不是所有迷你主机都值得买——装机篇

接上一篇文章不是所有的迷你主机都值得买——选购篇，趁着618活动买齐了各种配件之后，我们开始组装电脑：

先来个全家福：

主机+电源， 联达创新G60S+200W电源+250W电源板

机箱是纯铝合金，整地厚度在60mm厚。用料还是很扎实的，面板铝合金约2mm厚，正面和上下面有很多散热孔，前置面板是开关机键和硬盘灯以及2个USB2.0接口。

250W DC转接板

200W DC电源

主板，精粤B550i GAMING+WIFI6模块

17x17cm ITX主板，6相供电，接口方面：带2个HDMI接口和1个DP接口，4个USB3.0，2个USB2.0和千兆有线网卡，我多花了几十块钱卖的WIFI6套餐。

CPU，AMD 5600GT散片

风扇，ID-COOLING IS-30A

内存，玖合星耀DDR4 3600

硬盘，金百达 KP270 1T

组装

组装过程比较简单，也没有来得及按照步骤拍照：

1. 放置CPU，注意CPU一个角落的点要对应主板上A1标志的位置；
2. 涂抹散热硅脂，推荐使用X涂抹方法，沿着CPU对角线用散热硅脂画一个X；
3. 安装CPU风扇，风扇的线插入主板上的风扇引脚；；
4.安装内存条；
5.安装固态盘；
6.插入24PIN电源和CPU电源；

先接上电源和显示器测试开机是否能进入BIOS，在BIOS里面查看CPU、内存、硬盘、风扇等信息是否正确，没问题的话就可以装入主机箱了。

由于固态盘在主板的背面，担心散热会有问题，我有买了一个散热贴贴在主板背面的机壳上，这样背面的固态盘通过机壳散热，效果杠杠的。

图中蓝色部分就散热贴

然后通过WINPE完成Windows操作系统的安装。

测试

用鲁大师简单的跑了一下分数，硬件的各种性能都发挥出来了，还是中规中矩。

问题1

由于AMD处理器发热比较大，采用ID-COOLING的30mm的下压式散热器，风扇有点压不住，时不时CPU温度就在那里飙升，风扇就呼哧呼哧的提高转速。后面研究了一下，这个机箱留给风扇的高度大概在37-38mm左右，于是重新选了一款利民AXP90-X36 36mm的下压式散热器，这款明显比ID-COOLING能力要强很多，安装上之后很少出现那种时不时就压不住的情况。

ID-COOLING散热器底部面积明显比下图利明的小很多

利民散热器

安装之后的效果

问题2

还是散热问题，这次是机箱散热。在装上机壳运行一段时间之后，发现机壳明显发烫。经分析，发现机箱内部热量没有办法及时排除，下图中红圈部分升温比较块。目前不敢盖上盖子去使用，下一步要在红圈的位置安转一个6x6cm的风扇将热气排出来。

总结

就目前来看，这个方案还是在散热问题处理上面还是有很多不足的地方，折腾了好几回，现在问题还没有100%解决。个人觉得如果我这个机箱的散热问题一直解决不了的话，我会可以考虑采用上一篇帖子中提到的内置电源的机箱加上外置电源的方案。

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