追求极致小巧的ITX装机时，如何容纳高性能显卡是个难题。一款3.7L容积的定制机箱，专为RTX 4060半高刀卡设计，通过“一机三用”的创新供电方式和出色的散热设计，为打造高性能小钢炮主机提供了极具参考价值的解决方案。
智能速览
机箱采用3D打印技术，体积仅3.7L，三围90210206mm。
初始版本专为技嘉RTX 4060半高刀卡设计，现已支持常规半高显卡。
支持内置FSP300、外置DC和1U电源三种供电方案，可灵活切换。
分离式散热风道设计，实测3500转下可将显卡温度压至65度左右。
提供外置配件仓选项，可将容积扩展至4.6L以容纳1U电源。
精华内容
这款定制的ITX机箱之所以吸引人，不仅因为其极致小巧的体积，更在于它为解决ITX装机中的核心矛盾——空间、性能与兼容性——提供了富有创意的思路。
极致紧凑设计
机箱的整体设计核心在于紧凑化，采用3D打印技术实现，将容积控制在了惊人的3.7L。其具体三维尺寸为90mm（宽）x 210mm（高）x 206mm（深），可以轻松收纳于狭小空间。机身外壳布满了大量的散热孔，为内部硬件的散热提供了充足的通风面积，这种设计在超小体积机箱中至关重要。
刀卡专属方案
此机箱设计的初衷，是为了完美适配技嘉那款颇受关注的RTX 4060/5060半高刀卡，从而解决其在常规ITX机箱中安装不便的问题。随着方案的迭代，现已推出通用版本，通过将机箱高度增加4mm并换装顶部网板，使其能够兼容长度在182mm以内的常规半高显卡，大大拓展了适用范围。
灵活供电模式
该机箱最大的亮点在于“一机三用”的供电设计，提供了三种电源方案以应对不同需求。首选方案是内置FSP300电源，其供电能力强劲，足以支撑7800X3D与RTX 4060 Ti这类高性能组合的双烤负载。其次是外置DC电源方案，更为简洁。最后是外置1U电源方案，通过一个可拆卸的配件仓安装，此时机箱容积会增至4.6L。
实测散热表现
散热方面，机箱采用了分离式风道设计，将进风口与出风口分开，有效避免了热气回流对显卡散热造成的影响。根据实测数据，在20℃的室温环境下，当显卡风扇转速为2600转时，温度约为71℃；将风扇转速提升至3500转后，温度可以进一步压低至65℃左右，散热表现相当扎实，能够保证显卡在高负载下稳定运行。
这款3.7L定制机箱不仅是为特定显卡打造的解决方案，更体现了DIY社区的创新精神。它通过模块化和灵活设计，降低了高性能ITX装机的门槛。未来是否会涌现更多这样兼顾创意与实用性的开源方案？
