独一无二的单卡三芯显卡见过吗？3dfx Voodoo 5 6000单卡四芯表示不服

单卡双芯，也就是一块显卡上同时集成两颗GPU，都是遥远的回忆了，NVIDIA、AMD以前都搞过不少型号，相当于单卡组SLI或者CrossFire。

那么，你见过单卡三芯，还是一块PCB同时集成三颗GPU的吗？

硬件收藏爱好者Dragos分享了他的特殊藏品，一块绝无仅有的三芯显卡，华硕EAH3850 Trinity，来自古老的2008年。

市面上肯定没见过它，甚至相信几乎没人听说过它，因为它只是一个研发工程样品，属于概念研究或者秀实力的产物，从未正式推出。

据说当时只做了10块，Dragos收藏的这块很可能是最早的一块，因为随卡一起的手写便条上，赫然有“RD Sample #01”（研发样品一号）的字样。

它在一块不算太长的PCB上安放了三颗移动版的HD 3850 RV670 GPU，但不是直接集成在PCB上，而是各自通过独立的MXM模块外接，理论上甚至可以自行升级，只不过GPU芯片朝内而看不到。

这样，它就有了960个流处理器、48个纹理单元、48个ROP单元，显存更是组成了3×256-bit位宽的1.5GB GDDR3，总带宽可达约160GB/s。

HD 3850单卡功耗仅75W，这个三芯方案的具体功耗不详，但只设计了一个8针供电接口，显然不会超过225W。

即便如此，华硕还是给它搭配了独立的Thermaltake Bigwater 760i一体化内置水冷方案，每颗GPU两条热管，安装方式也很特殊，需要占用两个5.25英寸硬盘位。

另外，输出接口配备了四个DVI，支持四屏输出。

华硕官方宣称，该卡的性能对比单GPU可提升139%，3DMark06分数可从4880分提升至11662分。

不过由于驱动支持和游戏优化严重不足，它在实际游戏测试中的表现非常不稳定，在某些游戏中甚至打不过双芯的HD 3870 X2。

作为研究性质的产品，华硕没有给它设计独立的包装盒，而是直接借用了Thermaltake的水冷包装盒，体积硕大。

唯一的区别，就是背部打上了一个“3850 TRINITY-01”的标签。

至于为什么没有最终发布，也不难理解，一则价格必然十分高昂，二则双GPU的游戏优化都很费劲，三GPU就更别说了，就连驱动也得华硕自己单独写。

老资格的DIY玩家看到这里，可能会不屑一顾，单卡三芯算什么，单卡四芯都见过！

是的！

这就是名垂史册的3dfx Voodoo 5 6000，第一次也是迄今唯一一次试图在一块PCB上集成四颗GPU，可惜中途夭折了，未能真正问世。

1998年，3dfx发明了SLI（交错**）技术，可以让两块Voodoo 2显卡协同渲染使用，大幅提升性能——NVIDIA SLI技术其实就来源于此，名字相同，但含义不同。

2000年5月，3dfx发布了史上第一款、也是3dfx唯一量产的双芯显卡Voodoo 5 5500，单卡集成两个VSA-100 GPU，每颗核心拥有独立的32MB SDR显存。

Voodoo 5 6000则计划将四颗VSA-100 GPU放在一起，显存总容量也因此高达128MB（每颗还是只能用32MB）。

它先后做了五个硬件修订版本，但是最后一个版本只有大约10块，最终因为成本高昂、设计复杂、电气兼容困难、架构和性能差距、公司财务困境等不可能解决的问题，胎死腹中。

Voodoo 5 6000堪称3dfx最后的疯狂挣扎，没能挽救3dfx，但留下了一段传奇，是硬件收藏圈的顶级珍品，拍卖市场上最高曾经卖到14100美元。

NVIDIA最早的多芯显卡，应该是2006年的GeForce 7900 GX2，距今已经20多年了，在两块长长的PCB上集成了两颗G71 GPU。

它总计拥有48个像素着色器、 16个顶点着色器、48个纹理单元、32个ROP光栅单元，以及2×256-bit位宽的1GB GDDR3显存，最大功耗约150W，单风扇搞定。

之后，NVIDIA先后搞出了7950 GX2、9800 GX2、GTX 295、GTX 590、GTX 690、GTX Titan Z，还在专业卡领域尝试过Quadro FX 4700 X2、Quadro NVS 420。

NVIDIA双芯卡早期一直使用双PCB方案，GTX 295最初也是如此，后期才又出了单PCB版本。

AMD（ATI）的单卡双芯稍晚一些，2008年推出了Radeon HD 3850 X2，集成两颗RV670 GPU。

它配备了640个流处理器、32个纹理单元、32个ROP单元，以及2×256-bit位宽的1GB GDDR3显存，功耗140W，双风扇散热。

之后陆续出现了HD 3870 X2、HD 4870 X2、HD 5970、HD 6990、HD 7990、R9 295 X2，以及中途流产的R9 Fury X2，在专业领域先后有Radeon Pro Duo、Radeon Pro Vega II Duo、Radeon Pro W6800X Duo（苹果专用）、FirePro S10000、FirePro S9300 X2。

甚至在笔记本移动端，AMD（ATI）早年也做过双芯尝试，比如Mobility HD 3850 X2、Mobility HD 3870 X2、Mobility HD 4870 X2，不过并非单PCB双芯，而是两个独立的MXM模块并联。

由于设计越来越复杂、功耗发热越来越高、软件和游戏适配越来越难，NVIDIA、AMD都逐渐放弃了这种方案，随着SLI、CrossFire技术一起走进了历史的故纸堆里。