实用主义至上：NZXT恩杰H7 FLOW机箱评测

恩杰H7系列机箱是H710系列的继任产品，分为基础款H7，进阶款H7 FLOW、精英款H7 Elite，三款机箱都有免工具拆装的钢化玻璃侧板设计。H7 FLOW相较H7增加了冲网孔设计的前面板，进风风道和气流会更好一些，所以命名叫FLOW；H7 Elite把前面板换成了钢化玻璃，并预装了3个14cm RGB风扇和风扇控制器。

H7系列是实用主义至上的机箱，你可以看到机箱的每一处设计都有其用意。全机箱包括侧板的拆卸、顶部面板的拆卸都采用了免工具设计，除了主板、散热、显卡等内部硬件需要额外螺丝钉固定，你可以用一双手完成其他部件的拆卸。

规格与细节介绍

尺寸：高505mm x 长480mm x 宽230mm

净重：10.05kg

兼容主板规格：Mini-ITX, Micro-ATX, ATX, and EATX (Up to 272mm)

硬盘位：2.5in x 2+4，3.5in x 2

拓展插槽：7个（支持垂直安装显卡）

风扇位：

前置3 x 120/3 x 140mm（支持360冷排）

顶部3 x 120/3 x 140mm（支持360冷排）

背部1 x 120/1 x 140mm（支持140冷排）

前置接口：电源键、USB 3.2 Gen 1 Type-A x 2、USB 3.2 Gen 2 Type C x 1、3.5mm音频接口x 1

H7 FLOW机箱的内部空间和布局经过了重新设计，可以看到藏线挡板不那么贴近主板位置，藏线挡板的右侧也有大量空间，装机过程更轻松。H7 FLOW机箱的体积比H710的体积还要略小一点，为什么机箱内部空间反而能做得更大呢？

其原因在于H7机箱的前置风扇安装位是设计在面板外侧，而上一代的H710是设计在面板内侧，并且上代前面板为了优化风扇风道，留白空间更大，一定程度挤占了机箱内部空间。

H7 FLOW因为采用了明晃晃、大面积的冲网孔设计，前面板的留白空间就没必要了，所以能将更多的空间留给机箱内部。

底部是NZXT的小logo，非常低调的设计，与上代相同。

顶部同样也是冲网孔设计，2个USB 3.1 Gen 1接口，1个USB 3.2 Gen 2 Type-C接口，1个3.5mm音频接口，电源键有白色的背光设计。

两边侧板和前置面板以及顶部面板都采用了相同的免工具设计，轻松向外一拉就能打开，既不用螺丝钉固定也不需要合页式侧板，对于冷排、风扇的安装以及日后的主机维护更友好。

背部7个拓展插槽，插槽和插槽之间没有一般机箱的格栅间隔，这个设计是为了垂直安装显卡而设计的。

如果要垂直安装显卡，需要额外购买恩杰的垂直显卡安装配件，并且在安装时把7个插槽的挡板全部拆除。这个垂直安装配件的好处是安装效果更好看一些，同时做了间隔处理，避免显卡和其他配件接触，出现短路的风险。

底部四个大防滑脚垫，电源位置和前置面板位置有冲网孔和防尘滤网。

内部结构与安装效果

背部的理线结构是我目前见过最合理的设计，你就想像一下右侧走CPU供电，顶部走风扇线、左侧走ATX 24Pin、显卡8Pin以及其他一些USB线等等，每个走线槽、魔术贴都有其针对性的作用。

如果你仔细看了说明书，你还能找到一份非常详细的走线分布图，哪里的插槽用来走什么线材都给你规划好了。

2.5寸硬盘位需要用螺丝刀将安装工具拆卸下来，然后固定好固态硬盘，再拧回去即可。这里的安装过程也是用了最少的螺丝参与，仅仅一颗。

前置面板采用可拆卸安装位设计，如果是安装机箱风扇可以将挡板拆下来再安装。防尘网集成在前面板中，可能是考虑到前面板冲网孔的设计比较容易吸灰，所以防尘网设计得非常细密，不仔细看都看不出来，能有效隔绝灰尘进入机箱内部。

安装完成后的效果如图所示，除了ATX24Pin电源线太硬，无法完全下压稍微有些明显外，其他线材都能完美隐藏。

把显卡装上之后的开机效果。

最后把背板盖上的效果。

最后展示一下背部理线的效果，电源线都乖乖躺在了理线仓中。底部电源仓其实可以用扎带再整理一下，不过不影响收纳我也就不去理它了。

测试平台与测试结果分析

测试平台：

处理器：AMD Ryzen 9 5900X

主板：NZXT N7 B550

内存：G.SKILL DDR4 3200MT/s 8GB x 2

显卡：MSI RTX 3080 Ti SUPRIM X

硬盘：LITEON IT ECE 800GB/Samsung 980 PRO 1TB

电源：NZXT C1000 GOLD

散热器：NZXT KRAKEN X63

机箱：NZXT H7 FLOW

室温：26度

在室温26度的环境下，使用锐龙9 5900X搭配NZXT N7 B550主板超频至4.5GHz，处理器功耗在179瓦，核心温度91度，频率稳定在4.5GHz通过AIDA64 FPU的高负载烧机测试。

微星RTX 3080 Ti超龙显卡Furmark高负载烧机测试，核心温度71.3度，功耗375W，核心频率1.5GHz左右。

众所周知，高端显卡例如RTX 3080 Ti这样的显卡是比较容易在机箱里积热的，能把钢化玻璃烤的烫手。相信用高端显卡的玩家对这点一定不陌生。为了测试机箱内的积热情况，我们在显卡下方的电源罩（T1）和机箱外侧（T2）各放置了一个电偶传感器，用于精确检测温度。

在进行显卡Furmark烧机时，电源罩（T1）位置温度达到了46度左右，用手触摸稍微有些热，但没到烫手的程度。而外部室温大约在26-27度。

H7 FLOW的前置面板和顶部面板都有大面积的冲网孔设计，风道设计是非常不错的，但仍有一定的积热现象。究其原因，还是显卡发热太大，静态空气的热传导太慢太慢，原配预装的1个12cm风扇虽能起到一定作用，但并不能照顾到整个机箱空间。我们额外添加了两个12cm风扇，吹到了显卡上方和下方以加强气流强度。这里额外说一句，前置面板的可拆卸支架设计，添加风扇只需要5分钟就能完成，非常方便。

额外增加2个12厘米风扇后，电源罩（T1）位置的温度就降了下来，和室温仅有2度的差距。

总结

恩杰H7 FLOW是一款实用主义至上的机箱，以方便、高效的设计理念设计机箱的每一处细节。从机箱背部照顾到每一条电源线的理线槽，到手动拆卸的侧板和面板设计，无不诠释了这种设计体验感。如果你对机箱花里胡哨又或者大同迥异的设计感到厌烦，这款无灯光、使用便捷的机箱可能刚好满足你的需求，售价950元。恩杰H7基础款售价900元，H7 Elite精英版售价1400元。

优点

高效的背线管理

优秀的风道设计

便捷的拆装体验

极高的散热支持度

缺点

只预装了一个前置风扇，未能发挥出大风道的性能