技嘉主板新 BIOS 界面曝光：UI 大改、黑科技齐亮相

从视频与截图中可见，一个与当前技嘉 AORUS BIOS 完全不同的全新 UI 设计扑面而来，多窗口展示的界面中出现了熟悉的 AMD 技术选项，这一界面甚至与技嘉去年 9 月展示的预览版本都有明显差别，这可能是尚未公开的全新迭代。

根据信息，该系统搭载 AMD 800 系列芯片组，主板为 X870E AORUS MASTER X3D ICE，处理器为 Ryzen 9 9900X，配备 48GB（2×24GB）海力士 DDR5 内存。据爆料显示，此版本 UEFI 包含名为 “X3D 2.0” 与 “PBO” 的超频新功能，被归为“黑科技”类别。 其中最引人关注的，是一个名为 “Cookie 评分” 的新功能。推测这可能是技嘉知名超频工程师 HiCookie 基于 AI 设计的 CPU 体质评估工具，为玩家提供更精准的超频潜力参考。

不过，界面中的部分选项似乎尚未完善，可能意味着该固件仍处于早期开发阶段。此外，系统显示的会话日期为 2025 年 9 月 23 日，说明该固件实际上已存在数月，只是直到现在才首次曝光。