苹果全新 M3 系列芯片发布：3nm 工艺、性能提升 30%、引入动态缓存技术、硬件级光追

今天一早，苹果发布会如约举行，主题为“ 来势迅猛”。首先登场的是全新M3系列芯片家族，包括M3、M3 Pro和M3 Max，基于业界领先的3nm制程工艺打造，同时也是首批采用3nm工艺打造的PC芯片，能将更多晶体管封装于更小的芯片空间中，实现性能和能效的双重提升。

M3芯片采用全新GPU架构， 引入行业首创的动态缓存功能，同时带来首次登陆Mac的硬件加速光线追踪和网格着色渲染功能，宣称渲染速度相比M1系列芯片快2.5倍。

来到CPU部分，苹果表示，M3系列相比M1系列芯片性能提升30%、 功耗降低50%、神经网络引擎也提升60%。此外，三款芯片均支持H.264、HEVC、ProRes和ProRes RAW视频编码，还首次支持AV1解码。

喜闻乐见的对比环节，苹果宣称M3在功耗减半的情况下，即可达到与M1相当的性能，而峰值功耗下可达到65%的性能提升。

规格方面：

• M3芯片拥有250亿个晶体管、8核CPU、10核GPU、 24GB统一内存，速度最高比M1提升65%；

• M3 Pro芯片拥有370亿个晶体管、12核CPU、18核GPU、 36GB统一内存，速度最高比M1 Pro提升40%；

• M3 Max芯片拥有920亿个晶体管、16核CPU、40核GPU、 128GB统一内存，速度最高比M1 Max提升80%。 ​​

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