技嘉“服务器级导热凝胶”踩刹车？新显卡悄然改回导热垫

技嘉已经确认，在其新款 RTX 5070 Ti Windforce V2 显卡上，不再继续使用此前大力推广的“服务器级导热凝胶”。这一变化最早由 Uniko Hardware 在 X 平台上发现：通过对比新旧 Windforce 系列的官方产品页面，新款 RTX 5070 Ti 的介绍中已完全找不到任何关于导热凝胶的描述，取而代之的是更为传统、也更成熟的导热垫方案。

除了导热方案的调整，Windforce V2 在整体设计上也进行了多项改动，核心目标是进一步缩小体积。这张显卡相比 RTX 5070 Ti Windforce SFF 版本缩短了约 43 毫米，并改用直径更小的 80 毫米风扇，以在有限空间内维持散热能力。同时，显卡背面 GPU 区域的螺丝孔位也发生变化，且 V2 版本不再提供双 BIOS 设计，定位上更偏向精简化和主流用户。

回顾 RTX 50 系列初期，技嘉曾在多款显卡上采用“服务器级导热凝胶”替代传统导热垫，用于显存和 MOSFET 的散热。官方当时给出的理由是，这种凝胶材料在耐久性、使用寿命以及表面覆盖效果上更具优势。然而在实际使用中，早期批次显卡陆续曝出导热凝胶泄漏的问题，尤其在垂直安装 GPU 的机箱中更为明显。部分极端案例中，凝胶几乎从显存区域完全流失，存在导致显存温度异常升高的风险，甚至有用户自行更换为导热垫后，温度下降了约 7 摄氏度。

面对争议，技嘉曾回应称问题源于工厂阶段涂抹过量，属于外观层面，不影响显卡正常功能，并已调整用量。但对于“完全泄漏”的极端情况，官方始终未给出明确解释。如今，RTX 5070 Ti Windforce V2 直接回归导热垫方案，也被外界视为一次谨慎而现实的调整。