立式ITX小钢炮，酷冷至尊 NCORE 100 AIR 装机展示

前言

今天装一台立式ITX小钢炮主机，机箱选用了酷冷至尊 NCORE 100 AIR 黑色，机箱采用阳极氧化铝外壳，极简风格设计，尺寸为155 mm × 212 mm × 449 mm，14.7L（扩展模式为172 mm × 212 mm × 449 mm，16.4L），底部占地面积与A5纸相当（148 mm × 210 mm），机箱外壳采用免工具拆装设计，内部采用开放式设计，安装时可以拆除框架，方便装机。硬件支持方面，主板支持ITX规格，CPU散热器支持到50-70mm，显卡根据机箱模式和CPU散热器高度，支持到337-357mm长度，42-79mm厚度，电源方面支持SFX规格，标配了240mm PCIe 4.0 x16显卡延长线，机箱预装了2把120mm 漩涡 PWM风扇（最大转速 1800 PRM），存储方面带有1个2.5寸硬盘位。

此次装机硬件平台为R7 9800X3D + B850 + RTX 5070，主板搭配了华硕 ROG STRIX B850-I GAMING WIFI，功能实用，用料扎实，内存搭配使用了金百达 黑刃 DDR5 6000 16GB × 2 C36，使用国产DDR5颗粒，性价比不错，显卡选用了索泰 GEFORCE RTX 5070 12GB SOLID OC，固态硬盘使用了宇瞻 AS2280Q4X 1TB，散热方面选择了ID-COOLING 酷凛 IS-67-XT BLACK，67mm的高度，完全适配此套方案，电源选用了酷冷至尊 V SFX 850 GOLD ATX3.1 金牌全模组电源，采用全日系电容，支持风扇启停，带有10年质保，3年免费换新。

配置清单：
处理器：AMD 锐龙7 9800X3D
主板：华硕 ROG STRIX B850-I GAMING WIFI
内存：金百达 黑刃 DDR5 6000 16GB × 2
显卡：索泰 GEFORCE RTX 5070 12GB SOLID OC
固态硬盘：宇瞻 AS2280Q4X 1TB
散热器：ID-COOLING 酷凛 IS-67-XT BLACK
电源：酷冷至尊 V SFX 850 GOLD ATX3.1
机箱：酷冷至尊 NCORE 100 AIR 黑色

整机展示

整机多角度展示，机箱采用立式结构，占地面积较小，仅为A5纸张大小。

45°视角，从侧面可以看出融入了NCORE系列的设计元素。

侧后方视角，主板I/O接口区域和电源输入接口位于下方区域。

俯视角度。

机箱顶部一览，采用网孔设计，预装了一把120mm 排风风扇。

边缘设计细节。

阳极氧化铝外壳及散热开孔设计细节。

机箱底部，开机按钮采用了酷冷至尊logo的形状并带有指示灯。

前置接口，从左至右依次是USB 3.2 Gen1 Type-A × 2、USB 3.2 Gen 2x2 Type-C × 1、3.5mm音频接口。

机箱尾部上方，用贴纸标注了侧板如何拆装。

下方区域，为主板I/O接口区域和电源输入接口。

机箱底部一览，显卡接口位于底部。

移除机箱侧板后，内部框架展示。

45°视角。

内存灯效。

显卡灯效。

电源指示灯。

电源位于机箱顶部，支持SFX规格。

主板安装区域。

默认档位，支持安装67mm高度的CPU散热器。

内存部分。

主板接口保护罩。

前置跳线位于右侧，经过梳理相当整洁。

电源部分，使用了原装模组线，经过梳理几乎看不到多余的线缆。

底部的机箱跳线走线及藏线。

显卡侧一览。

显卡顶部的型格 ARGB 信仰灯。

风扇罩上的栅条设计元素。

显卡顶部的GEFORCE RTX字样

后置排风风扇。

主板I/O接口区域。

配件展示

AMD 锐龙 7 9800X3D，采用TSMC 4nm FinFET工艺，ZEN 5 架构，8核16线程，基础时钟频率4.7GHz，至高加速时钟频率5.2GHz，104MB游戏高速缓存（L2+L3）,120W TDP，有2个显卡核心，显卡频率为2200MHz。

CPU本体。

华硕 ROG STRIX B850-I GAMING WIFI，主板正面，采用ROG斜向拼接设计风格。

主板背面。

供电及散热模块，表面有ROG败家之眼装饰元素，右侧有内置VRM散热风扇的散热开孔，能快速带走热量。

带有ROG logo贴纸的插槽保护罩，信仰满满。

AMD AM5 LGA1718插座。

10+2+1供电模组。

8pin CPU供电接口。

两条DDR5内存插槽，标称支持最大96GB (2x48GB) 的DDR5内存，超频支持度最大为8400MHz+，支持EXPO，以及华硕AEMP II技术。

带有金属包边的显卡插槽。

主板正面的M.2插槽。

前置音频跳线接口。

CPU插槽背板。

主板背面有不少元器件。

主板背面的M.2插槽。

主板I/O接口，包括1个Clear CMOS按钮、2个USB 2.0接口、1个HDMI接口、5个USB 10Gbps接口（4个Type-A + 1个USB Type-C with DP Alt mode）、1个USB 20Gbps接口、1个2.5Gbps有线LAN、网线网卡天线接线端、1个BIOS FlashBack按钮、1个FlexKey按钮、1个S/PDIF光纤输出接口、3个3.5mm的音频组合接口。

金百达 黑刃 DDR5 6000 16GB × 2，包装采用黑色印刷，左上角是金百达logo，中间是系列logo，右下角标注了终身质保。

包装背面，采用开窗设计，可以看到内存的铭牌贴纸，右侧印刷有注意事项、安装说明、保固说明、特别说明。

包装侧面。

打开包装，拿出内存，内存采用了2mm厚重马甲，表面采用了金属拉丝工艺，中间印有“刃字样”和金百达英文logo，左侧有白色设计条纹点缀。

摆拍效果。

内存背面，设计与正面一致，左侧贴有铭牌贴纸，标注了型号和序列号信息。

内存采用10层PCB板，采用国产DDR颗粒，并覆盖了导热垫。

内存顶部为ARGB导光灯带，内置16颗高亮度灯珠，支持主流品牌主板灯控软件调光。

“X”造型。

安装CPU。

内存上机效果及多角度展示。

宇瞻 AS2280Q4X 1TB。

安装SSD。

索泰 GEFORCE RTX 5070 12GB SOLID OC，作为新推出的SOLID系列，采用硬朗科技风设计，显卡尺寸为305mm × 117mm × 43mm，正面采用3风扇设计，风扇罩为深灰色，表面采用错落排列的栅条元素，构建出简洁而有序的韵律美，使显卡更具立体感。

显卡背面，采用高强度合金材料铸形而成的金属背板，增加显卡结构强度，并能辅助散热，提升静电防护能力。

显卡顶部一览。

显卡立起来的效果。

显卡顶部左侧的GEFORCE RTX字样。

右侧为型格 ARGB 信仰灯，提供充满活力的 1600 万色彩及多种动态光效。

显卡采用ATX 3.1规范的12V-2x6电源接口，反扣设计，方便插拔更轻松。接口采用镀金设计，导电性更好，耐氧化腐蚀。

显卡采用ICE STORM 2.0 散热系统。

风扇罩上的栅条设计元素。

显卡背部细节。

右侧是贯穿开孔设计，使风扇风流可以垂直穿透鳍片，形成全方位立体散热风道，提升散热效能。

显卡接口部分，包括1个HDMI 2.1b和3个DP 2.1b。

显卡前部，同样使用了栅条元素设计。

ID-COOLING IS-67-XT BLACK，全黑设计，采用6热管回流焊，纯铜底座，安装风扇后高度为67mm。

散热鳍片做了黑化处理。

全电镀CNC纯铜底座，与热管采用无缝焊接，能迅速传导热量至鳍片。

散热器带的风扇，动态转速500-2200 RPM，满载噪音32.3 dB(A)，风量67.58 CFM，风压1.54 mmH₂O。

安装好CPU散热器，主板各角度展示。

散热器对高马甲内存兼容性不错。

酷冷至尊 V SFX 850 GOLD ATX3.1 金牌全模组电源，采用全日系电容，支持风扇启停，带有10年质保，3年免费换新。

电源顶部是电源铭牌贴纸。

电源侧面，带有酷冷至尊的logo并标注了电源型号V850，均为喷涂，质感不错。

风扇侧，风扇罩中间为酷冷至尊的logo，内部搭载92mm FDB风扇，支持风扇启停。

电源尾部，可以看到内部的元器件，右侧为电源开关、电源输入接口和酷冷至尊logo。电源内部采用全日系105°电容，使用DC-DC技术以及单路12V输出设计，实现更安全更可靠的性能和更稳定的供电输出。

电源模组接口，采用ATX 3.1供电标准，原生支持PCIe 5.1，适配40系高端显卡。

酷冷至尊 NCORE 100 AIR 黑色 机箱，采用阳极氧化铝外壳，极简风格设计，机箱尺寸为155 mm × 212 mm × 449 mm（扩展模式为172 mm × 212 mm × 449 mm），14.7L，底部占地面积与A5纸相当（148 mm × 210 mm），机箱外壳采用免工具拆装设计，内部采用开放式设计，安装时可以拆除框架，方便装机。硬件支持方面，主板支持ITX规格，CPU散热器支持到50-70mm，显卡根据机箱模式和CPU散热器高度，支持到337-357mm长度，42-79mm厚度，电源方面支持SFX规格，标配了240mm PCIe 4.0 x16显卡延长线，机箱预装了2把120mm 漩涡 PWM风扇（最大转速 1800 PRM），存储方面带有1个2.5寸硬盘位。

机箱正面，右侧开有通风网孔。

机箱尾部一览，上方为排风风扇位，下方为主板接口区域。

主板侧。

显卡侧。

45°视角。

机箱顶部一览，顶盖为替换拓展设计，能通过替换支持更长的显卡。顶部预装了一把120mm风扇，用于顶部排风。

设计细节。

铝外壳细节。

酷冷至尊logo形状的开机按钮。

前置接口，从左至右依次是USB 3.2 Gen1 Type-A × 2、USB 3.2 Gen 2x2 Type-C × 1、3.5mm音频接口。

机箱尾部细节，上方有贴纸说明侧板如何拆装。

侧板上的开孔细节，内置防尘网。

主板I/O接口区域。

电源输入接口位于底部。

机箱底部一览，显卡接口区域位于此处。

机箱脚垫细节，采用了较为厚实的橡胶防滑垫，能有效防止机箱在桌面移动。

免工具拆装的外壳，拆开以后可以看到机箱内部框架。

阳极氧化铝外壳，内置了塑料膜用于导风。

预装了防尘网，细节相当到位。

机箱内部框架一览。

45°视角。

主板安装区域。

PCIe 4.0 x 16 显卡延长线。

主板I/O接口区域。

显卡安装区域。

机箱内部开有不少扎带孔位，方便走线理线。

机箱后部，可以看到可调档位的螺丝固定孔，共有4档可调。

顶部的排风风扇。

底部。

显卡仓细节，这里后部预装了一把排风风扇，顶部预装了一把排风风扇，负压散热风道设计，能快速带走机箱内部的热量。

装机时可以通过锁扣拆除框架，方便装机。

框架顶部一览，预装了一把120mm排风风扇。

顶盖部分，可替换设计，更换后显卡长度支持到357mm。

性能测试

CPU-Z截图。

主板信息。

内存信息。

显卡信息。

CPU-Z跑分测试。

GPU-Z截图。

Cinebench R23 测试结果，CPU多核为23271 pts。

Cinebench R23 测试结果，CPU单核为2020 pts。

用Thaiphoon 读取的内存信息截图，可以看到开启EXPO后，频率为6000MHz，时序为C36-38-38-86，电压1.35V。

AIDA64 内存性能测试，开启EXPO 后，读取速度为59137 MB/s，写入速度为79734 MB/s，复制速度为55676 MB/s，延迟为80.1 ns。

AIDA64 内存性能测试，开启主板的EXPO Tweaked 设置后，读取速度为63009 MB/s，写入速度为88392 MB/s，复制速度为61369 MB/s，延迟为68.7 ns。

SSD性能测试。

3DMark Fire Strike Ultra 得分14727，显卡得分14479。

3DMark Time Spy Extreme 得分10124，显卡得分10749。

3DMark Port Royal 得分为14544。

3DMark CPU Profile 得分。

AIDA64 FPU 拷机测试，R7 9800X3D 4.53GHz，测试10分钟，
CPU核心平均温度：82.1℃ 87.6℃ 89.2℃ 93.8℃ 90.9℃ 93.8℃ 89.8℃ 90.5℃。

使用Furmark显卡进行测试，满载下测试10分钟，温度最高为70℃。

完。