。2023年至2025年,该公司的收入分别为1649万元、3.10亿元和3.89亿元,用三年超380%的复合增速,交出了技术落地后的商业化答卷。

收入增长的同时,集益威的盈利修复能力同样清晰。2023年该公司录得归母净亏损1.27亿元,2024年亏损收窄至3639.91万元,2025年则实现归母净利润1263.94万元,不仅扭亏为盈,盈利的持续性也在后续报告期得到验证。
2026年上半年,集益威的收入、归母净利润分别为2.82亿元、6221.83万元;扣非后净利润口径首次实现由负转正,达到4892.48万元。截至2026年6月末,该公司累计未分配利润4535.42万元,自身造血能力进入持续释放阶段。
盈利质量提升的关键,在于毛利率的系统性抬升。2023年、2024年、2025年度和2026年上半年(即“报告期”),集益威的主营业务毛利率分别为12.94%、48.97%、42.40%和63.88%,三年半内提升超50个百分点,技术溢价能力得到了下游人工智能、数据中心的充分验证。

其中,集益威高速互连IP授权业务贡献了主要增量。随着该项业务进入规模化销售阶段,国产SerDes IP在高速率段实现了批量对外授权,2026年上半年收入已达1.39亿元,在总收入中的占比也来到49.54%。

而高速互连IP授权业务具备典型的轻资产、高毛利特征,报告期各期的毛利率分别为99.89%、90.44%、90.63%和88.98%。由此,集益威的业务结构得以向高附加值优化,两大核心板块协同互补,共同夯实该公司的盈利基础。
三、多元股东背书,研发导向募资
从融资历程看,集益威屡获产业资本与知名机构青睐。天眼查信息显示,集益威此次IPO前共完成七轮融资,早期A轮系列投资方包括中际旭创、琮碧秋实、紫荆资本、华业天成资本等业内投资机构。

2024年,集益威完成B轮融资,引入大基金二期、中移资本和国家集成电路产业投资;2025年该公司又相继获得腾讯投资、海望资本等机构注资,形成了产业资本、国家级基金与知名机构共同持股的格局。
截至此次IPO前,集益威董事长ZHONG FREEMAN YINGQUAN通过担任上海文帕、上海铖集和上海钫堃的执行事务合伙人,分别控制该公司11.25%、9.72%和3.91%的股份对应的表决权;并通过与高翔、LEE SEUNG CHUL、杭州集铖、苏州芯云的一致行动关系,合计控制集益威34.50%的表决权。

中国移动链长基金持有集益威6.30%的股份,国家人工智能基金持股4.40%,阿里云计算持股3.96%,上海集成电路基金持股3.95%,腾讯创投持股2.41%,乾融旭润持股1.96%,大基金二期持股1.41%,股东阵容堪称豪华。
本次冲刺科创板IPO,集益威计划募集资金30亿元,其中11.17亿元将用于AI及数据中心领域高速互连芯片研发及产业化项目,8.05亿元用于多场景ASIC芯片研发,6.44亿元用于前沿技术研发,另有4.33亿元用于补充流动资金。

展望未来,集益威将以前沿市场需求为导向,围绕高速互连芯片、IP及相关定制专用芯片,重点布局人工智能、数据中心等算力互联互通基础设施建设,并逐步拓展通信网络、高端工业设备、高端仪器仪表等多场景战略性新兴产业。
同时,集益威还将围绕SerDes IP、光电连接、Retimer、oDSP、Ethernet PHY、ADC/DAC及定制ASIC芯片持续布局,为行业客户提供覆盖各种有线连接介质的高速互连完整解决方案,打造基于中国本土的高端模拟/模数混合信号集成电路设计和产业化平台。
从IP授权切入、以芯片产品放量、靠高毛利业务反哺,在集益威的招股书中,一条可复制的高端芯片设计商业化路径正在成形。随着后续前沿技术迭代与场景拓展的落地,其作为高速互连赛道本土核心厂商的价值有望进一步释放。
