英特尔在 CES 2026 正式发布酷睿 Ultra 300 系列处理器

在 CES 2026 展会上，英特尔正式发布了全新的酷睿 Ultra 300 处理器（代号 Panther Lake）。这是英特尔首款基于 18A 制程工艺、在美国设计和制造的 AI PC 平台，也被官方称为迄今出货规模最大、覆盖范围最广的 AI PC 解决方案。英特尔表示，该平台将为全球合作伙伴带来超过 200 款 PC 设计方案，全面覆盖高端、主流以及新兴移动形态。

在高端移动市场，英特尔推出全新的酷睿 Ultra X9 和 X7 系列处理器，集成最新的 Intel Arc 显卡，最高可配备 16 个 CPU 核心、12 个 Xe GPU 核心以及 50 TOPS 的 NPU 性能。英特尔宣称，在相近功耗下，其多线程性能最高提升 60%，游戏性能提升 77%，部分参考设计的电池续航时间可达 27 小时，面向游戏、内容创作和重度多任务用户。

与此同时，第三代产品线还包含面向主流价位的英特尔酷睿处理器，采用与 Ultra 系列 3 相同的底层架构，以更低成本提供更高能效，进一步扩大 AI PC 的普及范围。

在图形性能方面，英特尔正式公布了新一代集成显卡 Arc B390。官方数据显示，其平均性能相较 AMD Radeon 890M 提升 73% 至 82%，并首次在集成 GPU 上支持基于 AI 的多帧生成技术 XeSS 3。《战地 6》确认将在发售时原生支持该技术。英特尔甚至将 Arc B390 的定位直接对标 RTX 4050 级别的移动独显。

除 PC 外，酷睿 Ultra 系列 3 还首次同时覆盖边缘计算领域，面向机器人、智慧城市、工业自动化和医疗场景，通过了嵌入式与工业级可靠性认证。英特尔称，其在多项边缘 AI 工作负载中具备明显的性能与成本优势。此外，英特尔也确认正在为游戏掌机开发定制版处理器，已与宏碁、微星和 GPD 等厂商展开合作。

在上市节奏上，首批搭载酷睿 Ultra 300 处理器的笔记本将于 2026 年 1 月 6 日开启预订，1 月 27 日全球发售，边缘计算系统预计在 2026 年第二季度上市。